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          HSDPA手機(jī)芯片現(xiàn)市場(chǎng)真空 高通獨(dú)占94%產(chǎn)品

          •   近日,高通公司相關(guān)負(fù)責(zé)人透露,UMTS和HSDPA終端設(shè)備已經(jīng)達(dá)到了550多種,其中,HSDPA手機(jī)為36款,34款采用高通芯片。根據(jù)此消息可看出,高通在HSDPA芯片方面已經(jīng)居于強(qiáng)勢(shì)壟斷地位,其它芯片廠商雖然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片,但絕大多數(shù)都沒(méi)有按時(shí)推出。   HSDPA的推進(jìn)速度遠(yuǎn)比WCDMA快   高通公司大中華區(qū)總裁孟樸近日接受新浪科技專訪時(shí)透露,目前HSDPA的推進(jìn)速度是遠(yuǎn)比WCDMA快。   他說(shuō),歐洲包括美國(guó)基本上已經(jīng)有HSDPA的覆蓋,很多亞太國(guó)家,在過(guò)去幾年推WCD
          • 關(guān)鍵字: HSDPA手機(jī)芯片  單片機(jī)  高通獨(dú)  嵌入式系統(tǒng)  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  
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          高通獨(dú)介紹

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