鎢平坦化技術(shù) 文章 進(jìn)入鎢平坦化技術(shù)技術(shù)社區(qū)
應(yīng)用材料推出鎢薄膜平坦化技術(shù)
- 應(yīng)用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion GT CMP1系統(tǒng)工藝已經(jīng)擴(kuò)展，增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對于制造先進(jìn)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點(diǎn)和通孔至關(guān)重要。依托經(jīng)過驗(yàn)證的Reflexion GT雙硅片架構(gòu)，客戶能夠?qū)崿F(xiàn)無可匹敵的高產(chǎn)量，以及相對于同類系統(tǒng)，單片硅片節(jié)省超過40%的制造成本。更重要的是，應(yīng)用材料公司是全球唯一采用閉環(huán)薄膜厚度和均勻性控制技術(shù)的鎢化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)制造商。這種控制技術(shù)是提高當(dāng)今先進(jìn)晶體管結(jié)構(gòu)成品率的一
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鎢平坦化技術(shù)介紹
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