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高整合芯片技術(shù)
高整合芯片技術(shù) 文章 進(jìn)入高整合芯片技術(shù)技術(shù)社區(qū)
實(shí)時(shí)上市加成本優(yōu)勢(shì) SiP在高整合芯片技術(shù)脫穎而出
- 2010年最受終端市場(chǎng)矚目的熱門電子產(chǎn)品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長(zhǎng)24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計(jì)算機(jī)(NB)規(guī)格相較，長(zhǎng)寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分，重量則約達(dá)2.5公斤，無(wú)論是體積或重量，iPad皆較NB易于攜帶。 iPad之所以能達(dá)到短小輕薄的設(shè)計(jì)要求，除采用LED背光與投射式電容多指觸控等技術(shù)外，半導(dǎo)體組件高度整合亦是重要因素之一。 從 iPad所采用新型A
- 關(guān)鍵字： SiP 高整合芯片技術(shù)
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高整合芯片技術(shù)介紹
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