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是德科技推出面向半導體制造的鍵合線(Wire Bonding)檢測解決方案
- ●? ?該解決方案可識別如導線下垂、近短路和雜散導線等細微缺陷,全面評估金線鍵合的完整性●? ?先進的電容測試方法能實現(xiàn)卓越的缺陷檢測●? ?該測試平臺準備好應對大批量生產,可同時測試20個集成電路,每小時產量高達72,000單位是德科技推出面向半導體制造的鍵合線(Wire Bonding)檢測解決方案是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出電氣結構測試儀(EST),這是一款用于半導體制造的鍵合線(Wire Bond
- 關鍵字: 是德科技 半導體制造 鍵合線 Wire Bonding
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