談及安卓手機端出名的芯片，我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢，驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞。 其中，驍龍800系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發(fā)布時，國內手機廠商都是爭先恐后的去搶首發(fā)，這樣就可以讓自家的產品，在短時間內擁有獨一無二的優(yōu)勢。那么驍龍800系列發(fā)展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的？今天我們就來盤點一下?！ ◎旪?00系列的任務是接替過去的高通S4高端系列，主要為高
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驍龍800 芯片 手機
由于MWC大會取消，高通2月26日的發(fā)布會也改為線上舉行。在這次發(fā)布會上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠商采用，有70多款產品發(fā)布或者開發(fā)中。高通表示，驍龍865 5G移動平臺（注：官方說法早就不是4G/5G處理器，而是4G/5G移動平臺）在去年12月發(fā)布之后，已經獲得了全球多家智能手機品牌及OEM廠商的支持，目前已經有70多款產品發(fā)布或者開發(fā)中。此外，高通還提到整個驍龍800系移動平臺迄今已經有超過1750款產品已上市或者開發(fā)中，這應該是
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高通、驍龍865、5G、驍龍800
LG G Flex是首款中國上市的曲面屏手機，配備了6英寸720p曲面顯示屏，高通驍龍800四核處理器，2GB內存，32GB存儲空間，1300萬像素攝像頭，是一款旗艦級曲面屏智能手機。該機最大的亮點在于采用柔性曲面屏，外觀上可以明顯感受到該機去彎曲形狀，那么LG G Flex內部主板與電池是否也采用弧形設計呢?這是很多網友比較疑惑的問題，以下小編為大家?guī)鞮G G Flex拆機圖評測，讓大家全面了解這款個性手機內部設計以及做工如何。
曲屏手機內部拆解 LG G Fle
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LG G Flex 驍龍800
想象一下誘人的產品就擺放在貨架上你卻只能隔窗相望的感覺。
從前年開始，相當一部分人開始習慣于這樣的網購流程，并樂此不疲：從各種渠道預知某產品將于某日某時網上開售XX萬臺、提前一周進入該產品頁面進行預約以獲得搶購資格、某日某時到來后的幾分鐘內開始瘋狂刷著產品購買頁面，最終結果是，極小部分人懷著極度興奮心情下單成功，坐等快遞包裹送貨上門;絕大部分人則是一邊罵著娘一邊密切關注著下一次搶購時間。
沒錯，你一定猜到某產品的名字喚作小米手機。小米手機發(fā)展到第三代，情況又有了新的變化。同一代手機
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智能手機 驍龍800
1月15日消息對于市值已經超過了英特爾的高通來講，在已經到來的2013年再度調高了收入預期。在美國CES剛剛落幕后，高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布把出行的第一站放到了中國，不但成為中國電信2013CDMA產業(yè)鏈年會的主角，也把在中國的日程排得很滿。
“回顧2012財年高通幾乎在所有的業(yè)務領域都創(chuàng)下了新高，無論是收入、出貨量還是移動市場方面。在2012財年當中，高通交付了5億9千萬片芯片，同比取得了非常大的增長。預計在2013財年高通將繼續(xù)取得強勁的增長，2012
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驍龍800介紹
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