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集成電路
集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)
徐州集成電路裝備科技園11個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工 總投資80.5億
- 3月25日，全市2017年度重大項(xiàng)目、城建重點(diǎn)工程及為民辦實(shí)事項(xiàng)目集中開工活動(dòng)，在徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)“徐州集成電路裝備科技園”隆重舉行，其中，開發(fā)區(qū)總投資80.5億元的11個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目集中開工。這是徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)全力以赴抓項(xiàng)目、晝夜兼程干在先取得的豐富成果，體現(xiàn)了開發(fā)區(qū)以重大項(xiàng)目建設(shè)發(fā)動(dòng)“新引擎”初見實(shí)效。 據(jù)了解，此次徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)集中開工的11個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目總投資80.5億元，其中，重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目7個(gè)，總投資68.1億元;城建重點(diǎn)工程3個(gè)，總投
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芯片檢測(cè)技術(shù)重大飛越 “透明芯片”時(shí)代不遠(yuǎn)了
- 近五十年來，集成電路上的晶體管密度果真如威名赫赫的“摩爾定律”所預(yù)言的一樣：每?jī)赡昃蜁?huì)翻一番。 這一現(xiàn)象的出現(xiàn)也就意味著：那些芯片生產(chǎn)商們，如英特爾、AMD或是高通，每?jī)赡昃鸵g盡腦汁、想方設(shè)法地往相同尺寸的芯片里塞進(jìn)比之前多一倍的晶體管，以便我們年復(fù)一年的用上性能更強(qiáng)，處理速度更快的電腦芯片。 這些生產(chǎn)商們?yōu)榱嗽谛酒腥菁{更多的晶體管，就將芯片內(nèi)部的晶體管陣列設(shè)計(jì)得如同城市網(wǎng)絡(luò)般復(fù)雜紛繁。因此，毫無懸念的是，晶體管尺寸被設(shè)計(jì)得越來越小，他們之間的距離也靠得越來越近
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供給側(cè)改革角度：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度遠(yuǎn)不足
- 近年來，中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求始終保持高速增長(zhǎng)?；仡?016年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)延續(xù)了這一發(fā)展勢(shì)頭，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9億元，同比增長(zhǎng)8.7%，無論是在規(guī)模上，還是在增速上，均繼續(xù)領(lǐng)跑全球。 中國(guó)集成電路市場(chǎng)持續(xù)快速擴(kuò)大 國(guó)內(nèi)供給不足矛盾依舊突出 從應(yīng)用市場(chǎng)來看，汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域仍是增速最快的領(lǐng)域。2016年國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)銷量均超過2800萬輛，同比增長(zhǎng)14%以上，新能源車產(chǎn)銷量均超過50萬輛，同比增長(zhǎng)50%以上。汽車銷量的顯著提升以及國(guó)內(nèi)汽車消費(fèi)升級(jí)對(duì)汽車電子產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)直
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集成電路2016年進(jìn)口2271億美元 芯片產(chǎn)業(yè)需在高端破局
- 中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。 本屆兩會(huì)上，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)第一次成為熱議話題，在數(shù)十名代表的議案中現(xiàn)身。不難發(fā)現(xiàn)，2014年成立的1300多億元的集成電路大基金，終于初顯成效。 2013年開始，中國(guó)政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》。同時(shí)，包括國(guó)家大基金、
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KLA-Tencor為尖端集成電路器件技術(shù)推出全新量測(cè)系統(tǒng)
- KLA-Tencor公司今天針對(duì)10納米以下(sub-10nm)集成電路(IC)器件的開發(fā)和批量生產(chǎn)推出四款創(chuàng)新的量測(cè)系統(tǒng)：Archer?600疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng)，WaferSight? PWG2圖案晶片幾何特征測(cè)量系統(tǒng)，SpectraShape? 10K光學(xué)關(guān)鍵尺寸(CD)量測(cè)系統(tǒng)和SensArray? HighTemp 4mm即時(shí)溫度測(cè)量系統(tǒng)。 這四款新系統(tǒng)進(jìn)一步拓寬了KLA-Tencor的獨(dú)家5D圖案成像控制解決方案?應(yīng)用，提升了包括自對(duì)準(zhǔn)四重曝光(S
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莫大康：中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展需要再扶一程
- 與正在蓬勃成長(zhǎng)的中國(guó)芯片制造業(yè)一樣，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正在迎來新的曙光。據(jù)北方華創(chuàng)微電子的消息，它在2017年1月的訂單量已經(jīng)超過去年第一季度的總量。半導(dǎo)體設(shè)備位于芯片制造業(yè)的上游。半導(dǎo)體行業(yè)歷來對(duì)于設(shè)備業(yè)的發(fā)展十分重視。全球半導(dǎo)體業(yè)的投資中有70%以上用于購(gòu)買設(shè)備，只要有錢購(gòu)買設(shè)備就能保證某些先進(jìn)制程工藝的實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)階段工藝制程中的的7納米、5納米，甚至3納米開發(fā)工作，關(guān)鍵在于EUV光刻設(shè)備是否準(zhǔn)備好了。 與日本與韓國(guó)都是依靠存儲(chǔ)器的突破超過對(duì)手不同，美國(guó)迎接日本半導(dǎo)體挑戰(zhàn)的方法是成立SEMAT
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想成為集成電路的產(chǎn)業(yè)龍頭 紫光需要做好這三點(diǎn)
- 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)有“高消耗、低產(chǎn)出”的突出問題，自給率只達(dá)到12.8%，要想在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)真正享有話語(yǔ)權(quán)，就必須要完成“中國(guó)芯，中國(guó)造”的目標(biāo)。作為集成電路企業(yè)的重要一員，剛剛實(shí)現(xiàn)我國(guó)集成電路存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展“零”的突破的紫光集團(tuán)，正在念響“買、建、聘”三字訣，用清晰思路精準(zhǔn)發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。 “買”——布局完整產(chǎn)業(yè)鏈 在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推
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集成電路產(chǎn)業(yè)園遍地開花 還須謹(jǐn)防“爛尾樓”
- 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要持續(xù)健康發(fā)展，地方政府須創(chuàng)新發(fā)展思路和措施，以免把集成電路產(chǎn)業(yè)園建成“爛尾樓”，或掛著集成電路產(chǎn)業(yè)園的金字招牌，實(shí)際靠房地產(chǎn)來維持生存，與國(guó)家集成電路發(fā)展戰(zhàn)略背道而馳。
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2016年已投產(chǎn)晶圓數(shù)量中國(guó)大陸成長(zhǎng)最多，位列全球第五
- 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新研究報(bào)告顯示，截至 2016 年 12 月底為止，全球晶圓產(chǎn)能(以 8 吋晶圓計(jì)算)達(dá)到每月 1,711.4 萬片。其中，中國(guó)大陸地區(qū)的產(chǎn)能成長(zhǎng)最多，占全球市占率接近 11%，排名全球第五位，臺(tái)灣地區(qū)市占率仍然領(lǐng)先韓國(guó)，位居榜首。 IC Insights 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016 年中國(guó)大陸地區(qū)已投產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能占全球市占率上升最多。從 2015 年的 9.7%，上升 1.1 個(gè)百分點(diǎn)，來到 10.8%。IC Insights 表示，中國(guó)大陸產(chǎn)能的比重
- 關(guān)鍵字： 晶圓 集成電路
國(guó)內(nèi)各地集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金情況匯總
- 已經(jīng)成立或宣布設(shè)立的地方集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的目標(biāo)規(guī)模合計(jì)已經(jīng)多達(dá)3000億元，這股各地投資集成電路的風(fēng)潮又快又猛。
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集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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