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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 錫膏

          錫膏的回流過程綜述

          • 當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個階段,  首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度 ...
          • 關(guān)鍵字: 錫膏  回流過程  
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          錫膏介紹

            錫膏是現(xiàn)代印刷電路板級電子組裝技術(shù)----表面組裝技術(shù)用之最重要連接材料。  根據(jù)焊料合金種類,可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏;  根據(jù)清洗方式及有無,可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏;  根據(jù)活性劑種類,可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏;  根據(jù)涂敷方式,可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏。  錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一 [ 查看詳細 ]

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