驗(yàn)證文章進(jìn)入驗(yàn)證技術(shù)社區(qū)

HBM3e 12hi面臨良率和驗(yàn)證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過(guò)剩仍待觀察

近期市場(chǎng)對(duì)于2025年HBM可能供過(guò)于求的擔(dān)憂(yōu)加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長(zhǎng)，目前尚難判定是否會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗(yàn)證階段。其中SK hynix與Micron進(jìn)度較快，有望于今年底完成
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某客戶(hù)車(chē)載應(yīng)用顯示屏振動(dòng)發(fā)黃故障的可靠性改進(jìn)及驗(yàn)證項(xiàng)目報(bào)告

針對(duì)內(nèi)部加嚴(yán)驗(yàn)證的某客戶(hù)車(chē)載應(yīng)用液晶顯示屏振動(dòng)發(fā)黃故障進(jìn)行了分析，并就其可靠性改進(jìn)進(jìn)行了介紹，最后對(duì)其進(jìn)行了驗(yàn)證，希望可以為同類(lèi)故障的解決提供一定的借鑒。
關(guān)鍵字： 202307 車(chē)載液晶顯示屏發(fā)黃不良可靠性改進(jìn) 驗(yàn)證

電視機(jī)背板采用鋼化玻璃的可行性研究

鋼化玻璃由于其外觀現(xiàn)代、工期短、自重輕等特點(diǎn)，在國(guó)內(nèi)外引起廣泛的關(guān)注，并已在電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，包括手機(jī)、PAD、筆記型電腦及可穿戴產(chǎn)品等。電視機(jī)后背板采用鋼化玻璃，迎合了工業(yè)造型設(shè)計(jì)潮流。但由于玻璃的特殊性及結(jié)構(gòu)裝配等技術(shù)問(wèn)題，需要綜合評(píng)估其應(yīng)用可行性。本文就電視機(jī)背板采用鋼化玻璃的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)進(jìn)行簡(jiǎn)要分析，并提出關(guān)鍵技術(shù)針對(duì)性的改善措施。
關(guān)鍵字： 202201 鋼化玻璃絲印膠黏劑驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn) 改善措施

Pickering公司將在慕尼黑上海電子展推出新型用于電子測(cè)試與驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品

2023年7月10日，于英國(guó)Clacton-on-Sea。英國(guó)Pickering公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2023年7月11-13日于上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的2023慕尼黑上海電子展中推出用于電子測(cè)試與驗(yàn)證的新型模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品。作為英國(guó)Pickering集團(tuán)全資子公司，以及自動(dòng)測(cè)試領(lǐng)域的開(kāi)關(guān)專(zhuān)家--品英儀器（北京）有限公司的專(zhuān)家們期待您蒞臨2023慕尼黑上海電子展6.2號(hào)館C136展位參觀、交流和指導(dǎo)。慕尼黑上海電子展是行業(yè)內(nèi)重要的盛事。這些年，展
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利用先進(jìn)形式驗(yàn)證工具來(lái)高效完成RISC-V處理器驗(yàn)證

我們?cè)谏弦黄夹g(shù)白皮書(shū)《基于形式驗(yàn)證的高效RISC-V處理器驗(yàn)證方法》中，以Codasip L31這款用于微控制器應(yīng)用的32位中端嵌入式RISC-V處理器內(nèi)核為例，介紹了一個(gè)基于形式驗(yàn)證的、易于調(diào)動(dòng)的RISC-V處理器驗(yàn)證程序。它與RISC-V ISA黃金模型和RISC-V合規(guī)性自動(dòng)生成的檢查一起，展示了如何有效地定位那些無(wú)法進(jìn)行仿真的漏洞。RISC-V的開(kāi)放性允許定制和擴(kuò)展基于RISC-V內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu)，以滿(mǎn)足特定需求。這種對(duì)設(shè)計(jì)自由的渴望也正在將驗(yàn)證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開(kāi)發(fā)人員社群。然而，隨
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Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗(yàn)證效率革命

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套應(yīng)用通過(guò)大數(shù)據(jù)和 JedAI Platform 來(lái)優(yōu)化驗(yàn)證負(fù)荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺(tái)基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并與 Cadence 驗(yàn)證引擎原生集成。隨著 SoC 復(fù)雜性不斷提高，
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是德科技與新思科技擴(kuò)大合作，助力驗(yàn)證復(fù)雜的射頻毫米波設(shè)計(jì)

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前宣布，該公司通過(guò)與新思科技深化合作，已經(jīng)實(shí)現(xiàn) PathWave RFIC 設(shè)計(jì)軟件（GoldenGate）與 Synopsys Custom Compiler? 設(shè)計(jì)環(huán)境和 Synopsys PrimeSim? 電路仿真解決方案的緊密集成。這將有助于設(shè)計(jì)人員順利驗(yàn)證新思科技自定義設(shè)計(jì)系列中 5G/6G SoC（片上系統(tǒng)）和子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜射頻毫米波設(shè)計(jì)要求。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。旭化成
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西門(mén)子推出 Symphony Pro 平臺(tái)，大幅擴(kuò)展混合信號(hào) IC 驗(yàn)證能力

· 西門(mén)子先進(jìn)的混合信號(hào)仿真平臺(tái)可加速混合信號(hào)驗(yàn)證，助力提升生產(chǎn)效率多達(dá)10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進(jìn)的數(shù)字驗(yàn)證方法學(xué)，適用于當(dāng)今前沿的混合信號(hào)設(shè)計(jì) 西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出　Symphony? Pro 平臺(tái)，基于原有的　Symphony 混合信號(hào)驗(yàn)證能力，進(jìn)一步擴(kuò)展功能，以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera 標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證方法學(xué)，使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升
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借助EMI掃描驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)，縮短上市時(shí)間

汽車(chē)廠商往往采用最新的消費(fèi)電子系統(tǒng)來(lái)體現(xiàn)與其他廠商汽車(chē)的差異化，該系統(tǒng)必須在各種苛刻的條件下都能正常工作。動(dòng)力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和其它汽車(chē)控制系
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系統(tǒng)級(jí)語(yǔ)言SystemVerilog和SystemC的融合

SystemVerilog和SystemC不久前依然被視為相互排斥的兩種環(huán)境，而現(xiàn)在可以相互協(xié)作，并為實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法提供平滑流暢的系統(tǒng)。
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SoC內(nèi)ADC子系統(tǒng)集成驗(yàn)證挑戰(zhàn)

現(xiàn)實(shí)世界的本質(zhì)就是模擬。我們需要從周?chē)澜绮杉娜魏涡畔⑹冀K是一個(gè)模擬值。但要在微處理器內(nèi)處理模擬數(shù)據(jù)需要先將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式。因此，SoC中使用多種不同的ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)。根據(jù)幾個(gè)參數(shù)(即吞吐量、
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離子推進(jìn)系統(tǒng)電源研究

摘要：離子推進(jìn)電源處理單元(PPU)是組成離子電推進(jìn)系統(tǒng)的關(guān)鍵設(shè)備之一。本文以某離子電推進(jìn)系統(tǒng)配置的電源處理單元為例，針對(duì)多路組合、輸出功率大、電壓高及時(shí)序控制等電源特點(diǎn)，采用不同的電源變換拓?fù)浞桨?，?lái)實(shí)現(xiàn)
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集成工具可提高嵌入式DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證自動(dòng)化程度

集成工具可提高嵌入式DSP系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證自動(dòng)化程度,嵌入式DSP系統(tǒng)傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程通常由概念到算法及算法到產(chǎn)品兩個(gè)階段構(gòu)成，通常這兩個(gè)階段互相獨(dú)立且由不同設(shè)計(jì)小組完成。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程里要用手工在兩個(gè)階段之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換與銜接，這樣容易出現(xiàn)錯(cuò)誤而推遲產(chǎn)品的上市時(shí)間
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使用MDO4000進(jìn)行RF模塊功能驗(yàn)證及調(diào)試

本次測(cè)試結(jié)果顯示在射頻信號(hào)中存在干擾。圖2顯示了FPGA驅(qū)動(dòng)的射頻信號(hào)的的波形，圖3顯示了使用單片機(jī)驅(qū)動(dòng)的射頻信號(hào)的波形。兩者的信號(hào)強(qiáng)度一致但是接收距離有明顯的差異，干擾導(dǎo)致了噪聲容限的降低影響接收靈敏度，電源對(duì)系統(tǒng)的干擾確確實(shí)實(shí)的存在。
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三電平逆變器SVPWM控制策略及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證

摘要：在兩電平的常規(guī)空間矢量PWM算法的基礎(chǔ)上，給出了三電平空間矢量PWM算法，并提出一種改進(jìn)的三電平空間矢量PWM調(diào)制策略來(lái)進(jìn)行二極管鉗位型三電平逆變器的控制，從而實(shí)現(xiàn)最小開(kāi)關(guān)損耗?；赥MS320F240DSP實(shí)現(xiàn)了三
關(guān)鍵字：實(shí)驗(yàn) 驗(yàn)證策略控制逆變器 SVPWM 電平