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微波組件設(shè)備點膠高度測量算法研究

• 摘要：點膠是微波組件在進(jìn)行集成時的一道關(guān)鍵工序，對后道工序影響深遠(yuǎn)，點膠針頭和待點膠產(chǎn)品的點膠 路徑之間的距離為點膠高度。理論上的平面度會因為在產(chǎn)品進(jìn)行裝配或烘烤后發(fā)生翹曲，導(dǎo)致點膠高度發(fā)生變 化，直接影響點膠效果。為此，本文研究了微波組件封裝設(shè)備中的點膠模塊，提出一種可以全過程測高點智能 細(xì)分算法。該測量方法首先對點膠路徑的CAD信息進(jìn)行解析，提取并根據(jù)細(xì)分閥值計算需要測量高度的坐標(biāo)點 位置信息，最后根據(jù)測量數(shù)據(jù)對點膠過程進(jìn)行高度補償。目前該方法已應(yīng)用于型號為D441A的點膠機上。測試 結(jié)果表
• 關(guān)鍵字： 202207  微波組件  點膠  細(xì)分  高度測量