高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
高通CEO發(fā)聲 不打算分拆芯片業(yè)務(wù)
- 據(jù)路透社報(bào)道，高通CEO 保羅 雅各布表示，盡管面臨行業(yè)競爭愈演愈烈的局面，而近期投資者一直施壓要求公司分拆芯片業(yè)務(wù)，但高通并不打算這么做。 今年4月，對沖基金Jana Partners指出，為提升股東價(jià)值，高通應(yīng)從專利授權(quán)業(yè)務(wù)中剝離芯片業(yè)務(wù)。該基金稱高通的芯片業(yè)務(wù)“基本毫無價(jià)值”。 在韓國首爾舉行的一次美國商會(huì)活動(dòng)中，雅各布向路透社記者表示，“對此，多年來我們展開過討論，但我們?nèi)匀徽J(rèn)為，相較拆分，保持所有業(yè)務(wù)統(tǒng)一會(huì)帶來更高的協(xié)同效應(yīng)。”
- 關(guān)鍵字： 高通 芯片
高通若并購AMD 是戰(zhàn)略所需嗎？
- 繼英特爾斥巨資并購Altera(阿爾特拉)之后，業(yè)內(nèi)傳聞另外一家芯片公司AMD可能會(huì)分拆業(yè)務(wù)，甚至有可能被高通并購。那么作為以移動(dòng)市場(例如智能手機(jī))芯片為主的高通是否應(yīng)該以傳統(tǒng)PC和服務(wù)器芯片為主的AMD呢? 首先我們來看看AMD這家企業(yè)。從目前的業(yè)務(wù)看，最有價(jià)值的部分就是面向數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片。當(dāng)然我們在此并非說AMD在服務(wù)器芯片市場占有多大優(yōu)勢，畢竟英特爾在這個(gè)市場占有80%左右的市場份額，而是與英特爾相比，AMD是目前在服務(wù)器芯片市場惟一采用與英特爾一樣的x86架構(gòu)且可以稱得上對手的企
- 關(guān)鍵字： 高通 AMD
高通計(jì)劃收購微處理器公司 外媒紛紛猜測為AMD
- “敵人的敵人是朋友”，這話可能適用于當(dāng)下的處理器市場。最近多家國外媒體報(bào)道稱，移動(dòng)芯片時(shí)代的霸主高通，極有可能收購陷入困境的AMD，進(jìn)入服務(wù)器處理器市場。眾所周知的是，英特爾被高通邊緣化，而AMD正是英特爾的一個(gè)夙敵。而高通和AMD可能走到一起。 ——理想目標(biāo) 最近，路透社曾報(bào)道AMD計(jì)劃對業(yè)務(wù)進(jìn)行分拆，包括圖形芯片和服務(wù)器芯片等可能被分拆為獨(dú)立公司運(yùn)營。在歷史上，陷入困境的AMD往往會(huì)通過分拆來脫離困境。不過，AMD隨后否認(rèn)了分拆的報(bào)道。
- 關(guān)鍵字： 高通 AMD
牽手中芯華為 高通在中國下怎樣一盤大棋
- 芯片行業(yè)的格局洗盤仍在繼續(xù)。6月23日下午，一家名叫中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司(下稱中芯新技術(shù))的新公司浮出水面，由中芯國際集成電路制造有限公司(下稱中芯國際)、華為、IMEC(比利時(shí)微電子研究中心)、美國高通4家企業(yè)共同投資。 在第一階段，這家由中芯國際控股的公司將著力研發(fā)14納米CMOS邏輯工藝的量產(chǎn)技術(shù)—這將促進(jìn)中芯國際的納米級(jí)電子研發(fā)，并快速提升它的先進(jìn)制程與晶圓制造實(shí)力。 在此之前，高通已經(jīng)與中芯國際展開28納米的合作，并成立了規(guī)模為1.5億美元的中國投資戰(zhàn)略基金
- 關(guān)鍵字： 高通 華為
基帶/MU-MIMO技術(shù)進(jìn)化，高通802.11ax蓄勢待發(fā)
- 晶片商已開始關(guān)注下一代802.11ax標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展，并競相展開技術(shù)布局。其中，高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)為鞏固在802.11ac Wi-Fi市場辛苦打下的江山，已搶先投入研發(fā)上行多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)方案，以及正交分頻多重接取(OFDMA)調(diào)變等基頻技術(shù)，以加速進(jìn)軍下一個(gè)802.11ax戰(zhàn)場。 Qualcomm Atheros產(chǎn)品管理暨網(wǎng)路事業(yè)全球副總裁Todd Antes強(qiáng)調(diào)，該公司MU-MIMO晶片于2014年就進(jìn)入量產(chǎn)，因此在終端市場有不錯(cuò)的表現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字： 高通 MU-MIMO
高通驍龍820芯片跑分曝光 最高達(dá)4970
- 6月27日據(jù)手機(jī)達(dá)人Kjuma曝光，驍龍820首次出現(xiàn)在Geekbench3內(nèi)部，根據(jù)郵件曝光來看，高通驍龍820測試跑分結(jié)果，單線程1732分，多線程為4970分。 高通驍龍820采用雙核二從集架構(gòu)，即之前曝光的2+2的kryo架構(gòu)。高通驍龍820將會(huì)由三星代工，采用最新的14nm FinFEF制程工藝。制程工藝的提升最明顯的作用就是降低了功耗，讓之前高通810的發(fā)熱問題得到解決。如果順利的話，今年下半年就能看到搭載驍龍 820的手機(jī)了。 與驍龍810相比，驍龍820可謂脫胎換骨了，高通
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍820
淺析IMEC合作案 中芯華為高通為哪般？
- 好久沒認(rèn)真解讀過半導(dǎo)體業(yè)事件，一是能力日益不足;二是缺少點(diǎn)燃往日熱情的契機(jī)。幾年來，快被互聯(lián)網(wǎng)的浮躁給慣壞了。 昨日發(fā)生的一幕，讓人感覺到一股火熱的力量。在習(xí)近平主席、比利時(shí)國王菲利普見證下，中芯國際、華為、比利時(shí)微電子研究中心、高通附屬子公司于人民大會(huì)堂宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同投資成立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。 新公司由中芯控股，華為、imec、高通各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。中芯CEO兼
- 關(guān)鍵字： 中芯 華為 高通
高通將棄4G手機(jī)芯片 義無反顧投入5G懷抱？
- 近期業(yè)界傳出高通有意淡出全球4G手機(jī)芯片市場，致力布局5G世代IP專利及芯片解決方案。法新社繼博通(Broadcom)出售給安華高(Avago)，以及邁威爾(Marvell)手機(jī)芯片部門傳出待價(jià)而沽消息，近期業(yè)界傳出高通(Qualcomm)有意淡出投資額日增、但投資報(bào)酬率下滑的全球4G手機(jī)芯片市場，致力布局5G世代IP專利及芯片解決方案。IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，未來手機(jī)芯片市場將轉(zhuǎn)由兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者及蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等主導(dǎo)趨勢漸成形。 IC設(shè)計(jì)業(yè)者
- 關(guān)鍵字： 高通 4G
高通4G手機(jī)芯片面臨抉擇 壯士斷腕傳言四起
- 近期業(yè)界傳出高通有意淡出全球4G手機(jī)芯片市場，致力布局5G世代IP專利及芯片解決方案。法新社繼博通(Broadcom)出售給安華高(Avago)，以及邁威爾(Marvell)手機(jī)芯片部門傳出待價(jià)而沽消息，近期業(yè)界傳出高通(Qualcomm)有意淡出投資額日增、但投資報(bào)酬率下滑的全球4G手機(jī)芯片市場，致力布局5G世代IP專利及芯片解決方案。IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，未來手機(jī)芯片市場將轉(zhuǎn)由兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者及蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等主導(dǎo)趨勢漸成形。 IC設(shè)計(jì)業(yè)者
- 關(guān)鍵字： 高通 4G
高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
高通電路
高通相關(guān)帖子
高通資料下載
高通專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473