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小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術(shù)
- 隨著消費(fèi)類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及,相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化,在外觀設(shè)且計(jì)薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下,IC器件尺寸則不斷縮小且運(yùn)算速度不斷提高,封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。 SiP(系統(tǒng)級封裝System In a Package)綜合運(yùn)用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢,有機(jī)結(jié)合起來由幾個芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝,開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法,較好地解決了SoC中諸如工藝兼
- 關(guān)鍵字: 鉅景科技 SIP SoC 201402
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