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陶瓷封裝
陶瓷封裝 文章 進(jìn)入陶瓷封裝技術(shù)社區(qū)
陶瓷封裝在高功率LED上的實(shí)際應(yīng)用
- 在陶瓷封裝尚未普及前，以Lumileds所提出的K1封裝形式，在1W(或以上)的led的領(lǐng)域己成為大家所熟知的產(chǎn)品。但是隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品特性要求的提升，封裝廠仍不斷地改良自家產(chǎn)品。而利用薄膜平板陶瓷基板(DPCCeramicSubstrate)，或稱為陶瓷支架。再加上molding直接制作光學(xué)鏡片的陶瓷封裝方式的引進(jìn)，使得高功率led封裝產(chǎn)品又多了一種選擇。然而這幾年的實(shí)際產(chǎn)品驗(yàn)証，讓國(guó)際大廠不約而同地往陶瓷封裝這個(gè)方向靠攏，其中的原因值得仔細(xì)思考。 K1的最大優(yōu)勢(shì)在于有個(gè)金屬反光杯的結(jié)構(gòu)，使得L
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Vishay推出高強(qiáng)度白光功率 SMD LED
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出業(yè)界首款采用 CLCC-6 及 CLCC-6 扁平陶瓷封裝的高強(qiáng)度白光功率 SMD LED --- VLMW63.. 系列和VLMW64.. 系列。上述系列器件均提供基于藍(lán)寶石 InGaN/TAG 技術(shù)、2240mcd 至 5600mcd 的高光功率。 新型 VLMW63.. 系列采用 CLCC-6 封裝且具有低達(dá) 50k/W 的低熱阻，而采用 CLCC-6 扁平封裝的 VLMW64.. 系列則具有 40k/W 低熱阻及 0.9m
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陶瓷封裝介紹
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