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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 集成電路

          Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動(dòng)器集成電路

          •   Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造,該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能(高達(dá) 40V),這些新設(shè)備可同時(shí)用于乘用車(chē)應(yīng)用(如空調(diào)系統(tǒng)的片控制)以及 24V 卡車(chē)應(yīng)用。這些設(shè)備還具備廣泛的保護(hù)功能。   ATA6837 是一個(gè)得到充分保護(hù)、擁有全面功率級(jí)的六邊形半橋驅(qū)動(dòng)器 I
          • 關(guān)鍵字: Atmel  集成電路  驅(qū)動(dòng)器  BCD-on-SOI  IC  

          功率半導(dǎo)體應(yīng)用提速 電源管理芯片一馬當(dāng)先

          •   電力、電子兩大領(lǐng)域并行發(fā)展   功率半導(dǎo)體器件在其發(fā)展的初期(上世紀(jì)60年代-80年代)主要應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng),近二十年來(lái),隨著4C產(chǎn)業(yè)(通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē))的蓬勃發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍有了大幅度的擴(kuò)展,已滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)與國(guó)防建設(shè)的各個(gè)領(lǐng)域,其技術(shù)已成為航空、航天、火車(chē)、汽車(chē)、通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化和其他科學(xué)與工業(yè)部門(mén)的至關(guān)重要的基礎(chǔ)。   過(guò)去,通常把大規(guī)模集成電路和功率半導(dǎo)體器件的關(guān)系比喻為大腦和四肢,因?yàn)榇笠?guī)模集成電路的作用是接受和處理信息,而功
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  4C產(chǎn)業(yè)  集成電路  存儲(chǔ)器  電源管理  

          2007年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)回顧與發(fā)展展望

          •   2007年產(chǎn)業(yè)回顧   2007年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過(guò)2006年的高速增長(zhǎng)后,整體發(fā)展增速有所放緩。國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在2007年發(fā)展也明顯減速,全年行業(yè)銷(xiāo)售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。規(guī)模由2006年的186.2億元增加到225.7億元。 ???????? 圖1? 2003-2007年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模及增長(zhǎng)  數(shù)據(jù)來(lái)源:賽迪顧問(wèn)? 2008,01   2007
          • 關(guān)鍵字: IC  設(shè)計(jì)業(yè)  集成電路  

          基于DSP的數(shù)字助聽(tīng)器開(kāi)拓

          •   1、數(shù)字助聽(tīng)器開(kāi)拓是必然的技術(shù)支持    助聽(tīng)器的設(shè)計(jì)具有嚴(yán)格的技術(shù)要求。助聽(tīng)器必須足夠小的體積(以便置于人耳之中或其后部)、極低的運(yùn)行功耗且不得引入噪聲或失真。為滿(mǎn)足這些要求,現(xiàn)有的助聽(tīng)器件消耗的電流低于1mA,工作電壓為1V,并占用不到 的硅片面積(通常這意味著兩個(gè)或三個(gè)元件需要彼此堆疊放置)。    典型的模擬助聽(tīng)器由具有非線性輸入/輸出功能以及頻率相關(guān)增益的放大器所組成。但是,與數(shù)字處理相比,這種模擬處理的缺點(diǎn)在于其依賴(lài)定制電路、不具備可編程性且成本較高。相比于同類(lèi)模擬
          • 關(guān)鍵字: DSP  數(shù)字助聽(tīng)器  傳導(dǎo)型聽(tīng)力損失  感覺(jué)神經(jīng)型聽(tīng)力損失  集成電路  

          三巨頭瞄準(zhǔn)450mm IC制造升級(jí)并非坦途

          •   IC(集成電路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”兩個(gè)方向發(fā)展。所謂“更小”,是指縮小芯片的特征尺寸,從而提高集成度;所謂“更大”,是指擴(kuò)大所加工硅片的直徑,從而提高生產(chǎn)效率,降低成本。如今,針對(duì)300mm硅片的加工工藝已進(jìn)入成熟期,業(yè)界認(rèn)定新一代硅片的直徑將是450mm。日前,英特爾、三星電子和臺(tái)積電3家公司達(dá)成共識(shí),2012年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入450mm制造的適當(dāng)時(shí)機(jī)。   巨頭攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)  
          • 關(guān)鍵字: IC  集成電路  英特爾  三星電子  臺(tái)積電  

          全球化競(jìng)爭(zhēng)為中國(guó)IC業(yè)帶來(lái)新挑戰(zhàn)

          •   IC產(chǎn)業(yè)全球化早已是業(yè)界不爭(zhēng)之實(shí)。從垂直整合到專(zhuān)業(yè)分工,IC業(yè)無(wú)不具有全球化的特點(diǎn)。如果想在這個(gè)產(chǎn)業(yè)中立足,中國(guó)IC企業(yè)必須有全球化的發(fā)展眼光。   中國(guó)IC企業(yè)自從誕生之日起就必須面對(duì)全球化的競(jìng)爭(zhēng),即使它前期主要針對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng),那也同樣避免不了與國(guó)際企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng),因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)早就是國(guó)際IC廠商的必爭(zhēng)之地。中國(guó)電子整機(jī)制造業(yè)的發(fā)展,不但帶動(dòng)了IC市場(chǎng)的不斷增長(zhǎng),全球IC產(chǎn)業(yè)的重心也會(huì)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移。這對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō),是一個(gè)千載難逢的機(jī)遇,但同時(shí)也是一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),因?yàn)橹袊?guó)IC產(chǎn)業(yè)目前還面臨核心技術(shù)缺乏
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  集成電路  全球化  

          技術(shù)與專(zhuān)利并舉并重:中國(guó)IC業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展之道

          •   我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益成為全球化的產(chǎn)業(yè),其市場(chǎng)變化多端,技術(shù)加速演進(jìn),產(chǎn)業(yè)鏈演變加劇。在這樣的大背景下,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)將迎來(lái)有史以來(lái)最重要的一個(gè)歷史性關(guān)鍵時(shí)刻,這是機(jī)遇,更是挑戰(zhàn)。而立足于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、堅(jiān)持創(chuàng)新則是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)面臨這場(chǎng)歷史機(jī)遇和挑戰(zhàn)時(shí)的不二選擇!   在經(jīng)濟(jì)全球化的潮流下,全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移速度加快,而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也向以中國(guó)大陸為主的亞太地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。美國(guó)作為全球半導(dǎo)體行業(yè)最先新興的地區(qū),優(yōu)勢(shì)地位逐漸削弱。歐洲許多后崛起的跨國(guó)企業(yè),具有強(qiáng)大的創(chuàng)新能力。20世紀(jì)70年代,日本半導(dǎo)體行業(yè)取得了迅速
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  展訊  集成電路  

          高性能MIPS32?24K?處理器內(nèi)核助力BroadLight新型GPON家庭網(wǎng)關(guān)SoC

          •   為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)、處理器及模擬 IP 的領(lǐng)先廠商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc.,納斯達(dá)克交易代碼:MIPS)今天宣布,BroadLight已經(jīng)選擇高性能 MIPS32® 24K® 內(nèi)核作為其新型 GPON 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的基礎(chǔ)核心。BroadLight 今天還宣布針對(duì)光纖到戶(hù)(fiber-to-the-home,F(xiàn)TTH)應(yīng)用的 BL2348 GPON 家庭網(wǎng)關(guān)(RG)SoC 解決方案已經(jīng)開(kāi)始提供樣品。
          • 關(guān)鍵字: BroadLight  SoC  MIPS  集成電路  GPON    

          打造民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)堅(jiān)持走國(guó)際化道路

          •   集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)50年的發(fā)展已進(jìn)入相對(duì)成熟的階段,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)充分利用市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和資源優(yōu)勢(shì),選擇差異化的發(fā)展道路,積極參與國(guó)際合作,在全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)一席之地。   1958年美國(guó)德州儀器公司發(fā)明集成電路之后,硅平面技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)——— 集成電路產(chǎn)業(yè)。在過(guò)去50年間,無(wú)數(shù)的精英傾盡智慧和勤奮,創(chuàng)造了大量可載入科技史冊(cè)的技術(shù)成果和無(wú)數(shù)個(gè)讓經(jīng)濟(jì)學(xué)家感嘆的經(jīng)濟(jì)奇跡。   專(zhuān)業(yè)化、競(jìng)爭(zhēng)性和技術(shù)持續(xù)革新是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  集成電路  摩爾定律  

          基于FPGA的高速流水線FFT算法實(shí)現(xiàn)

          •   0 引言   有限長(zhǎng)序列的DFT(離散傅里葉變換)特點(diǎn)是能夠?qū)㈩l域的數(shù)據(jù)離散化成有限長(zhǎng)的序列。但由于DYT本身運(yùn)算量相當(dāng)大,限制了它的實(shí)際應(yīng)用。FFT(快速傅里葉變換)算法是作為DFT的快速算法提出,它將長(zhǎng)序列的DFT分解為短序列的DFT,大大減少了運(yùn)算量,使得DFT算法在頻譜分析、濾波器設(shè)計(jì)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。   FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)是一種具有大規(guī)??删幊涕T(mén)陣列的器件,不僅具有專(zhuān)用集成電路(ASIC)快速的特點(diǎn),更具有很好的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的靈活性。FPGA可通過(guò)開(kāi)發(fā)工具實(shí)現(xiàn)在線編程。與C
          • 關(guān)鍵字: FPGA  FFT  集成電路  DFT  

          世界測(cè)試儀器市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)勢(shì)頭

          •   目前在世界電子測(cè)量?jī)x器|儀表市場(chǎng)上,競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。以往,測(cè)試儀器生產(chǎn)廠商主要都將儀器產(chǎn)品的高性能作為競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),廠商開(kāi)發(fā)什么,用戶(hù)買(mǎi)什么。而今則已變成用戶(hù)需要什么儀器,廠商就努力開(kāi)發(fā)什么,并且把更便宜、更好、更快、更易使用的測(cè)試儀器作為奮斗目標(biāo)。在信息化的推動(dòng)下,全世界測(cè)試儀器市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)的勢(shì)頭。   一、美國(guó):1998年,美國(guó)電子測(cè)量?jī)x器的銷(xiāo)售額約為96億美元。在外貿(mào)方面,電子測(cè)量?jī)x器的進(jìn)口值為21.47億美元,出口值62.49億美元,順差40.98億美元。美國(guó)對(duì)10個(gè)主要電子測(cè)量?jī)x器貿(mào)易伙伴
          • 關(guān)鍵字: 電子測(cè)量?jī)x器  集成電路  網(wǎng)絡(luò)測(cè)試  

          2008年4月23日,國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議通過(guò)了兩大國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)

          •   2008年4月23日 國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議通過(guò)了“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”兩大國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)。
          • 關(guān)鍵字: 電子器件  集成電路  

          汽車(chē)電源集成電路的新應(yīng)用與新挑戰(zhàn)

          •   引言   汽車(chē)中每年都在不斷增加日益復(fù)雜的電子系統(tǒng),以最大限度地提高舒適性、安全性和性能,同時(shí)最大限度地減少有害氣體排放。市場(chǎng)調(diào)查公司IC Insights預(yù)計(jì)在2008年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)到181億美元以上,而2006年這一市場(chǎng)為140億美元。另一家市場(chǎng)調(diào)查公司 Strategy Analytics 也做出了同樣樂(lè)觀的預(yù)測(cè):“今天,就一般的汽車(chē)而言,電子系統(tǒng)成本占總成本的22%以上,不過(guò)到2008年,這一比例將提高到30%以上。” 信息娛樂(lè)系統(tǒng)、行車(chē)安全保障系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)管
          • 關(guān)鍵字: 汽車(chē)電源  集成電路  

          GPS:中國(guó)集成電路的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

          •   與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)雖然經(jīng)歷了多年的快速增長(zhǎng),依然處于弱勢(shì)地位,不過(guò)在某些行業(yè)大陸起家的公司已經(jīng)逐步占據(jù)霸主地位,如中星微電子的PC Camera、珠海炬力的MP3解碼領(lǐng)域已經(jīng)引領(lǐng)世界潮流,作為中國(guó)目前最成功的IC設(shè)計(jì)公司,展訊也已經(jīng)在手機(jī)基帶芯片站穩(wěn)腳跟,MP4領(lǐng)域同樣涌現(xiàn)出瑞芯微、北京君正這樣不斷成長(zhǎng)的未來(lái)之星,雖然2008年對(duì)于許多集成電路公司來(lái)講有寒冬的感覺(jué),卻依然擋不住群星閃爍。   據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)TRG披露,全球便攜導(dǎo)航設(shè)備銷(xiāo)量2007年就已超過(guò)5000萬(wàn)部,2012年將達(dá)到2
          • 關(guān)鍵字: GPS  集成電路  

          DIY方式自力更生構(gòu)建測(cè)量裝置(06-100)

          •   集成電路自1960年代研發(fā)成功,經(jīng)過(guò)幾十年的經(jīng)驗(yàn)積累,它的發(fā)展軌跡由摩爾定律作出總結(jié),集成度每18個(gè)月增加一倍。與此相對(duì)應(yīng),表現(xiàn)為邏輯電路的時(shí)鐘頻率每?jī)赡晏岣咭槐?。測(cè)量?jī)x器作為電路開(kāi)發(fā)工具,必須與時(shí)共進(jìn),不斷擴(kuò)展頻率,帶寬也要每?jī)赡晏岣咭槐?。根?jù)統(tǒng)計(jì),數(shù)字示波器表現(xiàn)出色,帶寬從1GHz提高到16GHz只用去六年時(shí)間。示波器是電路開(kāi)發(fā)中最常用的測(cè)量工具,測(cè)量?jī)x器供給商可用高投入來(lái)獲得高回報(bào)。目前帶寬1GHz的產(chǎn)品售價(jià)約1萬(wàn)美元,帶寬10GHz的產(chǎn)品售價(jià)在5萬(wàn)美元,這樣的價(jià)位只有高級(jí)實(shí)驗(yàn)室才能用得起,一般
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  測(cè)量?jī)x器  RF  功率計(jì)  
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          集成電路介紹

          一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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