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高通驍龍
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高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分：?jiǎn)魏随敲捞O果 M2，多核超 M4 芯片 3.7%
- IT之家 6 月 26 日消息，根據(jù) PassMark 跑分?jǐn)?shù)據(jù)，高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績(jī)?yōu)?3895 分，多核成績(jī)?yōu)?23272 分，跑分喜憂參半，單核成績(jī)媲美 M2，多核成績(jī)超過(guò) M4。CPU 單核高通驍龍 X Elite 處理器（X1E-84-100）的單核成績(jī)?yōu)?nbsp;3895 分，IT之家簡(jiǎn)要附上主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手跑分情況如下：蘋果的 M2 芯片（8 個(gè)內(nèi)核，3.48 GHz），得分 3922 分英特爾的酷
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晚報(bào)：高通驍龍865將至 羅永浩進(jìn)軍Office行業(yè)？
- 各位看官晚上好，今日份的《科技晚報(bào)》已經(jīng)準(zhǔn)備好了。羅永浩12月初舉行發(fā)布會(huì) 疑似進(jìn)軍工具軟件行業(yè)日前，有人在推特上表示：“求羅永浩不要進(jìn)入工具軟件行業(yè)?！绷_永浩直接回應(yīng)表示：“不行?！绷_永浩曾表示將于12月初舉辦新品發(fā)布會(huì)，但是沒(méi)有透露會(huì)發(fā)布些什么，結(jié)合新的推特來(lái)看，有可能就是推出工具類的軟件產(chǎn)品。Z點(diǎn)評(píng)：好久不見(jiàn)羅老師，不知道大家想念了沒(méi)有呢。高通驍龍技術(shù)峰會(huì)定檔12月 驍龍865將至今日高通官方正式宣布，第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)將于12月3日-5日在夏威夷舉行。從宣傳語(yǔ)中能看出，第四屆驍龍技術(shù)峰會(huì)將會(huì)主要圍
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金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測(cè)
- 繼續(xù)全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界紀(jì)錄，推出一款機(jī)身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機(jī)，其不僅機(jī)身極致纖薄，還擁有1.8mm超窄屏幕邊框+鋁鎂合金金屬邊框，外觀非常搶眼。不過(guò)光有搶眼的外觀也不行，超薄機(jī)身在質(zhì)量以及散熱方面的表現(xiàn)不容忽視，下面我們?yōu)榇蠹規(guī)?lái)了金立Elife S5.1拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)，一起來(lái)看看S5.1內(nèi)部做工如何吧。 金立S5.1做工怎么樣 金立Elife S5.1拆機(jī)圖評(píng)測(cè) 先看看配置表現(xiàn)，金立S5.
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高通驍龍介紹
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