音頻平臺(tái) 文章進(jìn)入音頻平臺(tái)技術(shù)社區(qū)

高通推出兩款下一代音頻平臺(tái)，面向高端和中端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱提升無(wú)線音頻體驗(yàn)

高通技術(shù)國(guó)際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)：第三代高通?S3音頻平臺(tái)和第三代高通?S5音頻平臺(tái)。作為各自系列中最強(qiáng)大的平臺(tái)，它們將提供S5和S3層級(jí)前所未有的音頻體驗(yàn)。第三代高通S3音頻平臺(tái)旨在通過(guò)高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃中強(qiáng)大的第三方解決方案，為中端層級(jí)設(shè)備帶來(lái)豐富的體驗(yàn)。高通語(yǔ)音和音樂(lè)合作伙伴擴(kuò)展計(jì)劃是一個(gè)充滿活力的服務(wù)商生態(tài)系統(tǒng)，提供優(yōu)化的創(chuàng)新技術(shù)補(bǔ)充并為高通音頻平臺(tái)提供增強(qiáng)。這些技術(shù)業(yè)經(jīng)提前驗(yàn)證，助力OEM廠商平衡產(chǎn)品上市時(shí)間，并向消費(fèi)者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽(tīng)力增強(qiáng)、
關(guān)鍵字：高通音頻平臺(tái) Snapdragon

如今，音頻內(nèi)容與形式日漸豐富，可滿足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機(jī)、手表、耳機(jī)、車載音箱等智能設(shè)備的廣泛應(yīng)用，音頻內(nèi)容可以更快速觸達(dá)用戶。從《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2023》中發(fā)現(xiàn)，人們使用耳塞和耳機(jī)的頻率正在提高、時(shí)間更長(zhǎng)、用途也更廣泛；更關(guān)注卓越音頻體驗(yàn)，同時(shí)對(duì)音質(zhì)的要求也達(dá)到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機(jī)和音箱設(shè)計(jì)的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)。第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)經(jīng)過(guò)全面重新設(shè)計(jì)的架構(gòu)，擁有聽(tīng)力損失補(bǔ)償、自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）、透?jìng)骱驮肼暪芾韺?/li>
關(guān)鍵字：音頻平臺(tái) 高通驍龍 XPAN

要點(diǎn)：●? ?第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。●? ?全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能。●? ?高通S7 Pro是首款支持高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺(tái)，能夠在家庭、樓宇或園區(qū)擴(kuò)展音頻傳輸距離，并支持高達(dá)192kHz的無(wú)損音樂(lè)品質(zhì)。在近日的驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)國(guó)際有限公司（Q
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