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集成化芯片封裝
集成化芯片封裝 文章 進(jìn)入集成化芯片封裝技術(shù)社區(qū)
華東理工大學(xué)集成化芯片封裝用導(dǎo)熱聚合物領(lǐng)域研究新進(jìn)展
- 近日，華東理工大學(xué)校材料科學(xué)與工程學(xué)院吳唯教授課題組通過(guò)金屬與陶瓷顆粒的設(shè)計(jì)、合成與組裝，成功制備了新型雜化導(dǎo)熱填料。這類(lèi)填料在聚合物中構(gòu)建導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)的能力獲得大幅提升，能夠顯著提高聚合物材料的導(dǎo)熱性能，具有重要價(jià)值。該研究工作以“Highly thermally conductive polybenzoxazine composites based on boron nitride flakes deposited with copper particles”為題，在線(xiàn)發(fā)表在國(guó)際著名期刊Materials
- 關(guān)鍵字： 華東理工大學(xué) 導(dǎo)熱聚合物 集成化芯片封裝
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集成化芯片封裝介紹
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