- TD網絡已經初具規(guī)模，已經有近30個城市接入TD網絡，手機電視的競爭也是愈來愈激烈。作為使用移動設備的一代，我們有必要了解關于手機電視的一些知識，在這里給大家掃掃盲。TMMB和CMMB有何區(qū)別？與直接經過中國移動GPRS的手電電視有什么不同？
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- 博通公司宣布，它已經提出訴訟，要求法庭做出公示性的判定，即根據(jù)適用的美國法律，Qualcomm（高通）公司的銷售和許可證授權做法構成專利濫用，Qualcomm的專利權利已經在其交易行為中用盡，以及Qualcomm的專利及專利許可證不是強制性的。
Broadcom（博通）公司于日前在圣地亞哥（San Diego）美國加州南區(qū)地方法院提出的該項訴訟，其內容包含了聲明Qualcomm（高通）公司使用“權利窮竭的”專利去控制無線通信產業(yè)中產品的售后使用，產生的結果是它對其專利使用
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- 全球半導體聯(lián)盟(GSA)的報告顯示，今年第二季度全球半導體行業(yè)總收入674億美元，同比增長5％，但比第一季度減少了2％。
同期全球無工廠(Fabless)半導體收入139億美元，占全行業(yè)的20.6％，相比第一季度僅增長4％，同比增幅也只有9％。
就具體企業(yè)而言，高通和博通的收入依然占據(jù)領先地位，NVIDIA以微弱優(yōu)勢名列第三，不過收入只有第一名高通的一半。另外，剛剛宣布拆分制造業(yè)的AMD今后也會進入這份榜單。
2008年第二季度全球十大無工廠半導體企業(yè)收入排行：
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- 北京時間10月8日消息，據(jù)國外媒體報道，美國無線芯片制造商博通(Broadcom)周二向美國地方聯(lián)邦法院提交對競爭對手高通(Qualcomm)的起訴，指控后者濫用專利權，此舉引發(fā)了兩者間關于手機技術授權的新一輪爭奪戰(zhàn)。
Broadcom周三表示，該公司的起訴認為高通濫用專利權，導致重復獲取版稅，并因無線產業(yè)和消費者付出代價而大發(fā)橫財。Broadcom稱，該公司周二向美國圣地亞哥南加州地區(qū)聯(lián)邦法院提交了起訴書，不過，高通未就此事發(fā)表評論。
Broadcom和高通兩家公司彼此陷入一系列的法律糾
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- Broadcom（博通）公司日前宣布，美國聯(lián)邦巡回上訴法院今日維持了陪審團關于Qualcomm（高通）公司蜂窩手機芯片和軟件侵犯兩項Broadcom公司專利的一致裁決，以及支持由地區(qū)法院提出的關于這兩項專利的禁令。上訴法院還拒絕Qualcomm公司要求重新初審的請求。法院裁定第三項專利無效。
“上訴法院的判決對于Broadcom公司正在致力于保護我們知識產權的行動是一次重大的勝利?！?Broadcom公司負責知識產權訴訟的副總裁David Rosmann表示。
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- 博通公司日前宣布，美國聯(lián)邦巡回上訴法院裁定，高通確實侵犯了博通兩項技術專利，并堅決維持地區(qū)法院就這兩項專利所發(fā)布的禁令。同時，該上訴法院還否決了高通再審的要求。
據(jù)國外媒體報道，博通公司主管知識產權訴訟的副總裁David Rosmann表示，上訴法院的這一裁決是博通在保護知識產權方面的一個重大勝利。
案中所涉的兩項專利分別是美國專利編號5，657，317，的EV-DO技術專利，以及專利編號為6，389，010的QChat芯片和軟件技術專利。
另外，博通所申訴的美國專利編號為68476
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- 8月起開始營運的意法恩智浦無線(ST-NXPWireless)宣布，將與愛立信(Ericsson)旗下愛立信手機技術平臺(EricssonMobilePlatforms；EMP)整并為合資公司，借此掌握全球5大手機品牌中的4家大廠，年營收規(guī)模達新臺幣1,000億元（約合人民幣250億元），穩(wěn)居無線通訊芯片3哥地位，并全力向高通(Qualcomm)及德州儀器(TI)雙雄挑戰(zhàn)。
意法半導體(STMicroelectronics)與愛立信20日共
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- 《商業(yè)周刊》文章指出，苦苦掙扎的AMD也許會將其芯片生產廠出售給合作伙伴，然后專注于同英特爾的競爭。
芯片廠商AMD日前宣布，它將在芯片生產模式上進行較大程度的改革，但是它沒有透露改革的具體內容。結果引發(fā)了華爾街投資者和硅谷IT業(yè)界的普遍關注和猜測。
AMD現(xiàn)在正面臨著公司創(chuàng)立以來最艱苦的一段時間，今年以來公司營收為28億美元，虧損達到16億美元。它現(xiàn)在面臨著的難題是：如何在繼續(xù)生產能夠與競爭對手英特爾的產品相抗衡的個人電腦芯片和服務器芯片的同時，又無需背負太重的芯片生產廠運營成本？
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- 高通公司宣布，該公司使用HSPA+技術實現(xiàn)全球首次數(shù)據(jù)呼叫。該呼叫在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。與目前部署的HSPA相比，HSPA+技術的部署將使運營商的語音容量提高至三倍，并將數(shù)據(jù)容量提高一倍。該數(shù)據(jù)吞吐量的成功實現(xiàn)基于高通公司的MDM8200芯片組，MDM8200是業(yè)界首個HSPA+芯片解決方案。
“今天的呼叫標志著高通在HSPA演進之路上取得又一個里程碑，”高通CDMA技術集團產品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示，&l
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- 2006年，英特爾在耗費了6年的時間和約50億美元的資金投入后，最終放棄了手機芯片市場。時隔兩年，英特爾縮小了PC芯片，使手持機具有可以與PC相媲美的處理能力，一款名為凌動的芯片成為英特爾重返手機市場的最新一次嘗試。
成功打造了PC產業(yè)鏈的英特爾，在這樣短的時間內做出如此重大的戰(zhàn)略轉變，足以說明手機市場對其巨大的吸引力。那么，英特爾重返手機芯片市場的深刻內涵是什么？它又能否重新鍛造出一個成功的手機產業(yè)鏈呢？引發(fā)業(yè)界的廣泛關注和猜想。
試圖改變游戲規(guī)則
曾經，由于市場的變化，2006年
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- 2008年5月27日，一向自信的美國芯片廠商高通又多了些許惆悵。
當日，全球第二大手機制造商三星電子對外宣布，它已經開始從德國芯片廠商英飛凌那里采購手機芯片組。據(jù)悉，早在今年4月份，三星已開發(fā)了一款基于英飛凌芯片組的手機，5月初開始向歐洲出口。而在此之前，它的第三代(3G)手機芯片組完全由擁有絕大部分CDMA技術專利的高通供應。
對于三星的突然變“芯”，一位內部人士告訴《IT時代周刊》：“英飛凌的芯片組比高通的芯片組便宜
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- 據(jù)市場調研公司Forward Concepts，2012年用于MID的IC市場將從2008年的2,900萬美元增長到26億美元，德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)占領先地位。
Forward Concepts預測，同期內全球MID出貨量將從30.5萬個增長到4,000萬個。該市場支持應用處理器、數(shù)字基帶、RF收發(fā)器和功率放大器、圖形和其它協(xié)處理器、成像器、觸摸屏控制器、電源管理IC，以及Wi-Fi、WiMax、GPS、藍牙和移動電視等周邊芯片。???&nbs
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- 6月11日消息，據(jù)In-Stat Research的一名分析師稱，3G手機電視服務用戶將由600萬猛增到2012年的4200萬，在這一市場上歐洲并不比美國具有優(yōu)勢。
據(jù)國外媒體報道稱，在今天接受媒體采訪時，In-Stat的分析師米歇爾·亞伯拉罕（Michelle Abraham）估計，3G手機電視服務市場到2012年將發(fā)展成一個50億美元的大市場。亞伯拉罕稱，但目前很難搞清楚手機電視服務的普及率，因為運營商在財報中更關注的是設備而不是服務的銷售。
亞伯拉罕表示，許多消費者甚至
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- 據(jù)國外媒體報道，手機芯片制造商高通公司周一展示了成本約299美元的微型筆記本電腦，該電腦可通過第三代手機網絡（3G）快速無線上網。
這臺由中國臺灣英業(yè)達制造的筆記本外形較小并呈流線型，原因是高通內置的低電耗手機芯片組不需要多少空間來散發(fā)熱量。該電腦運行是Linux操作系統(tǒng)，而大部分用戶更熟悉微軟Windows。
高通公司期望，高通Snapdragon芯片組成為微型筆記本電腦市場中的強有力競爭者，以挑戰(zhàn)英特爾、AMD和威盛這類電腦處理器制造商。高通芯片組帶有一個1GHz的Arm處
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中國電信未來將是高通賴以發(fā)展的重要戰(zhàn)略力量，因為中國電信的CDMA網絡將成為全球最大的CDMA網，而且最有希望挑戰(zhàn)中國移動的強勢地位。
中國電信近日與專利巨頭美國高通公司簽署一項CDMA技術戰(zhàn)略協(xié)議，有國外IT媒體網站報道稱，根據(jù)協(xié)議規(guī)定，中國電信將在從聯(lián)通公司收購的移動網絡上使用高通提供的CDMA技術，并向高通支付4%的專利許可費。
因為協(xié)議部分內容涉及保密條款，中國電信與高通官方日前均未對此發(fā)表評論。
《第一財經日報》昨日從知情人士
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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