高通文章進入高通技術(shù)社區(qū)

2016高通將攜手樂視與360

醞釀已久的高通驍龍820芯片一直被看作是緩解高通公司經(jīng)營壓力的關(guān)鍵性產(chǎn)品，同時，越來越多的中國公司也正寄希望通過這款芯片改變局面。
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高通在智能手機領(lǐng)域之外推廣驍龍芯片

　　高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)首席執(zhí)行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)應該慶幸2015年已經(jīng)過去了，去年這家大型芯片制造商遭遇了一系列挫折和失望。在拉斯維加斯消費電子展(Consumer Electronics Show)上，高通一下子發(fā)布了多個系列的驍龍(Snapdragon)處理器，希望將該處理器品牌推廣到其主要據(jù)點智能手機以外的領(lǐng)域，以確保今年的業(yè)績有所提升。　　他還透露了包括德國汽車制造商奧迪(Audi)和中國視頻流媒體樂視(LeTV)在內(nèi)的主要客戶的消息
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智能汽車智能家居無人機：高通全要收入囊中

　　去年，高通在CES展會上發(fā)布了驍龍810處理器，成為2015年旗艦智能手機市場上的佼佼者。那么今年，高通將帶來哪些驚喜呢? 　　北京時間1月6日，美國高通公司在CES2016舉辦發(fā)布會，針對手機芯片、智能汽車、智能家居、無人機領(lǐng)域展示了高通方案，也預示著高通對于這些領(lǐng)域的重視與支持。　　在發(fā)布會現(xiàn)場舞臺上有一個帶有巨大中控屏的汽車駕駛臺，揭示了本次發(fā)布會將以汽車電子為主導方向。Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫登臺演講，他首先回顧了2015年高通的發(fā)展，高通在汽車智能、智慧
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高通將在CES揭秘驍龍無人機

　　據(jù)外媒報道，去年年初，高通就宣布將基于自家的驍龍芯片專門打造一款無人機芯片。他們認為該芯片會大大拉低無人機的售價，提高其續(xù)航能力，此外還能普及現(xiàn)有的一些高級功能。　　最近，高通就放出了搭載該芯片無人機的飛行視頻，在視頻中，該無人機不但能閃轉(zhuǎn)騰挪躲避障礙，還能依靠內(nèi)置芯片在地圖上繪制出3D圖像。　　高通表示該視頻只能算是餐前開胃酒，更勁爆的還在后面呢。在下周開幕的CES上，高通就將揭開這款驍龍無人機的神秘面紗。　　該公司主管拉杰(Raj)表示：“有了這款芯片，我們能將市售1200
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遠交近攻策略奏效　聯(lián)發(fā)科2016年先拔虎須

　　聯(lián)發(fā)科喊出2016年營運三漲的高成長目標，雖然市場頗為驚艷，但仍抱持一定的懷疑。畢竟 2016年全球手機市場前景未明，主要競爭對手，如高通(Qualcomm)、展訊、海思及三星電子(Samsung Electronics)都不是省油的燈，聯(lián)發(fā)科訂出高人一等的營運目標背后，動機頗令人好奇。　　審視聯(lián)發(fā)科高層向來言出必行的背景，觀察公司有所恃的信心來源，應該就是北美電信營運商的大單，及印度、東南亞、中東、俄羅斯及拉美等新興國家客戶的長單。　　其中，北美手機芯片市占率可望順利破冰，新興國家市場又向來
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2015年高通最差產(chǎn)品：Snapdragon 810芯片

　　早在 2014 年年初，高通公布了其新一代旗艦級系統(tǒng)級一體式 SoC 移動芯片 Snapdragon 810，并表示該芯片將繼任廣受好評的 Snapdragon 801 。從各方面參數(shù)來看，Snapdragon 810 接任 Snapdragon 801 完全沒有問題，因為無論是 CPU 還是 GPU 性能相比都有很大提升，而且集成了更好的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，并且各方面優(yōu)化都更好。　　然而不幸的是，雖然 Snapdragon 810 絕對意義上比 Snapdragon 801 更優(yōu)秀，但是 Snapd
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360奇酷獲高通授權(quán) 或?qū)ⅹ毩⒀邪l(fā)手機芯片

小米剛剛探路成功，后面360就撲上來了，有時候不得不佩服360的商業(yè)嗅覺，不過接下來自研芯片團隊的組建才是問題。
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高通與天語海爾達成3G和4G無線技術(shù)專利許可協(xié)議

　　據(jù)國外媒體報道，高通公司周二表示，該公司已經(jīng)與北京天宇朗通通信設(shè)備有限公司及海爾公司達成了3G和4G無線技術(shù)專利許可協(xié)議(CPLA)。　　按照付費許可協(xié)議條款，高通授予天語和海爾兩家公司制造和銷售在中國使用的3GWCDMA、CDMA2000和4GLTE用戶單元的付費專利許可。　　此前一天，高通與奇虎360和酷派的合資企業(yè)奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡科技(深圳)有限公司(“奇酷”)達成達成了同樣的協(xié)議。　　本月早些時候，高通與中國智能手機制造商小米公司也達成了專利許可協(xié)議。高通此前還
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高通董事長：中國手機企業(yè)的全球地位與4G發(fā)展分不開

　　隨著移動4G的普及，一個色彩繽紛的信息化時代已經(jīng)到來了。　　在上周公布的三大運營商年終成績單，4G用戶都出現(xiàn)了突飛猛進，“一哥”中國移動更是接近3億。工信部稱明年1月，4G用戶數(shù)就將超過3G用戶數(shù)。　　此外，4G用戶的突飛猛進，我國的4G在信號和速度上均是全球最佳，而這也在一定程度上帶動了國產(chǎn)手機企業(yè)的發(fā)展。　　日前，高通中國區(qū)董事長孟樸在接受人民網(wǎng)時表示，中國互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展速度，尤其是從3G發(fā)展到4G的速度，遠遠超過了我們許多業(yè)內(nèi)人士的預計，我國4G的快速發(fā)展成就了國
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聯(lián)發(fā)科2016年指望臺積電提攜牽成死磕高通

　　聯(lián)發(fā)科2015年下半營運表現(xiàn)勉強及格，借助了合并立锜后的業(yè)外營收，甚至第4季營收超出市場預期。在聯(lián)發(fā)科一字排開的高、中、低階手機芯片方案漸趨完整，甚至已有與競爭對手高通(Qualcomm)一對一單挑的本錢。　　聯(lián)發(fā)科深知不進則退的壓力下，2016年仍得延續(xù)全球手機芯片市占率大計，只是打鐵要靠自身硬，也希望拉上臺積電這個合作伙伴，用更低成本結(jié)構(gòu)的28納米LP制程技術(shù)及充沛的16納米制程產(chǎn)能，用力踩上高通的痛腳，完成2016年營運重新起飛的中興大業(yè)。　　面對2016年全球手機市場成長動能減緩的壓力
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高通奇酷簽訂3G/4G專利許可協(xié)議

　　繼跟華為、TCL、中興和小米簽訂專利授權(quán)協(xié)議之后，Qualcomm(美國高通公司)又跟另一家中國廠商奇酷簽訂了3G/4G中國專利許可協(xié)議?！　?nbsp; 　　Qualcomm奇酷簽訂3G/4G專利許可協(xié)議　　Qualcomm昨日宣布，已與奇虎360和酷派的合資企業(yè)奇酷互聯(lián)網(wǎng)絡科技(深圳)有限公司(“奇酷”)達成中國專利許可協(xié)議(CPLA)。按照付費許可協(xié)議條款，Qualcomm授予奇酷開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA、 CDMA2
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華爾街：陷入芯片困境的高通應該和英特爾合并

　　在PC時代，英特爾曾經(jīng)是芯片業(yè)霸主，而在智能手機時代，高通取得了英特爾的霸主地位。不過在目前，兩家公司的芯片業(yè)務都“不約而同”陷入了某種困境，股東強烈要求高通分拆芯片業(yè)務。而華爾街有聲音認為，高通和英特爾如果合并，能夠帶來顯著的協(xié)同效應，此外提升多個市場的行業(yè)地位，因此值得一試。　　據(jù)雅虎財經(jīng)報道，美國投資研究機構(gòu)“Market Realest”日前發(fā)表了高通相關(guān)的研究報告，其認為高通和英特爾合并能夠產(chǎn)生雙贏效應。　　該機構(gòu)指出，華爾街的一些分析
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2016手機芯片大戰(zhàn)白熱化小米能否撼動高通地位？

　　2015年手機芯片市場非常激烈，行業(yè)大佬高通先是被反壟斷調(diào)查、繼而因為驍龍810的發(fā)熱問題而被惹眾怒;另一個巨頭聯(lián)發(fā)科也陷入了利潤下滑，沖擊高端芯片受挫的困局。對于這個手機核心中最重要的小小零部件，市場競爭還真的不亞于手機市場。而更白熱化的是，明年還有各手機廠商打算要分割這塊蛋糕。　　　　今年芯片市場戰(zhàn)況如何　　高通今年的不堪回首的事跡想必大家都知道了，驍龍810的各種問題、以及如何把各家手機廠商坑了的經(jīng)過就不提了，反正這事兒基本算是翻篇了。臨近2015年年底，高通率先
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高通、聯(lián)發(fā)科2016年手機芯片價格將陷焦土戰(zhàn)

　　智能手機成長趨緩下，聯(lián)發(fā)科拉高2016年智能型手機芯片出貨目標，代表明年將在手機芯片市場發(fā)動焦土戰(zhàn)?！　∈袌鐾茰y，短期恐怕將付出產(chǎn)品均價(ASP)和毛利率下滑的代價?！　÷?lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值?！　碜詢r格的壓力，已反映在聯(lián)發(fā)科與高通的毛利率及獲利表現(xiàn)上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成?！　∫虼?，聯(lián)發(fā)科持續(xù)力推高階產(chǎn)品，最高階的“He
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高通全面反擊大陸IC崛起聯(lián)發(fā)科2016年營運面臨考驗

　　盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能手機芯片市場，然近年來大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起，加上大陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強化競爭優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動多起購并案，但隨著3G手機芯片毛利率表現(xiàn)每況愈下，無法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年營運成長恐將面臨大考驗。　　臺IC設(shè)計業(yè) 者指出，芯片廠業(yè)績成長通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴張，聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費性電子產(chǎn)品，再跨入智能手機、平板電腦、穿戴式裝置等移動產(chǎn)品領(lǐng)域，在全球DVD
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]