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          三星擴(kuò)大高帶寬存儲(chǔ)器封裝產(chǎn)能

          • 據(jù)外媒報(bào)道,三星正在擴(kuò)大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產(chǎn)能,主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領(lǐng)域激增的需求,下一代高帶寬存儲(chǔ)器封裝(HBM)的重要性日益重要,三星希望通過提升封裝能力,確保他們未來的技術(shù)競爭力,并縮小與SK海力士在這一領(lǐng)域的差距?!?蘇州工廠是三星目前在韓國之外僅有的封裝工廠,業(yè)內(nèi)人士透露他們在三季度已同相關(guān)廠商簽署了設(shè)備采購協(xié)議,合同接近200億韓元,目的是擴(kuò)大工廠的產(chǎn)能?!?另外,三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴(kuò)大芯片封裝產(chǎn)能的投資協(xié)議,計(jì)劃在韓國天安市新建一座專門
          • 關(guān)鍵字: 三星  高帶寬存儲(chǔ)器  封裝  HBM  
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          高帶寬存儲(chǔ)器介紹

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