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三星5nm代工！高通驍龍875曝光：多個版本、跟A14對抗
- 之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機移動應(yīng)用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進5nm工藝良品率過低的問題。據(jù)外媒最新消息稱，驍龍875的代號為Lahaina，而非普通版本的代號為Lahaina+，這可能是驍龍875+，這也符合高通一貫的傳統(tǒng)，之前的驍龍865和驍龍865+，就是按照這個思路來的。另外，除了曝光的這兩個型號后，還有一個驍龍875G型號流出，至于它是不是驍龍875+改名而來的，目前還不清楚，但基本可以確定的是，所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn)，畢竟高通與三星
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三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來
- 據(jù)外媒最新報道稱，為了不是去高通這樣的大客戶，三星將對旗下5nm工藝進行升級，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會大幅放出。報道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。在這之前，有消息稱三星5nm制程出現(xiàn)問題，為了保險起見高通將會把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺積電。當時的消息中顯示，高通在上個月已經(jīng)向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后
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外媒：臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝
- 據(jù)國外媒體報道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱蟮里@示，臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺積電投產(chǎn)的，驍龍X60有望被今秋蘋果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報道來看，臺積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報道中就表示，高通現(xiàn)在每月會投
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高通驍龍875曝光！5nm工藝、X60基帶加持，支持5G毫米波
- 集微網(wǎng)消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通預(yù)計將在今年晚些時候發(fā)布下一代旗艦芯片驍龍875,采用5nm工藝。從91 mobiles獲得的電子郵件信息顯示,與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統(tǒng),目前還不清楚驍龍875是集成式5G SoC還是外掛基帶。驍龍875在高通內(nèi)部的代號為SM8350,而驍龍865代號為SM8250。除了新的X60 5G基帶外,爆料還指出驍龍875將采用基于ARM v8 Cortex架構(gòu)的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz頻段。配
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