高壓bcd技術(shù) 文章 進(jìn)入高壓bcd技術(shù)技術(shù)社區(qū)
華虹NEC高壓BCD技術(shù)獲“2010年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)
- 以“把脈戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)、共促市場合作共贏”為主題的2011年中國半導(dǎo)體市場年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新論壇 (IC Market China 2011) 于2011年3月2日在蘇州召開。大會(huì)公布了由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子報(bào)社共同評選出的“第五屆(2010年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)”獲獎(jiǎng)結(jié)果，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)的“0.18~0.25微米高壓BCD成套工藝技術(shù)”獲此殊榮。華虹NEC市場部部長陳儉先生在會(huì)議的專題論壇上，就此次
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高壓bcd技術(shù)介紹
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