集成電路 文章 進入集成電路 技術(shù)社區(qū)
半導體總出貨量將于2016年首超1萬億
- 據(jù)外媒報道，據(jù)最新McClean報告預測數(shù)據(jù)顯示，半導體總出貨量(集成電路和光電傳感分立元件以及O-S-D設備)預計將恢復周期性增長，并在2016年首次超過一萬億。 半導體總出貨量將于2016年首超1萬億 如圖1所示，半導體在2016年出貨量預計將從1978的326億增加到10058億，38年間年均增長率達到9.4%。由于全球經(jīng)濟低迷，從2008年到2013年半導體產(chǎn)品平均年增長率只有5%，但預計從2013年到2018年年增長率將增8%，全球經(jīng)濟恢復增長勢頭，電子系統(tǒng)市場運行更健康
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集成電路扶持政策兩維度發(fā)力
- 經(jīng)過長時間的醞釀，半導體行業(yè)高度期待的新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃有望近期出臺。本次扶持規(guī)劃將從兩個維度來促進我國集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 首先是各個省份要成立致力于芯片國產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)基金，資金由中央財政、地方財政和社會資金三部分構(gòu)成。該基金將扶持一批企業(yè)和企業(yè)的重點項目，而多個省份的參與，也將進一步明確從上游到下游，以及周邊原材料(行情 專區(qū))產(chǎn)業(yè)的配套。我國集成電路的產(chǎn)業(yè)版圖，將在該規(guī)劃的實施下進一步明朗。 另外一個層面是配套政策的支持。此次集成電路產(chǎn)業(yè)扶持規(guī)劃將會動用相關(guān)各部委、財稅
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中國IC業(yè)跨越式發(fā)展面臨的障礙和對策建議
- 我國集成電路(ic)設計產(chǎn)業(yè)確實存在發(fā)展的機遇 當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正走向成熟，技術(shù)推動轉(zhuǎn)向市場拉動，摩爾定律一定程度已經(jīng)失效。世界半導體市場的年均增長率，已經(jīng)從1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同時，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出從技術(shù)工藝主導轉(zhuǎn)向日益依賴于下游電子產(chǎn)品需求拉動的發(fā)展趨勢。中國是全球重要的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，近年來本土的手機、平板電腦以及消費電子的市場規(guī)模不斷增長，在汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域也將占據(jù)重要的份額，中國ic市場地位
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智能電網(wǎng)推動集成電路國產(chǎn)化步伐提速
- 集成電路是現(xiàn)代電子設備最為核心的部分，我國作為全球電子產(chǎn)品消費大國，集成電路需求市場一直保持增長態(tài)勢，但由于國內(nèi)技術(shù)儲備的不足，工業(yè)成品與國際主流存在代差，大量中高端集成電路產(chǎn)品依靠進口，芯病問題嚴重。 眾所周知，我國在電子產(chǎn)品領(lǐng)域，除開現(xiàn)今的智能操作系統(tǒng)以外，大部份硬件設備都可以做到國產(chǎn)，雖然部分性能上有一定差距，但也足以替代外資產(chǎn)品。可唯有一點，即集成電路技術(shù)，嚴重受到基礎技術(shù)不足的制約，設計與制造也國際主流存在代差，而集成電路的好壞，直接與電子產(chǎn)品信息處理能力及能耗掛鉤。國內(nèi)生產(chǎn)技術(shù)不
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集成電路政策利好 國產(chǎn)化步伐或提速
- 集成電路是現(xiàn)代電子設備最為核心的部分，我國作為全球電子產(chǎn)品消費大國，集成電路需求市場一直保持增長態(tài)勢，但由于國內(nèi)技術(shù)儲備的不足，工業(yè)成品與國際主流存在代差，大量中高端集成電路產(chǎn)品依靠進口，芯病問題嚴重。 眾所周知，我國在電子產(chǎn)品領(lǐng)域，除開現(xiàn)今的智能操作系統(tǒng)以外，大部份硬件設備都可以做到國產(chǎn)，雖然部分性能上有一定差距，但也足以替代外資產(chǎn)品。可唯有一點，即集成電路技術(shù)，嚴重受到基礎技術(shù)不足的制約，設計與制造也國際主流存在代差，而集成電路的好壞，直接與電子產(chǎn)品信息處理能力及能耗掛鉤。國內(nèi)生產(chǎn)技術(shù)不足，
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電子測量儀器市場發(fā)展形勢分析
- 面對我國高速發(fā)展的電子測量儀器市場，我國的電子測量儀器有關(guān)企業(yè)將加快技術(shù)進步和市場開發(fā)的步伐，努力做好國內(nèi)外市場的開拓工作，真正把中國的電子測量儀器產(chǎn)業(yè)做強做大，將更多、更好、更新的電子測量儀器產(chǎn)品提供給廣大用戶。 《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要》指出：大力發(fā)展新一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、新能源、新材料等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展新一代移動通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、集成電路、新型顯示等。隨著新一代信息技術(shù)的興起和發(fā)展，新無線技術(shù)、新電池技術(shù)、新元件
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素
- 集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高等優(yōu)點，同時可大規(guī)模生產(chǎn)而降低成本，因而廣泛應用于工業(yè)、軍事和民用電子設備。在電子設備中，芯片是核心，成本BOM中也占很大一部分，且具有較強的產(chǎn)業(yè)輻射效應。據(jù)IMF測算，芯片1元的產(chǎn)值可帶動相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10元產(chǎn)值，帶來100元的GDP。然而，從國內(nèi)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀來看，由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)相對薄弱，以及國外技術(shù)出口的限制，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)一直處于落后狀態(tài)。長期以來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)嚴重依賴于進口，接近80%的芯片需要從國外進口，其中高端芯片
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淺談我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素
- 一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開政策的引導和扶持，正如當年硅谷誕生和初期的發(fā)展主要依靠美蘇軍備競賽和太空競賽背景下美國軍方和NASA的大量高要求訂單。另一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)在需要引入健康的市場競爭機制和資本關(guān)注，以培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)自身的發(fā)展活力。
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素
- 集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高等優(yōu)點，同時可大規(guī)模生產(chǎn)而降低成本，因而廣泛應用于工業(yè)、軍事和民用電子設備。在電子設備中，芯片是核心，成本BOM中也占很大一部分，且具有較強的產(chǎn)業(yè)輻射效應。據(jù)IMF測算，芯片1元的產(chǎn)值可帶動相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10元產(chǎn)值，帶來100元的GDP。然而，從國內(nèi)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀來看，由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)相對薄弱，以及國外技術(shù)出口的限制，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)一直處于落后狀態(tài)。長期以來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)嚴重依賴于進口，接近80%的芯片需要從國外進口，其中高端芯片
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適應集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展變化 把握市場機遇
- 2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在發(fā)展規(guī)模，發(fā)展質(zhì)量、競爭能力等方面一改前幾年發(fā)展乏力的局面，取得了近幾年來發(fā)展少有的進步。 據(jù)統(tǒng)計，2013年前三季度中國集成電路銷售額達到1813.8億元，同比增長15.7%，高于全球同期增長水平12個百分點。前三季度中國集成電路產(chǎn)量達1031.6億塊，同比增長30.6%。預計我國2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為14%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到2460億元。以深圳為例，深圳市IC產(chǎn)業(yè)聚集地，數(shù)據(jù)顯示，深圳集成電路研發(fā)機構(gòu)以及生產(chǎn)企業(yè)達到139家，去年深圳IC設計產(chǎn)值突破150
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科學家研制出至今最復雜的量子集成電路
- 英國、日本和荷蘭的研究人員制造出至今最復雜的量子集成電路， 能產(chǎn)生光子并能同時糾纏它們，實現(xiàn)量子干涉。發(fā)明者表示，研究成果可應用于量子信息處理應用和基于芯片的復雜量子光學實驗。 量子干涉是許多量子信息處理算法和技術(shù)的核心，但為了觀察這個獨特的量子力學現(xiàn)象，光子必須是不可區(qū)分的，也就是說在每一個可能的方式上必須都相同。 它們必須是在相同的光子源產(chǎn)生，而 這一點很難做到。英國Bristol大學的Mark Thompson領(lǐng)導的團隊克服了這一障礙，首次成功的將兩個相同的光子源封裝到同一塊
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集成電路 介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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