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陶瓷基板
陶瓷基板 文章 進(jìn)入陶瓷基板技術(shù)社區(qū)
未來(lái)功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝
- 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)功率型LED封裝發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來(lái)的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱通道、電路連接和對(duì)芯片進(jìn)行物理支撐的
- 關(guān)鍵字： LED 陶瓷基板 封裝材料
兩岸LED業(yè)者攻克大功率LED照明散熱難關(guān)
- 隨著LED照明的需求日趨迫切，高功率LED的散熱問(wèn)題益發(fā)受到重視，因?yàn)檫^(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率衰減；LED運(yùn)作所...
- 關(guān)鍵字： LED散熱 COHS技術(shù) 陶瓷基板
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陶瓷基板介紹
陶瓷基板是指在高溫下將銅箔直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上制成的特殊工藝板，具有導(dǎo)熱性強(qiáng)，操作環(huán)境溫度寬，工藝能力好等特點(diǎn)，已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料?！ ?、氧化鋁基板 2、莫來(lái)石基板 3、氮化鋁基板 4、碳化硅基板 5、氧化鈹基板 （1）機(jī)械性質(zhì) 有足夠高的機(jī)械強(qiáng)度，除搭載元件外，也 能作為支持構(gòu)件使用；加 [ 查看詳細(xì) ]
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