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陶瓷貼片電容
陶瓷貼片電容 文章 進(jìn)入陶瓷貼片電容技術(shù)社區(qū)
使用柔性端頭降低陶瓷貼片電容短路風(fēng)險(xiǎn)
- 為電容端電極增加“彈性層”有效吸收外應(yīng)力，降低裂縫的發(fā)生幾率。貼片式陶瓷電容的內(nèi)部裂縫能引起嚴(yán)重的破壞。如果在PCB組裝過(guò)程中，貼片式陶磁電容器招受到剪應(yīng)力，一種板彎裂縫將會(huì)在陶磁內(nèi)部產(chǎn)生，這些
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TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
- 隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來(lái)越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過(guò)隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動(dòng))趨勢(shì)、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢(shì)必會(huì)引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來(lái)消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對(duì)于被動(dòng)元件的需求反而有所增加。 MLCC封裝趨向小型化及薄型化發(fā)展 手機(jī)、手提電腦、游戲機(jī)、液晶電視等家用電器的多功能化、小型化，對(duì)電容、電感、電阻、接插件等元件也提出了更高的要求。TDK
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陶瓷貼片電容介紹
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