驅(qū)動(dòng)電源模塊 文章 進(jìn)入驅(qū)動(dòng)電源模塊技術(shù)社區(qū)
驅(qū)動(dòng)電源模塊密度的關(guān)鍵因素
- 依靠簡(jiǎn)單的經(jīng)驗(yàn)法則來評(píng)估電源模塊密度的關(guān)鍵因素是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的,例如電源解決方案開關(guān)頻率與整體尺寸和密度成反比;與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)密度的負(fù)載相比,功率密度往往以不同的速率變化;因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關(guān)器件分開分析。先進(jìn)的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術(shù)可讓電源模塊密度匹配其服務(wù)的相應(yīng)系統(tǒng)、應(yīng)用和負(fù)載。功率與體積密度眾所皆知電源解決方案是最關(guān)鍵的因素,因?yàn)樗绊懼w系統(tǒng)尺寸、體積效率、系統(tǒng)物料清單成本和功率密度。通常這些會(huì)被分解為系統(tǒng)的通用品質(zhì)因數(shù) (FOM),例如尺寸、重量和功率(又名 SWaP),
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驅(qū)動(dòng)電源模塊介紹
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