- 自 2023 下半年以來，全球 NAND Flash（閃存）和模組市場開始進入回暖軌道，一直持續(xù)到現在。不過，在這個過程中，市場還是有起伏的，特別是 2024 年第一季度，是傳統(tǒng)淡季，在消費類電子產品市場，NAND Flash 和模組的價格戰(zhàn)依然在繼續(xù)，相對而言，企業(yè)級市場需求一直很堅挺，而且，市場競爭也不像消費類電子市場那么激烈，可提供企業(yè)級 NAND Flash 模組的企業(yè)要少很多，它們的日子過得還是不錯的。下面看一下自 2023 年 7 月以來，NAND Flash 和模組的市場走勢。2023 年
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閃存模組
- 東芝公司本周一發(fā)布了據稱為業(yè)內最大容量的64GB嵌入式NAND閃存模組。這種模組內建專用的控制器，并內含16個采用32nm制程技術制作的32Gbit存儲密度的閃存芯片，這種閃存芯片的厚度則僅有30微米。
這款內存模組產品裝備在便攜設備如iPod/智能手機等之上后，手機的存儲容量將實現倍增。比如采用單閃存模組設計的iPhone的容量可由原來的32GB提升到64GB,而采用雙閃存模組設計的iPod touch的最大容量則可達到128GB。
東芝本月將開始對外提供這種64GB嵌入式閃存模組的
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東芝 NAND 嵌入式 閃存模組
閃存模組介紹
內存模組
內存模組在此可以簡單地理解為芯片組所能支持的標準內存插槽數量。由于每款芯片組對于內存芯片的數據深度和數據寬度支持程度不同，實際上也就決定了每個內存BANK的最大容量，進而也就決定了芯片組所能支持的內存BANK數量。而內存BANK數量就決定了標準內存插槽的數量，一般來說，每個內存插槽支持2個內存BANK。例如865PE芯片組支持4條雙BANK內存插槽，而815EP芯片組則支持2條 [
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