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          高通即將推出驍龍845處理器 VR/AR方面表現(xiàn)提升

          •   多產(chǎn)的手機(jī)芯片廠商高通(Qualcomm)將在5月舉行專項活動。高通將在今年推出新的“6xx系列”驍龍?zhí)幚砥?。有報道提出,該公司將推出驍?60、635和630處理器。互聯(lián)網(wǎng)上出現(xiàn)的新報道稱,高通的新芯片開發(fā)進(jìn)度已經(jīng)超過預(yù)期。   據(jù)了解,此前驍龍835芯片組將會是高通今年的旗艦芯片組。但是“9to5Google”的一份報道指出,三星和高通已經(jīng)開始了他們新的驍龍845芯片組的研究。   知情人士透露,TSMC已經(jīng)開始研究驍龍845芯片的制造過程,
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          驍龍845處理器介紹

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