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基于視覺(jué)圖像的微小零件邊緣檢測(cè)算法研究
- 高精度的微小零件邊緣檢測(cè)中,傳統(tǒng)邊緣檢測(cè)算法存在實(shí)際應(yīng)用可操作性較差,檢測(cè)結(jié)果難以達(dá)到精度要求等問(wèn)題。為了提高邊緣檢測(cè)精度,提出了基于Soble算子的改進(jìn)算法,該算法擴(kuò)展了Sobel算子邊緣檢測(cè)的模板,并對(duì)擴(kuò)展的梯度方向圖進(jìn)行了細(xì)化處理,而后在梯度圖像上實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)式插值亞像素細(xì)分,從而完成對(duì)目標(biāo)邊緣的精確定位。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該方法的定位精度為0.20 pixel,滿足微小零件在實(shí)際檢測(cè)的精度要求。 - 關(guān)鍵字: 視覺(jué)圖像 零件 邊緣檢測(cè) 算法研究
戴爾一變到底 將零件采購(gòu)權(quán)下放代工廠
- 是堅(jiān)持還是變通?面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈、利潤(rùn)不斷攤薄和業(yè)績(jī)下滑的尷尬,戴爾(DELL)最終選擇了后者。 昨日獲悉,戴爾的策略正在進(jìn)一步發(fā)生改變,其未來(lái)將不再一手掌握所有個(gè)人計(jì)算機(jī)零件的采購(gòu)權(quán),而是將部分下放給代工廠。未來(lái)戴爾自己的工廠有可能以組裝臺(tái)式PC為主,筆記本電腦產(chǎn)品生產(chǎn)將陸續(xù)交給廣達(dá)、仁寶、緯創(chuàng)及華碩等主力代工廠組裝。 來(lái)自臺(tái)灣方面的消息稱,戴爾將大幅下放鍵盤、機(jī)殼、PCB(印刷電路板)等周邊零組件采購(gòu)權(quán)給代工廠,戴爾采購(gòu)部門未來(lái)僅掌握面板、處理器、硬盤、內(nèi)存、電池等八項(xiàng)關(guān)鍵零組件的采購(gòu)權(quán)。首款整機(jī)
- 關(guān)鍵字: 戴爾 零件 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
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