雷達(dá)芯片 文章 進(jìn)入雷達(dá)芯片技術(shù)社區(qū)
汽車?yán)走_(dá)芯片的性能和成本卷出新高度
- 最近，華為和小米先后發(fā)布新款智能電動(dòng)車。作為新入局者，小米的 SU7 性能還有待觀察，而對(duì)于已經(jīng)發(fā)布多款智能汽車的華為來說，其產(chǎn)品迭代能力似乎越來越強(qiáng)，也越來越受消費(fèi)者的歡迎。此次，華為發(fā)布的問界 M9，搭載了多項(xiàng)新技術(shù)，特別是在智能駕駛方面，問界 M9 全面升級(jí)了 HUAWEI ADS 2.0 高級(jí)智能駕駛系統(tǒng)，搭載了全新設(shè)計(jì)的 192 線激光雷達(dá)。余承東表示，ADS2.0 的一大突破是不依賴高精地圖，截至 2023 年 12 月底，將實(shí)現(xiàn)城區(qū)、高速、城快 NCA（智駕領(lǐng)航輔助，即高級(jí)智能駕駛）的全覆蓋
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恩智浦4D成像雷達(dá)芯片加速量產(chǎn) 針對(duì)L2等級(jí)以上市場(chǎng)
- 恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的汽車?yán)走_(dá)產(chǎn)品組合將推出兩項(xiàng)更新，該產(chǎn)品現(xiàn)已用于全球 20 家頂尖 OEM 的設(shè)計(jì)之中。業(yè)界首款專用的 16 奈米成像雷達(dá)處理器恩智浦S32R45 已開始量產(chǎn)，首批客戶量產(chǎn)將于 2022 年上半年展開。此外，最新恩智浦S32R41 旨在將 4D 成像雷達(dá)的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展至更多車輛，這些處理器為針對(duì) L2 至 L5 的自動(dòng)駕駛需求所設(shè)計(jì)，能使 4D 成像雷達(dá)進(jìn)行 360 度環(huán)繞感測(cè)。 恩智浦旗艦級(jí)4D成像雷達(dá)芯片加速量產(chǎn)，針對(duì)快速成長的L2等級(jí)以上市場(chǎng)，推出量身打造新產(chǎn)品。成像雷達(dá)
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一款雷達(dá)芯片的基于掃描路徑法可測(cè)性設(shè)計(jì)
- 針對(duì)一款雷達(dá)芯片電路采用基于掃描路徑法的可測(cè)性設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)過程中采用時(shí)鐘復(fù)用技術(shù)、IP隔離技術(shù)，以及針對(duì)具體的時(shí)鐘產(chǎn)生電路采用了其他特殊處理技術(shù)；通過采用多種恰當(dāng)有效的可測(cè)性設(shè)計(jì)策略后，大大提高了該芯片電路可測(cè)性設(shè)計(jì)的故障覆蓋率，最終其測(cè)試覆蓋率可達(dá)到97％，完全滿足設(shè)計(jì)指標(biāo)的要求。
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雷達(dá)芯片介紹
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