集成電路 文章 進入集成電路 技術社區(qū)
中資6.7億歐元收購的AIXTRON已巨虧多年
- 據(jù)中證網(wǎng)5月24日報道，昨天(23日)，半導體設備商愛思強公司(AIXTRON SE, AIXA GR)聯(lián)合福建宏芯投資基金(以下簡稱宏芯基金)宣布，宏芯基金將以每股6歐元現(xiàn)金(合計金額約為6.7億歐元，摺合人民幣約49.1億元)全面要約收購 愛思強，德晟金融有限公司(Buttonwood Finance Limited)擔任宏芯基金的投資顧問。 宏芯基金將以每股6歐元現(xiàn)金全面要約收購愛思強 據(jù)金融時報中文網(wǎng)24日報道，根據(jù)協(xié)議條款，愛思強股東持有的每普通股將得到6歐元現(xiàn)金，比愛思強上周五
- 關鍵字： AIXTRON 集成電路
國家明確規(guī)劃重點集成電路設計領域
- 關于印發(fā)國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件和集成電路設計領域的通知 發(fā)改高技[2016]1056號 各省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化主管部門、財政廳(局)、國家稅務局、地方稅務局： 為貫徹落實《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)，按照財政部、國家稅務總局、發(fā)展改革委、 工業(yè)和信息化部《關于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關問題的通知》(財稅[2016] 49號)要求，現(xiàn)就國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件和集成電路設計領域
- 關鍵字： 集成電路
湖北：實現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展
- 今年3月28日，總投資240億美元的國家存儲器項目在武漢光谷正式啟動，這是湖北省建國以來最大單體投資高科技產(chǎn)業(yè)項目，基地的動工，將是湖北集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛的基礎。 在近日召開的湖北集成電路產(chǎn)業(yè)推進會上，湖北省副省長許克振也強調(diào)要以存儲器基地建設為契機，抓好關鍵突破，加快推動湖北集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。他說道：“當前，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處在絕佳的窗口期，我們要堅定信心和決心，以更加開放、務實的思維和作風，加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。” 建成支點 培育
- 關鍵字： IC 集成電路
7月相約成都，共享電子信息產(chǎn)業(yè)億萬發(fā)展機遇
- 隨著2014年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的建立，標志著高性能集成電路以及相關電子元器件相關行業(yè)成為國家重點支持的產(chǎn)業(yè)。從2013年起,中國半導體設備需求市場持續(xù)增長,從32.7億美金增長到49億美金,年均增速為22.4%,增速明顯高于全球整體設備市場的增速7.5%。2015年中國國有半導體設備廠商銷售額約為7.35億美金,折合人民幣47.8億。伴隨著中國制造2025、虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實、人工智能、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等行業(yè)熱點內(nèi)容也將在2016年乃至更長遠的一段時間內(nèi)拉動著電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也將為
- 關鍵字： 集成電路 電子展
第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況
- 根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為798.6億元，同比增長16.5%。其中，設計業(yè)繼續(xù)保持較快增速，同比增長 26.1%，銷售額為283.9億元;制造業(yè)銷售額212.1億元，同比增長14.7%;封裝測試業(yè)銷售額302.6億元，同比增長9.8%。 根據(jù)海關統(tǒng)計，2016年第一季度進口集成電路710.8億塊，同比增長4.6%;進口金額469.4億美元，同比下降3.6%。出口集成電路393.3億塊，同比增長3.6%;出口金額144.9億美元，同比增長16.3%。
- 關鍵字： 集成電路
大基金設二三期將IC自給率推高至50%
- 為了促進IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家政府即將再度大撒銀彈，設立第2期與第3期的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)，并預計在年內(nèi)推出IC產(chǎn)業(yè)各細分領域的引導政策，計劃要在未來5年內(nèi)將IC的自給率推高到50%。 根據(jù)中國證券網(wǎng)報道，工信部、發(fā)改委等相關部門將在今年內(nèi)抓緊制定集成電路產(chǎn)業(yè)各細分領域的產(chǎn)業(yè)引導政策，并推出應于在移動智能終端、網(wǎng)絡通訊、云端運算、物聯(lián)網(wǎng)等領域的IC發(fā)展行動計劃。 業(yè)內(nèi)專家指出，中國發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的后續(xù)政策將集中在IC設計、制造、封裝、設備與材料等4項核心領域，打造完整的國產(chǎn)IC產(chǎn)
- 關鍵字： 集成電路 物聯(lián)網(wǎng)
多部門加緊制定集成電路產(chǎn)業(yè)引導政策
- 工信部、發(fā)改委等相關部門將在今年內(nèi)抓緊制定集成電路產(chǎn)業(yè)各細分領域的產(chǎn)業(yè)引導政策，并有望推出應用于移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領域的集成電路產(chǎn)品和技術的發(fā)展行動計劃。 據(jù)報道，國家制造強國建設戰(zhàn)略咨詢委員會樂觀預測，到“十三五”末，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品有望滿足半數(shù)國內(nèi)市場需求，并有望使我國IT產(chǎn)業(yè)告別“無中國芯”時代。 目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進水平尚有差距。我國近年推出一系列產(chǎn)業(yè)政策，意圖引導集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進而提升整個IT產(chǎn)
- 關鍵字： 集成電路
中國集成電路規(guī)模破萬億 “魚躍龍門”三關待過
- 根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2015年，在全球半導體市場整體下滑的狀態(tài)之下，中國市場一枝獨秀，在這個集成電路寒冬之中，實現(xiàn)同比增長6.1%，創(chuàng)紀錄地達到11024億元的佳績。更為可喜的是，在國內(nèi)集成電路市場旺盛的同時，國內(nèi)芯片的自給率逐漸提高，中國集成電路的產(chǎn)值也在連年升高，作為產(chǎn)業(yè)的領頭企業(yè)華為、聯(lián)發(fā)科、中興等也迎來了豐收期。 不過在超越國外芯片巨頭的道路上，國產(chǎn)芯片廠商在芯片的商業(yè)模式、資本規(guī)模、品牌形象宣傳等方面仍然有所欠缺，在不斷強化研發(fā)力的同時，國產(chǎn)芯片廠商在這
- 關鍵字： 集成電路 華為
中國集成電路規(guī)模破萬億 “魚躍龍門”三關待過
- 不可否認，當下我國芯片行業(yè)面臨著巨大的機遇，國產(chǎn)芯片廠商應牢牢把握好此次機會，爭取“魚躍龍門”。
- 關鍵字： 集成電路
集成電路市場逆勢增長 國產(chǎn)芯片有望實現(xiàn)彎道超車
- 全球半導體市場在2014年出現(xiàn)9.9%的高增長后，2015年出現(xiàn)下滑。 根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。日本和歐洲半導體市場也出現(xiàn)了下降情況。但2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場。 中興通訊旗下中興微電子副總經(jīng)理劉新陽在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時表示，中國已經(jīng)成為芯片專利增速最快的國家，國產(chǎn)芯片有實現(xiàn)彎道超車的機會，中興微電子預計未來三年出貨
- 關鍵字： 集成電路 芯片
集成電路市場逆勢增長 國產(chǎn)芯片有望實現(xiàn)彎道超車
- 全球半導體市場在2014年出現(xiàn)9.9%的高增長后，2015年出現(xiàn)下滑?！ 「鶕?jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。日本和歐洲半導體市場也出現(xiàn)了下降情況。但2015年中國集成電路市場規(guī)模仍創(chuàng)紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數(shù)不多的仍能保持增長的區(qū)域市場?！ ≈信d通訊旗下中興微電子副總經(jīng)理劉新陽在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時表示，中國已經(jīng)成為芯片專利增速最快的國家，國產(chǎn)芯片有實現(xiàn)彎道超車的機會，中興微電子預計未來三年出貨量保持每
- 關鍵字： 集成電路 芯片
集成電路 介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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