- 據天眼查信息,近日,上海芯享程半導體有限公司發生工商變更,新增股東比亞迪股份有限公司、嘉興市創啟開盈創業投資合伙企業(有限合伙),同時該公司注冊資本由約132.95萬元人民幣增至約147.8萬元人民幣。工商信息指出,上海芯享程半導體有限公司成立于2021年11月,法定代表人為肖知明,經營范圍含從事半導體科技、計算機科技、電子科技領域內的技術開發、技術咨詢、技術服務、技術轉讓,電子產品銷售,集成電路設計,工業設計服務等。官網顯示,上海芯享程半導體公司,致力于高品質,工業級/車規級電源管理類芯片以及高性能信號
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集成電路 IC設計
- 春回大地,全球半導體產業沐浴暖風、生機勃發,中國半導體產業借勢疾馳、乘勢攀升,大灣區飛速崛起、一派繁榮。應運而生!SEMiBAY/灣芯展這一中國半導體專業展會,在大灣區“中國最大增量市場”的強勁驅動下,猶如璀璨新星劃破天際,以其獨特魅力在短短兩個月內迅速匯聚了全球半導體行業的矚目焦點,成功贏得超過200家國內外半導體業界領軍品牌的熱烈響應與深度合作承諾。這一實力天團陣容涵蓋了產業鏈上下游的一線力量,他們攜手共襄盛舉,齊力支撐深圳市政府傾力打造的首場“灣區半導體全產業鏈生態博覽會”,共同開啟半導體產業嶄新篇
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集成電路 半導體芯片 半導體產業
- 近日,據央視新聞報道,位于上海臨港新片區的上海市重點工程——積塔半導體特色工藝生產線建設項目迎來重要的施工節點。300毫米車規半導體集成電路制造基地設備正式入場,經過調試后預計于今年7月正式投產。積塔半導體特色工藝生產線建設項目位于上海臨港新片區重裝備產業區,總建筑面積22萬平方米,建成后將成為國家重要的高端裝備廠房和戰略新興產業發展基地,將進一步提升國內芯片制造技術能級,擴充工藝技術平臺種類,提供車規級芯片系統化制造方案。資料顯示,資料顯示,積塔半導體特色工藝生產線項目總投資359億元,分兩期建設。一期
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集成電路 IC制造 積塔半導體
- 據蘇州工業園區發布消息,近日,新美光(蘇州)半導體科技有限公司項目順利取得建筑工程施工許可證,實現“拿地即開工”。資料顯示,新美光(蘇州)半導體科技有限公司專注于研發先進半導體材料,從事集成電路核心零部件的研發和產業化,致力于打造成核心零部件的平臺型企業,先后榮獲蘇州市瞪羚企業、獨角獸培育企業、國家高新技術企業等榮譽稱號,并參與2個國家級重大研發專項課題。新美光將總部項目位于園區高端制造與國際貿易區,現代大道南、唯勝路東、中新大道北,總用地面積約3.55公頃,園區內共有9個單體建筑,主要包括辦公樓、研發樓
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集成電路 半導體材料
- 3月18日,國新辦舉行2024年1-2月份國民經濟運行情況新聞發布會。國家統計局新聞發言人、總經濟師、國民經濟綜合統計司司長在會上表示,今年前兩個月,新動能新優勢不斷培育壯大,各方面都有新的進展。具有高科技、高效能、高質量特征的行業發展向好。具體來看,1-2月份,規模以上裝備制造業增加值同比增長8.6%,高于全部規上工業平均水平1.6個百分點;高技術制造業增加值增長7.5%,其中半導體器件專用設備制造行業增加值增長41.2%,集成電路制造增長21.6%,智能無人飛行器制造增長18.2%。2024年以來,中
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集成電路 IC制造
- 3月16日,國博電子發布公告稱,公司將募集資金投資項目“射頻芯片和組件產業化項目”(以下簡稱“募投項目”)達到預定可使用狀態的日期延長至2025年3月。關于項目延期原因,國博電子表示,射頻芯片和組件產業化項目在實施過程中,面對復雜多變的外部經濟環境影響,公司基于謹慎性的原則減緩了該項目的實施進度,并根據行業技術的最新發展情況調整了部分設備的技術要求,使得募投項目的實際投資進度較原計劃略有延遲。國博電子進一步表示,公司綜合考慮資金使用情況和實際項目進度影響,在保持項目的內容、投資用途、投資總額和實施主體不發
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集成電路 射頻芯片
- 3月7日,海關總署公布全國進出口重點商品量值數據。前2個月,機電產品*進口累計金額為9740.8億元,累計比去年同期增長11%;出口累計金額為22167.1億元,累計比去年同期增長11.8%.其中,自動數據處理設備及其零部件進口金額558.1億元,累計比去年同期增長72.9%;出口金額1,954.5億元,累計比去年同期增長7.3%。二極管及類似半導體器件進口741.7億個,進口金額為250.7億元,累計比去年同期增長8.6%;手機出口12374.5萬臺,出口金額1374.7億元,累計比去年同期減少15.8
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集成電路
- 1 聯電與英特爾“結盟”1月25日,聯電與英特爾共同宣布正式合作,英特爾(Intel)將提供現有廠房及設備產能,聯電(UMC)提供12nm技術IP,并負責工廠運營及生意接洽。此番與英特爾合作,英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發和制造,透過運用晶圓廠的現有設備,大幅降低前期投資,并最佳化利用率。并且后續還會提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的采購決策。據TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023
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英特爾 臺積電 集成電路
- 問:射頻檢測器產品概述本產品選擇指南包含有助于在 Digikey.cn 上了解 射頻檢測器 產品的信息射頻檢測器產品是用于測量射頻信號的集成電路。包括許多適應不同用途的變化,例如指示被測量信號的峰值幅值,而不是其平均幅值或均方根幅值。在這些產品中發現的共同主題包括測量高頻信號輸入和具有對數特性的傳遞函數能力。參數篩選頻率 : 產品設計兼容的頻率。射頻類型 :表示產品所使用的一般應用領域或通信標準。輸入范圍 :表示產品設計用于運
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射頻檢測器 射頻信號 集成電路
- IT 之家 11 月 28 日消息,工信部公布了最新統計數據:1—10 月份,規模以上電子信息制造業增加值同比增長 1.7%,增速較前三季度提高 0.3 個百分點;增速分別比同期工業、高技術制造業低 2.4 個和 0.2 個百分點。今年 10 月份,規模以上電子信息制造業增加值同比增長 4.8%,較同期工業高 0.2 個百分點。今年前 10 個月,主要產品中手機產量達到了 12.5 億臺,同比增長 1.6%,其中智能手機產量 9.06 億臺,同比下降 4.8%;微型計算機設備產量 2.81 億臺
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智能手機 市場分析 集成電路
- 11月10日,據海關統計,2023年前10個月北京地區進出口2.99萬億元人民幣,較2022年同期增長1.3%,同期全國進出口增長0.03%。其中,北京進口2.5萬億元,增長0.3%;出口4951.2億元,增長6.6%。10月份當月,北京地區進出口3146.3億元,增長2.2%,高于全國進出口增速1.3個百分點。其中,進口2646.4億元,增長0.9%;出口499.9億元,增長9.8%,再次實現進口、出口雙增長。另據北京日報指出,北京地區集成電路進口已連續3年保持正增長。根據報道,前10個月,北京地區進口
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- 近年來,集成電路產業已經成為世界各國越來越重視的戰略性產業,尤其在我國,集成電路產業受到了前所未有的關注,并在政策、技術和資本的推動下獲得了蓬勃發展。據中國半導體行業協會統計,2022 年中國集成電路產業銷售額 12006.1 億元。其中,設計業銷售額為 5156.2 億元;制造業銷售額為 3854.8 億元;封測業銷售額 2995.1 億元,設計業、制造業、封測業占比分別為 42.9%、32.1%、24.9%。根據國家統計局公布數據顯示,2014 年中國集成電路產量為 1015.53 億塊,2022 年
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集成電路 曹健林
- HBM 的未來不僅是光明的:它還具有光速、超帶寬和超低功耗。 在今年的開放計算項目 (OCP) 全球峰會上,三星先進封裝團隊 Yan Li 向我們展示了一個比我們想象的更加集成的未來:隨著高帶寬內存 (HBM) 的進一步發展,熱和晶體管密度問題可能會得到解決。 通過光子學來解決。 光子學基于一種可以對單個光子(光的粒子/波)信息進行編碼的技術,這意味著它改善了(幾乎)我們當前計算環境中我們關心的一切。 功耗大幅降低(發射的是光粒子而不是電子流),處理速度也得到提高(延遲達到飛秒級,傳播速度接近光
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HBM 集成電路
- 中國芯片產業發展迅猛,呈現出令人矚目的發展勢頭。近年來,在全球科技競爭中,中國科技實力不斷崛起,尤其在芯片領域,展現出了強大的創新能力和競爭力。目前,我國是全球主要的電子信息制造業的生產基地,也是全球規模最大、增速最快的集成電路市場。 根據觀研報告網發布的《中國集成電路設計行業發展深度分析與投資前景研究報告(2023-2030年)》顯示,雖然我國的集成電路設計產業起步較晚,但依托國家政策的大力扶持、龐大市場需求;以及隨著 5G、物聯網、人工智能、移動智能終端等新興應用領域的深入發展,集成電路設計
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中國電子展 集成電路
- 10月18日,中國(蘇州)集成電路產才融合發展大會暨金雞湖科學家論壇在獨墅湖畔正式開幕。本屆大會以“產才融合,創芯未來” 為主題,匯聚眾多集成電路行業的專家學者、業界精英,構建多元、開放、創新的共享平臺,共同探討集成電路產業與人才深度融合的創新之路。蘇州市委常委、蘇州工業園區黨工委書記沈覓致歡迎辭。工業和信息化部原總經濟師、中國半導體行業協會第七屆理事長、中國電子信息聯合會常務副會長周子學,工業和信息化部人才交流中心黨委書記、主任李學林,江蘇省工業和信息化廳二級巡視員喬亦哲,工業和信息化部電子信息司原二級
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集成電路 產才融合
集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點的數目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [
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