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          三星5nm代工!高通驍龍875曝光:多個版本、跟A14對抗

          • 之前曾有消息稱,三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動應(yīng)用處理器的1萬億韓元訂單,主要是他們改進(jìn)5nm工藝良品率過低的問題。據(jù)外媒最新消息稱,驍龍875的代號為Lahaina,而非普通版本的代號為Lahaina+,這可能是驍龍875+,這也符合高通一貫的傳統(tǒng),之前的驍龍865和驍龍865+,就是按照這個思路來的。另外,除了曝光的這兩個型號后,還有一個驍龍875G型號流出,至于它是不是驍龍875+改名而來的,目前還不清楚,但基本可以確定的是,所有驍龍875芯片組都有可能由三星量產(chǎn),畢竟高通與三星
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          5nm旗艦芯高通驍龍875曝光:首次采用超大核心ARM X1

          • 9月19日消息,據(jù)外媒報(bào)道,高通5nm旗艦處理器驍龍875將首次采用Cortex X1超大核心。消息稱高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì),其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構(gòu),但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。以高通驍龍865為例,它的超大核為2.84GHz,大核心為2.42GHz,超大核和大核均為Cortex A77。這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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          三星提高5nm工藝產(chǎn)能:把高通驍龍875訂單重新拿回來

          • 據(jù)外媒最新報(bào)道稱,為了不是去高通這樣的大客戶,三星將對旗下5nm工藝進(jìn)行升級,而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會大幅放出。報(bào)道中還提到,三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。在這之前,有消息稱三星5nm制程出現(xiàn)問題,為了保險起見高通將會把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺積電。當(dāng)時的消息中顯示,高通在上個月已經(jīng)向臺積電緊急求援,希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器,因?yàn)槿堑?nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃,前期驍龍875G訂單主要是給三星,后
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          外媒:臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝

          • 據(jù)國外媒體報(bào)道,高通去年12月份推出的驍龍865,已被今年的多款高端智能手機(jī)采用,而下一代高端處理器驍龍875,將會是明年眾多高端智能手機(jī)所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱?bào)道顯示,臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875,采用的5nm工藝,在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報(bào)道中還表示,驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺積電投產(chǎn)的,驍龍X60有望被今秋蘋果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875,但從外媒的報(bào)道來看,臺積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報(bào)道中就表示,高通現(xiàn)在每月會投
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          外媒:驍龍875成本暴增60% 明年安卓旗艦將漲價

          • 進(jìn)入5G時代之后,由于元器件成本的壓力,安卓手機(jī)尤其是高端旗艦機(jī)價格普漲。據(jù)外媒報(bào)道,最新爆料顯示,驍龍875的價格將進(jìn)一步上漲,比驍龍865要貴60%以上,這可能逼迫安卓旗艦機(jī)的新一輪漲價。爆料稱,整個驍龍865組件的成本再150-160美元之間,而驍龍875的成本則高達(dá)250美元(約合人民幣1700+),漲幅超過60%。根據(jù)爆料者Sleepy Kuma的說法,小米目前正在討論其下一代旗艦應(yīng)該如何定價。據(jù)報(bào)道,小米計(jì)劃進(jìn)一步壓縮相機(jī)鏡頭和其它組件的價格,最有可能向大眾推出具有競爭力的產(chǎn)品。但如果傳言為真
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          高通驍龍875曝光!5nm工藝、X60基帶加持,支持5G毫米波

          • 集微網(wǎng)消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時候發(fā)布下一代旗艦芯片驍龍875,采用5nm工藝。從91 mobiles獲得的電子郵件信息顯示,與驍龍875搭配的是新的X60 5G基帶及射頻系統(tǒng),目前還不清楚驍龍875是集成式5G SoC還是外掛基帶。驍龍875在高通內(nèi)部的代號為SM8350,而驍龍865代號為SM8250。除了新的X60 5G基帶外,爆料還指出驍龍875將采用基于ARM v8 Cortex架構(gòu)的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz頻段。配
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          驍龍875介紹

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