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陶瓷貼片電容文章進入陶瓷貼片電容技術(shù)社區(qū)

射頻陶瓷貼片電容的測試

中心議題：貼片電容模型測試夾具解決方案：網(wǎng)絡分析儀測量并結(jié)合一定的校準方法目前廣泛應用于各種射頻電路中的貼片電容因其尺寸和電容量均較小,沒有比較合適的射頻段測試儀器。我們應用微波網(wǎng)絡理論分析后,自行設計
關鍵字：射頻測試陶瓷貼片電容

使用柔性端頭降低陶瓷貼片電容短路風險

為電容端電極增加“彈性層”有效吸收外應力，降低裂縫的發(fā)生幾率。貼片式陶瓷電容的內(nèi)部裂縫能引起嚴重的破壞。如果在PCB組裝過程中，貼片式陶磁電容器招受到剪應力，一種板彎裂縫將會在陶磁內(nèi)部產(chǎn)生，這些
關鍵字：陶瓷貼片電容短路風險

TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢

　　隨著半導體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設備功能的增加、半導體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。　　MLCC封裝趨向小型化及薄型化發(fā)展　　手機、手提電腦、游戲機、液晶電視等家用電器的多功能化、小型化，對電容、電感、電阻、接插件等元件也提出了更高的要求。TDK
關鍵字： TDK MLCC 陶瓷貼片電容

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陶瓷貼片電容介紹

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陶瓷貼片電容專欄文章

常用陶瓷貼片電容分類及特點分享

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