鎧俠文章進(jìn)入鎧俠技術(shù)社區(qū)

第八代BiCS FLASH厲害在哪里？

第八代BiCS FLASH已然投入量產(chǎn)，意味著基于BiCS FLASH的產(chǎn)品也將得到新一輪升級(jí)。全新的BiCS FLASH無(wú)論在存儲(chǔ)密度、性能都有了顯著提升，特別是2Tb QLC NAND是當(dāng)下業(yè)界內(nèi)最大容量的存儲(chǔ)器。為了讓第八代BiCS FLASH突破存儲(chǔ)限制，鎧俠通過(guò)專(zhuān)有工藝和創(chuàng)新架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)芯片的縱向和橫向縮放平衡，所開(kāi)發(fā)的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外圍電路直接鍵合到存儲(chǔ)陣列）和3.6Gbps接口速度，給AI應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)設(shè)備提供了更多潛在可能。技
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閃存大廠鎧俠IPO又進(jìn)一步

近日，媒體報(bào)道鎧俠已申請(qǐng)于今年10月在東京交易所進(jìn)行IPO。鎧俠預(yù)計(jì)籌資規(guī)模將達(dá)到5億美元，如若IPO順利進(jìn)行，那么其有望成為2024年日本最大規(guī)模的IPO。知情人士透露，鎧俠可能在接下來(lái)的幾周內(nèi)啟動(dòng)其IPO流程，至于IPO的具體細(xì)節(jié)仍在討論之中，可能會(huì)根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境的變化而有所調(diào)整。該公司的估值預(yù)計(jì)將超過(guò)1.5萬(wàn)億日元（合103億美元）。資料顯示，鎧俠于2018年6月從日本東芝集團(tuán)獨(dú)立出來(lái)，2020年鎧俠獲準(zhǔn)在東京證券交易所上市，不過(guò)后來(lái)該公司以市場(chǎng)前景不明朗為由推遲上市。
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存儲(chǔ)大廠鎧俠離IPO又進(jìn)一步！

近期，媒體報(bào)道存儲(chǔ)大廠鎧俠正準(zhǔn)備盡快提交初步申請(qǐng)，預(yù)計(jì)8月底前正式向東京證券交易所提交申請(qǐng)，目標(biāo)10月底首次公開(kāi)發(fā)行（IPO）。為了趕在計(jì)劃期限前完成上市，鎧俠的籌備工作在比以往任何時(shí)候都要快的速度進(jìn)行。不過(guò)有業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，上市時(shí)間有可能會(huì)推遲到12月，同時(shí)這次IPO籌集的資金可能低于2020年時(shí)的初始估值，當(dāng)時(shí)其管理層預(yù)計(jì)鎧俠的價(jià)值達(dá)到160億美元。目前鎧俠的多數(shù)股權(quán)是由私募股權(quán)公司貝恩資本牽頭的投資者集團(tuán)持有，希望通過(guò)IPO出售部分股權(quán)以籌集資金。此外，東芝也持有鎧俠約40%的股權(quán)。在今年1月至3月的財(cái)
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鎧俠產(chǎn)能滿(mǎn)載傳7月量產(chǎn)最先進(jìn)NAND Flash產(chǎn)品

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4日訊，鎧俠產(chǎn)線稼動(dòng)率據(jù)悉已在6月回升至100%水準(zhǔn)、且將在7月內(nèi)量產(chǎn)最先進(jìn)存儲(chǔ)芯片(NAND Flash)產(chǎn)品，借此開(kāi)拓因生成式AI普及而急增的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。據(jù)悉，鎧俠將開(kāi)始量產(chǎn)的NAND Flash產(chǎn)品堆疊218層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)元件，和現(xiàn)行產(chǎn)品相比，存儲(chǔ)容量提高約50%，寫(xiě)入數(shù)據(jù)時(shí)所需的電力縮減約30%。 (MoneyDJ）
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鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

近日，據(jù)媒體報(bào)道，日本存儲(chǔ)芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍(lán)圖，目標(biāo)2027年實(shí)現(xiàn)1000層堆疊。鎧俠表示，自2014年以來(lái)，3D NAND閃存的層數(shù)經(jīng)歷了顯著的增長(zhǎng)，從初期的24層迅速攀升至2022年的238層，短短8年間實(shí)現(xiàn)了驚人的10倍增長(zhǎng)。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長(zhǎng)速度，預(yù)測(cè)到2027年達(dá)到1000層堆疊的目標(biāo)是完全可行的。而這一規(guī)劃較此前公布的時(shí)間早了近3年，據(jù)日本媒體今年4月報(bào)道，鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應(yīng)用物理學(xué)會(huì)春季學(xué)術(shù)演講會(huì)上表示，公司計(jì)劃于2030至2031
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AI算力升級(jí)，存儲(chǔ)將扮演什么角色？

近期AI計(jì)算平臺(tái)已經(jīng)迎來(lái)新一輪升級(jí)。從NVIDIA發(fā)布Rubin GPU，到Intel發(fā)布至強(qiáng)6，再到AMD的銳龍和EPYC處理器，無(wú)一不在強(qiáng)調(diào)AI加速的重要性。特別是在PC領(lǐng)域，Windows on ARM產(chǎn)品蓄勢(shì)待發(fā)，基于x86的AI PC更是鎖定先進(jìn)制程，將AI TOPS和應(yīng)用范圍都拓寬到更廣大產(chǎn)品線中。AI時(shí)代的到來(lái)，勢(shì)必所有的AI PC、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、終端應(yīng)用所搭載的存儲(chǔ)器容量都呈現(xiàn)出倍數(shù)增長(zhǎng)模式，DRAM、NAND Flash需求量大增，甚至推動(dòng)新一輪的技術(shù)變革，HBM、CXL技術(shù)都是很
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鎧俠結(jié)束減產(chǎn)？?jī)勺鵑AND工廠開(kāi)工率提高至100%

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，鑒于市場(chǎng)正在復(fù)蘇，日本存儲(chǔ)芯片廠商鎧俠已結(jié)束持續(xù)20個(gè)月的減產(chǎn)行動(dòng)，且貸方同意提供新的信貸額度。報(bào)道稱(chēng)，鎧俠于6月份將位于三重縣四日市和巖手縣北上市的兩座NAND工廠的生產(chǎn)線開(kāi)工率提高至100%。而隨著業(yè)務(wù)好轉(zhuǎn)，債權(quán)銀行已同意為6月份到期的5,400億日元（34.3億美元）貸款進(jìn)行再融資。他們還將設(shè)立總額為2,100億日元的新信貸額度。2022年10月，為應(yīng)對(duì)需求低迷的市場(chǎng)環(huán)境，鎧俠發(fā)布聲明稱(chēng)，將調(diào)整四日市和北上市NAND Flash晶圓廠的生產(chǎn)，將晶圓生產(chǎn)量減少約30%，并表示會(huì)繼續(xù)根據(jù)
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全球兩大存儲(chǔ)廠新消息！

近日，三星、鎧俠兩大存儲(chǔ)廠公布新消息：三星量產(chǎn)第9代V-NAND、鎧俠新一代UFS 4.0閃存芯片出樣。三星開(kāi)始量產(chǎn)第9代V-NAND4月23日，三星電子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已開(kāi)始量產(chǎn)，鞏固了其在NAND閃存市場(chǎng)的地位。據(jù)三星介紹，第9代V-NAND配備了下一代NAND閃存接口“Toggle 5.1”，支持將數(shù)據(jù)輸入/輸出速度提高33%，達(dá)到3.2Gbps。除了這個(gè)新接口外，三星還計(jì)劃通過(guò)擴(kuò)大對(duì)PCIe 5.0的支持來(lái)鞏固其在高性能SSD市場(chǎng)的地位。憑借業(yè)界最小的單元尺寸和最薄的模組，
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鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫(xiě)入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專(zhuān)為包括高端智能手機(jī)在內(nèi)的下一代移動(dòng)應(yīng)用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
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3D NAND，1000層競(jìng)爭(zhēng)加速

據(jù)國(guó)外媒體Xtech Nikkei報(bào)道，日本存儲(chǔ)芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會(huì)春季會(huì)議上宣布，該公司計(jì)劃到2031年批量生產(chǎn)超過(guò)1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應(yīng)用幾乎無(wú)處不在。而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場(chǎng)的青睞。自三星2013年設(shè)計(jì)出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)便主要集中在芯
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從決策式AI進(jìn)階到生成式AI，SSD將變得更為重要

在AI概念沒(méi)有火熱之前，無(wú)論手機(jī)還是PC都已經(jīng)悄然引入人工智能加速相關(guān)的硬件和技術(shù)，目的是在部分功能上獲得更好的體驗(yàn)，比如手機(jī)相冊(cè)中的人臉智能識(shí)別和分類(lèi)， PC和NAS在算力閑暇時(shí)對(duì)圖像、視頻的整理，以及視頻通話時(shí)的背景虛化等等都是很好的例子。這個(gè)時(shí)期的AI計(jì)算我們通常稱(chēng)為決策式AI，即在成熟的底層技術(shù)框架內(nèi)，通過(guò)數(shù)據(jù)分類(lèi)標(biāo)簽和辨別的形式，通過(guò)CPU、GPU、NPU等處理器合力，它們的特點(diǎn)是，具備一套成熟的判斷機(jī)制，通過(guò)夜以繼日的訓(xùn)練識(shí)別，不斷提升精度，并具有很強(qiáng)的針對(duì)性。隨著大模型的火爆，另一種AI也推
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鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來(lái)存儲(chǔ)新生態(tài)

2024年3月20日，2024中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS2024）在深圳寶安前?！W萬(wàn)豪酒店盛大舉辦。本次峰會(huì)以“存儲(chǔ)周期、激發(fā)潛能”為主題，共同探討在供需關(guān)系依然充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的大環(huán)境下，未來(lái)存儲(chǔ)市場(chǎng)的變化，以及如何挖掘產(chǎn)業(yè)價(jià)值、激發(fā)潛能，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈由“價(jià)格”走向“價(jià)值”的升級(jí)。更有重量級(jí)嘉賓聚首并進(jìn)行重磅演講，聚焦未來(lái)存儲(chǔ)行情演變、存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展、AI與存儲(chǔ)等熱點(diǎn)話題。鎧俠作為存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)品牌再次和大家共襄盛會(huì)，展示了存儲(chǔ)領(lǐng)域的最新科技成果。在本次峰會(huì)上，鎧俠電子（中國(guó)）有限公司董事長(zhǎng)兼總裁岡本成之上
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鎧俠提升 NAND 閃存產(chǎn)能利用率，群聯(lián) CEO 潘建成樂(lè)見(jiàn)原廠增產(chǎn)

IT之家 3 月 5 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，在鎧俠提升 NAND 產(chǎn)能的消息傳出后，兩家下游廠商群聯(lián)和威剛的高管分別就此表達(dá)自身看法。根據(jù)之前報(bào)道，鎧俠表示將重新審視 NAND 閃存減產(chǎn)策略，本月內(nèi)將開(kāi)工率提升至 90%。群聯(lián)執(zhí)行長(zhǎng)（CEO）潘建成表示群聯(lián)目前仍處于缺貨狀態(tài)，如果 NAND 閃存原廠可以合理價(jià)格提供穩(wěn)定供貨，對(duì)群聯(lián)算是好事。此外原廠擴(kuò)產(chǎn)可幫助 NAND 市場(chǎng)恢復(fù)秩序：閃存價(jià)格若持續(xù)上漲將影響下游廠商需求，而原廠產(chǎn)能提升可平抑價(jià)格。對(duì)各下游廠商而言，現(xiàn)有的低價(jià) NAND
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鎧俠車(chē)載UFS 4.0上市，智能駕駛系統(tǒng)將如何升級(jí)？

智能手機(jī)上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及，但車(chē)載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對(duì)空白。對(duì)于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴(yán)苛驗(yàn)證，所有驗(yàn)證工作的前提是車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品應(yīng)該先被生產(chǎn)出來(lái)。應(yīng)該先更新車(chē)載SoC還是先有車(chē)載UFS 4.0成了一個(gè)“雞生蛋，還是蛋生雞”困境，就在近期，鎧俠領(lǐng)先推出的車(chē)載UFS 4.0產(chǎn)品很好解決了這個(gè)問(wèn)題，為車(chē)載UFS 4.0普及提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。助力汽車(chē)新智能隨著車(chē)載處理性能提升，汽車(chē)電子電氣架構(gòu)（EEA, Electrical/Electro
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鎧俠愿意為SK海力士生產(chǎn)芯片

要想實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，就得舍得投入。
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