集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)
拆卸集成電路的方法及步驟
- 拆卸集成電路的方法及步驟-拆卸集成電路的幾種方法在電路檢修時(shí)，經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時(shí)還會損害集成電路及電路
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給集成電路體檢，這幾種方法超級實(shí)用！
- 給集成電路體檢，這幾種方法超級實(shí)用！-集成電路檢修是是一件浩大的工程，因?yàn)榧呻娐芬_多而且很密，拆卸起來十分的困難，甚至有時(shí)還會損害集成電路及電路板。下面幾種行之有效的集成電路拆卸方法，可供大家參考。
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集成電路：雙輪驅(qū)動產(chǎn)業(yè)躍升
- 集成電路為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支撐，在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出。進(jìn)入21世紀(jì)以來，我國為了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺了國發(fā)〔2000〕18號文件、國發(fā)〔2011〕4號文件，實(shí)施了“國家科技重大專項(xiàng)”，并于2014年出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。 在市場拉動和政策的雙輪驅(qū)動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力得到快速提升，在移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，28nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模
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集成電路運(yùn)算放大器與理想集成運(yùn)算放大器
- 集成電路運(yùn)算放大器與理想集成運(yùn)算放大器-在模擬電路基礎(chǔ)中運(yùn)算放大器作為基礎(chǔ)的元器件，熟知其基礎(chǔ)知識對于電子工程師來說很重要。本文將介紹繼承電路運(yùn)算放大器的原理、符號、電路模型等基礎(chǔ)知識。
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我國集成電路知識產(chǎn)權(quán)近兩年公開數(shù)超美國 中芯華虹前二
- 據(jù)上海硅知產(chǎn)權(quán)交易中心所發(fā)起 “我國集成電路的知識產(chǎn)權(quán)狀況分析”最新研究顯示，近十年來，我國集成電路領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)量呈現(xiàn)持續(xù)快速增長的趨勢。近兩年來，中國集成電路專利年度公開數(shù)已超過了美國。但是，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人，研發(fā)投入相對偏小，因此我國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測試等核心技術(shù)創(chuàng)新和專利的積累上的差距依然較大。 根據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國1985年至2015年期間，集成電路專利公開總量達(dá)到245, 332件(包括國外權(quán)利人在華專利數(shù)量)，其中我國專利
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集成電路制造業(yè)產(chǎn)值突破千億元 投資活躍短板猶存
- 近年來我國集成電路制造業(yè)快速發(fā)展，年產(chǎn)值已突破千億元大關(guān)，與此同時(shí)國內(nèi)正迎來新一輪集成電路投資建廠熱潮。專家認(rèn)為，雖然當(dāng)前投資活躍，但我國集成電路制造業(yè)依然形勢緊迫，需要進(jìn)一步加大創(chuàng)新發(fā)展、聚焦發(fā)展。 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長陳賢在近日舉行的“2017年第20屆中國集成電路制造年會”上表示，2016年我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度超過1000億元大關(guān)，達(dá)到1126.9億元;今年上半年，集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長勢頭，在全行業(yè)中增速最快，同比增長25.6%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到
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規(guī)范發(fā)展中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的五點(diǎn)建議
- 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期的同時(shí)，在具體執(zhí)行層面也出現(xiàn)了不少問題，對中國企業(yè)的發(fā)展造成了很大影響。
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集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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