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面板級封裝文章進入面板級封裝技術社區(qū)

臺積電拿下群創(chuàng)南科四廠提升CoWoS產(chǎn)能，預計合作發(fā)展面板級封裝

臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創(chuàng)南科四廠廠房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創(chuàng)南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創(chuàng)合作發(fā)展面板封裝技術(FOPLP)的機會。先前，臺積電法說會上，法人提問到CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應表示，臺積電CoWoS先進封裝需求非常強，臺積電2025~2026年會持續(xù)擴增，希望達供需平衡。至于，CoWoS資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到2024年產(chǎn)能成長超過一倍，臺積
關鍵字：臺積電群創(chuàng)南科 CoWoS 面板級封裝

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面板級封裝介紹

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