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	驍龍888 plus
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          高通發(fā)布驍龍695、778G+、480+、680 4G四款芯片，第四季度上市
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　高通今天宣布推出四款具有性能升級、5G連接等功能的新型中端處理器，分別為：驍龍778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G?！　?jù)高通的計劃，這批新品預(yù)計會在今年第四季晚些時候上市。　　目前HMD Global已表示諾基亞會采用驍龍480+芯片，OPPO和小米都會推出基于驍龍695的新品，而且后者也會有搭載驍龍778G+的新機。此外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機?！　◎旪?78G Plus 5G移動平臺是驍龍778G的后續(xù)產(chǎn)品，具有更高的GPU和CPU性能
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  驍龍778G Plus 5G  695 5G  480 Plus 5G  680 4G                          
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          三代高通8系芯片對比：一玩《原神》差距立馬顯現(xiàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 作為一名手機編輯，最常感嘆的事情就是手機廠商們發(fā)布新品的速度，“累趴時，沒有一個手機廠商是無辜的”。玩笑歸玩笑，而各家廠商這頻繁地推出新品，對于普通消費者而言，又有什么影響呢？大多數(shù)普通人，2-3年才換一次手機，如果手機沒有太大的損壞，有的換機時間甚至會更長，而一般的手機廠商一年或者半年就發(fā)一次新品，就讓許多消費者覺得，是不是又要換新機了？這中間就存在“人們換機頻率低與廠商日益增長的推新機速度”之間的矛盾。
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          • 關(guān)鍵字：
                        高通  驍龍855  驍龍865  驍龍888  跑分                          
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          LG工廠正式停產(chǎn)智能手機：宣告退出
          
                                                            
            
                    	
          •     在4月初宣布關(guān)閉智能手機業(yè)務(wù)后，媒體報道稱，LG工廠已經(jīng)從今天開始停產(chǎn)智能手機和平板電腦，宣告退出。    不過，LG承諾還會為部分機型繼續(xù)提供軟件更新服務(wù)，包括承諾的Android 11更新，甚至還有少數(shù)型號將有機會迭代到Android 12甚至是Android 13。    據(jù)悉，位于越南海防市的LG最大手機工廠已經(jīng)轉(zhuǎn)而生產(chǎn)家電產(chǎn)品，工人們會在7月底前分流完畢。實際上，LG電
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          • 關(guān)鍵字：
                        LG  智能手機  驍龍888                            
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          驍龍888“增強版”曝光，第三季度有望上市，性能進一步提升！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2021年旗艦手機市場，驍龍888已經(jīng)成為了旗艦機的標配硬件，根據(jù)安兔兔公布的最新跑分數(shù)據(jù)顯示，排名前十的手機全都搭載了驍龍888芯片。其中排名第一的黑鯊4 Pro，這款手機的安兔兔跑分達到了驚人的76萬+，成為了榜單第一名，成績最差的則是魅族18 Pro，不過也有接近70萬分了。由此可以看出，驍龍888無疑是當下最強的旗艦芯片，性能非常強悍，是旗艦手機的標配硬件。另外，魯大師前不久也公布了2021年第一季度手機芯片性能排行榜，驍龍888同樣是排在第一名?？梢钥闯觯旪?88憑借出色的表現(xiàn)，GPU取得了3
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          • 關(guān)鍵字：
                        驍龍888  增強版                          
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          努比亞新機曝光：搭載驍龍 888 芯片，不屬于 Z 系列
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 4 月 22 日消息 中興旗下今年將推出三系列的驍龍 888 機型，包括中興 AXON 30 系列、紅魔 6 系列、努比亞 Z 系列。前兩者均已發(fā)布，但努比亞遲遲沒有消息。
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          • 關(guān)鍵字：
                        努比亞  驍龍888  中興                          
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          比驍龍888更強！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱三星預(yù)計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星  Galaxy Z Fold 3  驍龍888 Plus                          
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          對抗蘋果M1？高通將自研更強大的ARM處理器
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　昨天高通發(fā)布了2021財年Q1季度財報，當季營收82.35億美元，同比大漲62%，凈利潤24.55億美元，同比大漲165%。　　高通還提到了當前的5nm旗艦的供貨情況，稱新工藝產(chǎn)能，非常符合高通的預(yù)期，這個季度內(nèi)他們會出貨更多的驍龍800系列芯片?！　≡陔娫挄h上，高通還談到了收購NUVIA公司一事，他們前不久花了14億美元，約合90億人民幣的價格收購了這家成立剛剛2年的創(chuàng)業(yè)公司。　　NUVIA公司身后卻站著三位前蘋果大神，包括前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Br
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          • 關(guān)鍵字：
                        蘋果  高通  CPU處理器  驍龍888                            
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          天璣1100怎么樣 天璣1100性能對比驍龍888誰更好
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 今天小編為大家?guī)硖飙^1100和天璣1000+的參數(shù)對比，那么這兩款芯片的區(qū)別是什么？有什么不同之處？小編為大家?guī)碜钚碌氖謾C資訊，快來看看吧。一、參數(shù)對比二、性能分析1、制作工藝天璣1100：采用的是6nm制作工藝，是目前比較穩(wěn)定的制作工藝驍龍888：采用的是5nm制作工藝，帶來2021年度旗艦芯片的制作工藝小結(jié)：在制作工藝方面是驍龍888的5nm更好，是6nm的迭代制作工藝，帶來功耗更低的芯片2、CPU架構(gòu)方面天璣1100：為用戶帶來4*A78+4*A55，也就是“4+4”的CPU架構(gòu)，帶來最高主頻2
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          • 關(guān)鍵字：
                        天璣1100  驍龍888                          
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          驍龍888因三星工藝才翻車？到底是怎么了
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 高通驍龍888不論是發(fā)布前的玩家期待，還是發(fā)布后各種測試中發(fā)現(xiàn)的功耗和發(fā)熱"翻車"問題都可謂是萬眾矚目。有人說這是因為使用了三星5LPE工藝的原因，事實真的是這樣嗎？三星5LPE工藝又是什么情況呢？讓我們從頭說起吧：晶體管工藝物理極限我們常說的半導(dǎo)體工藝，比如40nm啊，65nm啊這些一般是指晶體管的大小或者晶體管的柵極長度。但是在22nm之后，摩爾定律其實是放緩甚至失效的，廠商對新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)考慮了，這點上三星臺積電都承認過。ARM
 CTO也在前幾年就做過表態(tài)，半
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          • 關(guān)鍵字：
                        驍龍888  三星  5nm                          
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          驍龍888望遠鏡亮相！三星Galaxy S21 Ultra支持100倍變焦
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 今日晚間，三星Galaxy S21系列國行版正式亮相。國行版包括三星Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21 Ultra三款，其中Galaxy S21 Ultra超大杯的影像有大幅升級。在Galaxy S21 Ultra上，三星為其配備了全新的四鏡頭模組，其中主鏡頭使用三星自家的1.08億像素傳感器鏡頭。這顆傳感器由三星全新設(shè)計，支持9in1像素合成技術(shù)，合成后的像素面積可以達到2.4μm，可以實現(xiàn)弱光下的降噪能力提升200%，同時這顆鏡頭可以拍攝12 bit的HDR RAW格式
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          • 關(guān)鍵字：
                        驍龍888  三星  Galaxy S21 Ultra                          
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          臺積電宣布2023年投產(chǎn)3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)
          
                                                            
            
                    	
          • 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  3nm Plus  蘋果                          
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          高通驍龍888深度解析：感受下1000倍的提升！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 每年年底，高通都會通過一場盛大的驍龍技術(shù)峰會，帶來新一代的旗艦級移動平臺，在移動計算、移動連接、人工智能、移動游戲、視覺影像、通信產(chǎn)業(yè)等各個領(lǐng)域，秀出自己的肌肉。不少人說，去年的驍龍865在技術(shù)特性和升級幅度上都覺得不夠過癮，那么今年的驍龍888，除了名字響亮，更是真正的實力派，在幾乎每個方面都有著質(zhì)的飛躍，也讓我們對明年的旗艦智能手機更平添了幾分期許。以下是驍龍888的整體結(jié)構(gòu)圖，接下來我們就分不同模塊，好好欣賞一下?！綜PU：5nm工藝、首發(fā)超級大核】驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，這與臺積電
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                        高通  驍龍888                          
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          驍龍888的八個8：都在這一張圖里了
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 今年的高通驍龍旗艦新平臺，不但在技術(shù)上全面飛躍，命名也非常有趣，不是延續(xù)慣例的驍龍875，而是全新的驍龍888。對于中國人來說，8這個數(shù)字有著特殊的含義，高通中國區(qū)董事長孟樸也表示，驍龍888的命名確實跟中國團隊有關(guān)系，也聽取了很多中國廠商的意見。他說：“驍龍888力圖去體現(xiàn)高通中國取得的這些成績，希望全球都沾沾中國的喜氣，一路發(fā)發(fā)發(fā)?！备咄ü俜揭蔡匾庥冒藗€8，匯總了驍龍888的諸多亮點，包括：－ 加速8：第三代5G基帶和射頻系統(tǒng)驍龍X60，峰值下行速率7.5Gbps。－ 飛躍8：支持最新Wi-Fi 6E
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                        驍龍888                          
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          高通官宣14家驍龍888合作伙伴：小米11欽定首發(fā)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　高通今晚發(fā)布了驍龍888 5G平臺，毫無疑問這將是2021年安卓陣營新旗艦的御用處理器，它的CPU、GPU、AI及ISP單元也全面提升?！　≡谶@場聲勢浩大的發(fā)布會上，高通還正式宣布了驍龍888的首批合作伙伴品牌，具體排名如下（字母順序排名）：　　華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme真我、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中興?！　】傆嬘?4家廠商被高通確認，其中國內(nèi)的品牌就占了10家，只有華碩、夏普、LG、摩托羅拉四家品牌在國內(nèi)沒什么存在感。　　雖然14家品牌都會推出基于驍
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                        驍龍888  5G  安卓                            
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          高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能
          
                                                            
            
                    	
          • 7月9日消息，據(jù)外媒報道，美國當?shù)貢r間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865
 Plus在標準驍龍865的基礎(chǔ)上有三個關(guān)鍵改進：1）Kryo 585 
CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標準驍龍865高出10%；2）Adreno 650 
GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 
6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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                        高通  驍龍  865 Plus                          
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