驍龍820 文章 進入驍龍820技術(shù)社區(qū)
高通可望藉驍龍820拉回高端手機客戶
- 高通(Qualcomm)在2015年9月中旬于香港舉辦的3G/LTESummit，正式發(fā)表下一代高階方案Snapdragon820，除確認全部交由三星(Samsung)以14nm制程量產(chǎn)外，在核心設(shè)定與周邊運算組件方面也有極大變革，而拿到樣品的OEM廠商回饋狀況多表示滿意，并認為其符合高階架構(gòu)應(yīng)有的表現(xiàn)。據(jù)DIGITIMESResearch訪查，已確定主要大廠都有導(dǎo)入該方案的計畫，或正進行產(chǎn)品設(shè)計，將可一掃2015年初僅有LG支持高通高階產(chǎn)品的窘?jīng)r。 高通原在高階市場都主打自有架構(gòu)設(shè)計的產(chǎn)品，然
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驍龍820蓄勢待發(fā)，史上最強大的4G芯片？
- 美國高通公司今(15)日于香港宣布，最新升級的X12 LTE數(shù)據(jù)機整合于即將推出的高通Snapdragon™ 820處理器，為頂級行動裝置提供領(lǐng)先的4G LTE與Wi-Fi技術(shù)。最新Snapdragon™ 820處理器可滿足前所未見的高速網(wǎng)路及無縫服務(wù)需求。高通預(yù)料該晶片將于明年第1季量產(chǎn)出貨。 高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理資深副總裁Alex Katouzian表示，“整合X12 LTE數(shù)據(jù)機的高通Snapdragon 820處理器為最新領(lǐng)導(dǎo)型產(chǎn)品，提供OEM廠商與營
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三星憑借14nm奪下高通驍龍820奪單
- 手機芯片大廠高通3日發(fā)表旗艦手機芯片Snapdragon 820處理器，確定采用三星14納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程，也代表臺積電失去這個產(chǎn)品的代工訂單。不過，高通其它中低階主流級產(chǎn)品仍由臺積電28納米代工生產(chǎn)。 高通Snapdragon 820處理器是專為頂級行動裝置所設(shè)計，可滿足消費者對創(chuàng)新的期待以及OEM廠求輕巧極薄的目標，行動處理器的設(shè)計將要能滿足不斷提升的運算需求，且同時減少耗電并維持比以往更低的溫度。 Snapdragon 820采用高度優(yōu)化的Kyro架構(gòu)客制化核心，
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驍龍820參數(shù)曝光 聯(lián)發(fā)科海思能否應(yīng)對還看臺積電
- 對于驍龍810的發(fā)熱問題，業(yè)內(nèi)早已唏噓不已，高通下一代產(chǎn)品驍龍820便承載了眾多品牌手機廠商的更多期待。臺灣媒體雖表示受到高通將于當?shù)貢r間8月11日(下周二)在美國洛杉磯發(fā)布驍龍820的邀請。今日，業(yè)內(nèi)知名分析師潘九堂在微博曝光驍龍820的路線圖和完整參數(shù)，糾正了這一傳聞。圖中顯示2015年內(nèi)驍龍820將實現(xiàn)量產(chǎn)，終端的上市時間也將會在明年初。 根據(jù)圖中參數(shù)顯示，高通驍龍820(MSM8996)采用三星14nm工藝，采用全新基帶，支持LTE Cat.10標準，下載峰值
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高通驍龍820提前取代810 小米5等旗艦無奈跳票
- 因為高通驍龍810發(fā)熱量過高的原因，而驍龍820又還未上市，包括小米五及OPPO Find 9在內(nèi)的眾多旗艦機型無奈推遲發(fā)布。本來預(yù)計明年第一季度才會推出的驍龍820會提前到今年第四季度發(fā)布，上個月?lián)鞑糠謴S商已經(jīng)拿到驍龍820樣片，既然820即將發(fā)布，現(xiàn)在再推出驍龍810旗艦機顯然已經(jīng)得不償失。 自從驍龍810推出后，有關(guān)發(fā)熱問題便一直困擾高通，雖然至今高通沒有公開承認驍龍810存在發(fā)熱問題，不過從市場表現(xiàn)來看，驍龍810的確是這些年來高通最失敗的高端產(chǎn)品，驍龍810是高通首款64位處理器，有
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驍龍820介紹
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