高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

高通裁員達(dá)15% 歐洲最大芯片廠意法將解雇數(shù)百人

　　彭博社引述消息人士談話報導(dǎo)，歐洲最大半導(dǎo)體廠意法半導(dǎo)體 ( STMicroelectronics NV)欲透過裁員手段來整頓數(shù)位部門( 生產(chǎn)機上盒、智能手機感應(yīng)芯片)、令主要股東之一的法國政府大感不滿。報導(dǎo)指出，意法執(zhí)行長Carlo Bozotti上任11年以來、公司累計凈損10億美元，部分是因為公司押寶諾基亞 (Nokia Oyj)決策失當(dāng)所致。　　意法2014年營收為73億美元、較Bozotti 2005年剛擔(dān)任執(zhí)行長時少了17%。Bozotti 7月23日在財報電話會議上表示，公司將持續(xù)評估
關(guān)鍵字：高通意法半導(dǎo)體

全志確認(rèn)與高通合作4G平板芯片

高通授權(quán)開放給全志？而去年英特爾與瑞芯微宣布戰(zhàn)略合作的消息，大陸集成電路形勢一片走好。
關(guān)鍵字：高通 4G

高通聯(lián)發(fā)科凈利大幅下滑，手機芯片怎么了？

芯片雙雄高通聯(lián)發(fā)科利潤下滑，國內(nèi)廠商盈利也不容樂觀，什么導(dǎo)致了手機基帶行業(yè)利潤整體的下滑?
關(guān)鍵字：高通.聯(lián)發(fā)科

中國制造打倒了多少科技巨頭

從高通大裁員看“中國制造”與“中國威脅論”。
關(guān)鍵字： Windows 10 高通

物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)之爭：高通、ARM、英特爾三國爭霸

　　物聯(lián)網(wǎng)不是一個產(chǎn)品，一項技術(shù)，一個片段或者一個市場。而是很多東西，很多市場，甚至很多技術(shù)的結(jié)合。然而，目前有一個東西可以把所有的東西連接在一起，那就是從大數(shù)據(jù)到云端的設(shè)備。這可能會帶來更多復(fù)雜的問題，大量數(shù)據(jù)在大量的異構(gòu)設(shè)備，多種M2M協(xié)議，多種通信協(xié)議之下傳輸，安全問題如何保障?過程如何實現(xiàn)?在沒有解決這些問題的情況下，物聯(lián)網(wǎng)怎樣變成下一次革命? 　　好吧，大數(shù)據(jù)中心可以處理大數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)問題。技術(shù)流程和專業(yè)的低功耗、低能量、低成本的芯片正在出現(xiàn)，一些已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中開發(fā)。但是這些硬件配上合適的軟件
關(guān)鍵字：高通 ARM 英特爾

高通欲從手機芯片脫身中國集成電路產(chǎn)業(yè)解讀

　　近期，高通CEOSteveMollenkopf接受了媒體采訪，在談及競爭對手英特爾與安華高等紛紛并購其他半導(dǎo)體企業(yè)，而高通則沉寂時，Steve表示，高通有可能參與進(jìn)半導(dǎo)體的整合業(yè)務(wù)中，但時機尚未明確。高通近年芯片業(yè)務(wù)遭遇中國反壟斷以及聯(lián)發(fā)科和其他大陸芯片廠商夾擊，雖然在移動芯片市場份額上仍舊居于老大位置，但移動芯片領(lǐng)域競爭壓力日益增加。因此，Steve指出“我們必須要在手機領(lǐng)域之外實現(xiàn)增長”。　　芯片又可被稱為集成電路或半導(dǎo)體，它是電子信息領(lǐng)域重要的元件，也是信息技術(shù)安全的
關(guān)鍵字：高通集成電路

獲高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片訂單國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)再崛起

　　面對大陸大力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，包括國際及臺系半導(dǎo)體業(yè)者紛擴大大陸投資及釋單力道，展現(xiàn)支持大陸產(chǎn)業(yè)自主化策略，相較于晶圓代工及IC設(shè)計訂單轉(zhuǎn)移需要1~2年的學(xué)習(xí)曲線，近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科紛將較容易轉(zhuǎn)移的封測訂單投向大陸封測業(yè)者，包括長電及通富等第3季陸續(xù)接獲新訂單，且有可能是長單。　　臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，由于封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求相較于晶圓代工、IC設(shè)計沒那么高，使得大陸發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最早系由封測廠撐起一片天，然因大陸封測廠經(jīng)濟規(guī)模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等
關(guān)鍵字：高通聯(lián)發(fā)科

高通CEO：手機芯片是跳板將并購進(jìn)入新業(yè)務(wù)

　　在激進(jìn)型股東要求分拆芯片業(yè)務(wù)和專利業(yè)務(wù)的壓力下，高通的未來出現(xiàn)了不確定性，外界關(guān)注高通未來朝何種方向發(fā)展。日前，高通首席執(zhí)行官莫倫科普夫在接受美國彭博社采訪時表示，高通將會繼續(xù)做大芯片業(yè)務(wù)，其中將走出手機芯片領(lǐng)域，利用并購戰(zhàn)略向車用芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域擴張。　　　　今天的高通，已經(jīng)成為智能手機時代的“英特爾公司”。幾乎全世界所有的高端旗艦手機，都使用了高通的驍龍?zhí)幚砥?。不過，高通已經(jīng)在考慮手機之后的其他領(lǐng)域。　　莫倫科普夫表示：“在
關(guān)鍵字：高通驍龍

高通利潤暴跌引發(fā)裁員風(fēng)波攻守逆轉(zhuǎn)亟須變革市場策略

　　全球最大的手機芯片制造商——高通正在醞釀一場變革風(fēng)暴。高通公司近日宣布了一項重大戰(zhàn)略調(diào)整計劃，今年計劃裁員15%，削減14億美元的開支，而這很大程度上歸咎于高通公司營收和凈利的“大跳水”，根據(jù)高通7月23日公布的2015財年第三季度財報，這兩項指標(biāo)分別為58億美元和12億美元，同比下降了14%和47%。　　昔日芯片界的霸主，在內(nèi)外交困中漸失市場份額，一邊廂是自身產(chǎn)品問題的凸顯，一邊廂是整體市場環(huán)境的變化，高通的芯片業(yè)務(wù)能否有未來?業(yè)務(wù)分拆之后又將面臨
關(guān)鍵字：高通 810

高通無線充電新技術(shù)：金屬機身也能用

智能手機的無線充電技術(shù)現(xiàn)在已不算新鮮，但由于技術(shù)原因，目前很多主流的無線充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中，都不支持為金屬機身的手機充電,高通此次的技術(shù)研發(fā)解決了這一問題.
關(guān)鍵字：高通無線充電

高通仍聚焦手機不排除以收購擴大發(fā)展

　　由于今年持續(xù)受到Snapdragon 810過熱議題影響，同時也因為在中國、歐洲地區(qū)遭有關(guān)當(dāng)局調(diào)查是否涉及壟斷，因此造成近期財報表現(xiàn)不佳，甚至更有市場分析師建議可考慮由Intel出資收購作為解套，顯示投資者對于Qualcomm現(xiàn)行發(fā)展的信心受挫。不過，就Qualcomm執(zhí)行長Steve Mollenkopf受訪時表示，目前仍會聚焦在行動裝置產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時不排除透過收購方式擴大其他市場發(fā)展機會。　　　　根據(jù)彭博新聞網(wǎng)站報導(dǎo)，Qualcomm執(zhí)行長Steve Mollenkop
關(guān)鍵字：高通 810

一加手機2代正式發(fā)布：主打體驗 1999元起

時隔461天，一加發(fā)布了其醞釀已久的一加2，劉作虎稱要將一加2打造成2016年仍然會是旗艦殺手級的手機。
關(guān)鍵字：一加手機2 高通

高通千人研發(fā)5G：獨霸5G世代？

　　全球5G技術(shù)研發(fā)在高通(Qualcomm)、華為、NTT Docomo及三星電子(Samsung Electronics)等強力主導(dǎo)下，近期業(yè)界已喊出5G商用化腳步將提前在2018年上路的聲音，國際IC設(shè)計業(yè)者透露，目前高通已投入逾1，000名研發(fā)人員在5G通訊技術(shù)協(xié)定及芯片規(guī)格開發(fā)，人力規(guī)模遠(yuǎn)超過其他競爭對手，凸顯高通在5G世代鯨吞版圖的企圖心。　　近期高通宣布將裁撤全職員工15%，并大幅減少臨時員工人數(shù)，進(jìn)一步節(jié)省開支，然高通卻重申，每年仍將投入逾40億美元在5G通訊技術(shù)與車用科技相關(guān)芯片研發(fā)
關(guān)鍵字：高通 5G

用事實說話！五大智能手機快充全面分析

隨著智能手機的電池容量增大手機的續(xù)航時間得到很好的提升，但是大容量電池需要幾個小時才能充滿，于是手機的快速充電技術(shù)應(yīng)運而生，現(xiàn)在市面上有好幾種快充技術(shù)，這幾種技術(shù)有何區(qū)別？
關(guān)鍵字：高通 QC2.0 快充

高通手機處理器市場份額下跌但仍有47%

　　7月27日消息，國外市場研究機構(gòu)Strategy Analytics公布最新數(shù)據(jù)，2015年第一季度全球手機處理器市場同比增長20%，達(dá)53億美元銷售規(guī)模。以銷售額計，前五大供應(yīng)商分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星和展訊。　　其中高通占全球份額的47%，相比2014年同期55%的份額有不小的跌幅。銷售額的下跌表明驍龍810的發(fā)熱事件對高通的成績產(chǎn)生了一定的影響，不少廠商因此這個問題推遲了發(fā)布手機的計劃，使高通出貨量下降。當(dāng)然，這些影響遠(yuǎn)沒有傷及高通元氣，報告稱高通將會押寶在驍龍820上，期望下一代處理
關(guān)鍵字：高通驍龍810

共3164條 123/211 |‹ « 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 » ›|

高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]