驍龍 文章 進(jìn)入驍龍技術(shù)社區(qū)
高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺在全球帶給Galaxy S23系列
- 要點(diǎn)：· 第二代驍龍?8移動平臺（for Galaxy）在全球?yàn)槿荊alaxy S23系列帶來增強(qiáng)的性能，作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動平臺，其將樹立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿，為世界各地的消費(fèi)者帶來端游級游戲、專業(yè)級影像等特性?！?nbsp; 三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案，包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70，以及支持超
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工
- 據(jù)三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動，屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見面。而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)非常密集?，F(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了該機(jī)處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會再在部分市場推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機(jī)型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息
- IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內(nèi)置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏 親兒子架構(gòu)不給力
- 在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計(jì)在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)， 代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計(jì)和蘋果
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新一代神U預(yù)定？全新一代驍龍8平臺前瞻！
- 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構(gòu)以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預(yù)示著2023年高端手機(jī)的體驗(yàn)走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%
- IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2
- 據(jù)外媒報(bào)道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財(cái)務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)
- 北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報(bào)道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財(cái)報(bào)電話會議上稱：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計(jì)，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點(diǎn)。”阿蒙所做的這一預(yù)測，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?，以及進(jìn)一步的設(shè)計(jì)工作使驍龍?jiān)絹碓竭m合于 Window
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華為 Pocket S 折疊屏手機(jī)參數(shù)曝光：搭載驍龍 778G 4G，后置雙攝
- IT之家 11 月 2 日消息，華為 Pocket S 及全場景新品發(fā)布會將于今晚 7 點(diǎn)舉行，在發(fā)布之前，華為 Pocket S 折疊屏手機(jī)的硬件參數(shù)已經(jīng)曝光。據(jù)博主@看山的叔叔 爆料，華為 Pocket S 擁有六款配色，分別為曜石黑、冰霜銀、薄荷綠、櫻語粉、櫻草金、冰晶藍(lán)，采用低飽和度莫蘭迪色系，定位是華為 P50 Pocket 的降級款。根據(jù)曝光的參數(shù)信息，華為 Pocket S 擁有 8GB + 128GB 和 8GB + 256GB 版本，搭載高通驍龍 778G 4G 處理器，配備新一代水滴鉸
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驍龍嘉年華全面展示前沿移動科技，賦能美好數(shù)字生活
- 8月26日，驍龍嘉年華在成都東郊記憶國際時(shí)尚產(chǎn)業(yè)園正式開啟，成都市市委宣傳部副部長、成都市文產(chǎn)辦主任師江、成都傳媒集團(tuán)董事長母濤、?成都市成華區(qū)區(qū)委宣傳部部長馬亞煒、高通公司全球高級副總裁盛況、高通公司全球副總裁侯明娟、高通公司全球副總裁李晶蒞臨現(xiàn)場。為期三天的驍龍嘉年華是高通首次打造的大型線下數(shù)字娛樂盛會，高通公司攜手運(yùn)營商、智能手機(jī)廠商、汽車廠商和電商等100多家行業(yè)合作伙伴，在16,000平米的超大展區(qū)展示近千款頂尖科技產(chǎn)品，為廣大科技愛好者、游戲玩家和Z世代人群，帶來集科技、電競和潮玩于一體的綜合
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驍龍數(shù)字底盤支持，長城汽車魏牌摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版亮相成都車展
- 2022年8月26日，成都——今日，長城汽車旗下魏牌全新摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版首次亮相成都車展?；陂L城汽車與高通技術(shù)公司的合作，摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版將搭載驍龍?數(shù)字底盤?解決方案：采用支持高速穩(wěn)定連接的驍龍?汽車智聯(lián)平臺，以及支持領(lǐng)先計(jì)算性能和豐富音視覺處理能力的第三代驍龍?座艙平臺；此外，摩卡DHT-PHEV激光雷達(dá)版利用Snapdragon Ride?平臺支持先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）系統(tǒng)，成為中國首款搭載Snapdragon Ride平臺的車型?；赟napd
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驍龍旗艦芯助力小米再次實(shí)現(xiàn)科技探索新突破
- 8月11日，小米集團(tuán)召開雷軍年度演講暨新品發(fā)布會，正式推出了備受期待的第二代輕薄折疊屏旗艦小米MIX Fold 2。小米MIX Fold 2搭載第一代驍龍8+移動平臺，帶來品質(zhì)、性能、影像等全方位卓越體驗(yàn)，搭配極致輕薄機(jī)身，將引領(lǐng)折疊屏手機(jī)突破最后一公里，進(jìn)入實(shí)用時(shí)代。 作為極致性能的保障，第一代驍龍8+采用先進(jìn)的4nm工藝制程，與前代平臺相比，CPU綜合性能提升10%，Cortex-X2超大核的最高主頻提升至3.2GHz，GPU頻率提升10%。與此同時(shí)，驍龍8+的CPU
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高通和三星延續(xù)并擴(kuò)展廣泛的戰(zhàn)略合作
- 高通公司今日宣布，公司加強(qiáng)與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級用戶體驗(yàn)。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動技術(shù)專利許可協(xié)議延長至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴(kuò)展雙方合作，驍龍?平臺將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、PC、平板電腦和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR終端等。上述合作加強(qiáng)了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗(yàn)的承諾。 高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對長
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鼎橋 P50 真機(jī)圖曝光：搭載驍龍 888 5G 芯片，神似華為 P50
- IT之家 7 月 13 日消息，此前一款型號為 AVA-PA00 的鼎橋通信技術(shù)有限公司新機(jī)出現(xiàn)在了中國電信天翼產(chǎn)品庫中，名稱顯示為鼎橋 P50?，F(xiàn)在微博博主 @魔法科技君 曝光了這款鼎橋 P50 手機(jī)真機(jī)圖，該手機(jī)也采用了標(biāo)志性的上下圓環(huán)相機(jī)模組。此前爆料稱，TD Tech P50 手機(jī)搭載驍龍 888 芯片，擁有黑白金三色，支持高頻調(diào)光，IP68 防塵防水，雙揚(yáng)聲器，潛望長焦光學(xué)防抖，也就是說跟除了 5G 網(wǎng)絡(luò)，其它與華為 P50 手機(jī)幾乎一模一樣。鼎橋 P50 手機(jī)是華為智選手機(jī)中做高端的品牌，基本
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