集成電路 文章 進入集成電路技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科加碼3175萬美元 投資武岳峰
- 聯(lián)發(fā)科全球化的投資除了預(yù)計加碼印度約50億元，8日深夜又正式公告，將透過旗下投資公司Gaintech Co.Limited擬新增投資上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)，這次赴陸投資加碼金額達3,175萬美元(約當(dāng)新臺幣10.16億元)，累計投資總金額達8,125萬美元(約當(dāng)新臺幣26億元)。 大陸收益 年年新高 聯(lián)發(fā)科指出，該案為純財務(wù)投資，亦待經(jīng)濟部投資審議委員會核淮后，依合約進行投資。 聯(lián)發(fā)科于去年1月5日公告投資上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)、約4,950萬美元，加計新增3
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一批國產(chǎn)集成電路高端裝備實現(xiàn)群體性突破
- 6月1日至7日，以“創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，科技引領(lǐng)未來”為主題的“十二五”科技創(chuàng)新成就展在北京展覽館舉辦。展區(qū)面積約19000平方米，分為總況、重大專項、基礎(chǔ)研究、戰(zhàn)略高技術(shù)、農(nóng)業(yè)科技、民生科技、區(qū)域創(chuàng)新、大眾創(chuàng)業(yè)萬眾創(chuàng)新、創(chuàng)新人才和融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)等十個展區(qū)。通過800多件實物、120多件模型、近百項互動項目等，全面系統(tǒng)地展示了“十二五”特別是黨的十八大以來，我國取得的一批重大標(biāo)志性科技成果和重要工作進展。 在展會上，包括模擬的天
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ARM發(fā)起成立中國產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資基金打造開放生態(tài)系統(tǒng)
- ARM6月2日宣布，發(fā)起成立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資基金。該基金將結(jié)合ARM的全球技術(shù)視野和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，投資在中國市場具有潛力的技術(shù)公司，覆蓋一系列創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新投資項目，加速以物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、云計算、大數(shù)據(jù)等為代表的關(guān)鍵性創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)生。ARM去年ARM即與中科創(chuàng)達共同成立安創(chuàng)空間加速器，利用ARM生態(tài)系統(tǒng)資源，加速中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立以ARM技術(shù)資源為核心的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新平臺，協(xié)助并扶植國內(nèi)新創(chuàng)公司，加速其產(chǎn)品面市。 ARM全球首席執(zhí)行官SimonSegars表示：“中國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展引人
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老杳:大陸半導(dǎo)體新合資主義切忌政府主導(dǎo)
- 隨著國家大力推進集成電路產(chǎn)業(yè)，各地政府引進海外合作伙伴發(fā)展集成電路風(fēng)起云涌，投資規(guī)模也越來越大。 1、2012年四月，三星存儲芯片項目落戶西安，一期投資70億美元，將采用世界最領(lǐng)先的技術(shù)，生產(chǎn)10納米級的存儲芯片，每月生產(chǎn)芯片10萬片。 2、2013年九月，美光西安舉行封測廠開幕典禮，總投資金額將高達2.5億美元。 3.2013年12月，無錫SK海力士半導(dǎo)體五期技術(shù)升級項目成功簽約，項目總投資25億美元，海力士在無錫累計投資超100億美元。 4、2015年3月，聯(lián)電廈門12英寸
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麥肯錫：未來10年中國半導(dǎo)體企業(yè)有望實現(xiàn)全球領(lǐng)先
- “中國半導(dǎo)體企業(yè)未來10年內(nèi)有望實現(xiàn)全球領(lǐng)先，前提是它們必須填補一些技術(shù)缺口和其他挑戰(zhàn)。”麥肯錫亞太區(qū)半導(dǎo)體咨詢業(yè)務(wù)負責(zé)人、全球合伙人唐睿思在6月3日麥肯錫半導(dǎo)體行情媒體交流會上如是說。 近年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)步入高速發(fā)展軌道。麥肯錫研究顯示，2015年中國半導(dǎo)體消費繼續(xù)“跑贏”全球市場，消費增長9%，達到1500億美元，相當(dāng)于全球占比43%。 唐睿思指出，井噴式的需求、政府大力支持、資本活動增加等，是推動中國半導(dǎo)體行業(yè)快速增長的幾股潛在力量
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重壓之下 臺灣芯片制造商想如何轉(zhuǎn)型
- 在38攝氏度炎熱的氣溫下，整個臺北市充盈著Computex的粉色元素。 記者在三天的采訪中明顯感受到了傳統(tǒng)芯片制造商轉(zhuǎn)型的緊迫。透過大量布局的傳感器捕捉的信息，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和應(yīng)用已經(jīng)成為這座“亞洲硅谷”創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型必備的基礎(chǔ)設(shè)施。 臺灣電子企業(yè)過去在大規(guī)模集成電路(LSI)領(lǐng)域位居世界排名第二，推動廉價智能手機在新興市場國家爆發(fā)式地增長。不過自去年下半年起，由于智能手機等主要產(chǎn)品的銷量放緩，以及中國大陸市場的需求減少和價格競爭日益激化，越來越多的企業(yè)將轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新的希望放
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中芯國際向"芯肝寶貝計劃"第四次捐贈255萬元
- 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱"中芯國際")，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，舉辦第四屆"芯肝寶貝計劃"捐贈儀式，宣布再次為該項目向中國宋慶齡基金會捐贈255萬人民幣。截止目前，該項目已經(jīng)累計為患兒捐款超過1000萬人民幣。中芯國際董事長周子學(xué)、名譽董事長張文義、首席執(zhí)行官、執(zhí)行董事邱慈云、仁濟醫(yī)院院長李衛(wèi)平、書記郭蓮、副院長聞大翔、夏強、副書記閔建穎、中國宋慶齡基金會基金部項目綜合處處長劉穎出席了本次捐贈儀式。 兒童是家庭的希望，
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Dialog：數(shù)字音頻開放平臺助音頻廠商開發(fā)新一代音頻產(chǎn)品
- 作為高度集成混合信號IC(集成電路)無晶元廠供應(yīng)商，Dialog公司主要致力于移動計算、AC/DC轉(zhuǎn)換器和連接性產(chǎn)品的研發(fā)。在“2016亞洲消費電子展”期間，Dialog公司發(fā)布了包括DA14195和DA7217兩項用于頭戴式耳機和耳麥的音頻IC平臺。Dialog關(guān)于音頻技術(shù)的開放式平臺解決方案 在當(dāng)前碎片化如此嚴重的市場背景下，市場在迅速變化，各生產(chǎn)廠商也在不斷創(chuàng)新，不斷發(fā)布新品。僅從外形方面，如今市場中頭戴耳機就有諸如耳罩式、貼耳式、入耳式以及耳夾式等細分種類。音頻市場需要有線模擬的連接方式，同
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中資6.7億歐元收購的AIXTRON已巨虧多年
- 據(jù)中證網(wǎng)5月24日報道，昨天(23日)，半導(dǎo)體設(shè)備商愛思強公司(AIXTRON SE, AIXA GR)聯(lián)合福建宏芯投資基金(以下簡稱宏芯基金)宣布，宏芯基金將以每股6歐元現(xiàn)金(合計金額約為6.7億歐元，摺合人民幣約49.1億元)全面要約收購 愛思強，德晟金融有限公司(Buttonwood Finance Limited)擔(dān)任宏芯基金的投資顧問。 宏芯基金將以每股6歐元現(xiàn)金全面要約收購愛思強 據(jù)金融時報中文網(wǎng)24日報道，根據(jù)協(xié)議條款，愛思強股東持有的每普通股將得到6歐元現(xiàn)金，比愛思強上周五
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國家明確規(guī)劃重點集成電路設(shè)計領(lǐng)域
- 關(guān)于印發(fā)國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件和集成電路設(shè)計領(lǐng)域的通知 發(fā)改高技[2016]1056號 各省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化主管部門、財政廳(局)、國家稅務(wù)局、地方稅務(wù)局： 為貫徹落實《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)，按照財政部、國家稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、 工業(yè)和信息化部《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》(財稅[2016] 49號)要求，現(xiàn)就國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件和集成電路設(shè)計領(lǐng)域
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集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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