高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

加大5G技術(shù)投入聯(lián)發(fā)科力抗高通

　　繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場引入第五代或5G技術(shù)。　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作，預(yù)計調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動設(shè)備將在2019年上市。　　而有消息透露，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開發(fā)投入。預(yù)計2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機(jī)也將與印度市場相關(guān)，因為印度政府計劃全面拍賣3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無線電波?！　〗衲?月，作為首批參與5G設(shè)備
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電動汽車未來發(fā)展方向動態(tài)無線充電技術(shù)

隨著全球城市化的發(fā)展，汽車擁有數(shù)不斷攀升，空氣污染持續(xù)加劇，電動汽車的發(fā)展為解決這一問題提供了新的思路?？沙掷m(xù)發(fā)展、娛樂、科技支撐了電動汽車
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中國和高通就反壟斷訴訟達(dá)成和解，高通被罰8900萬美元

　　臺灣監(jiān)管機(jī)構(gòu)公平貿(mào)易委員會(TFTC)在今天表示，高通以8900萬美元罰款，和解臺灣監(jiān)管機(jī)構(gòu)對其提起的反壟斷訴訟?！　〈饲?，TFTC曾對高通的壟斷行為進(jìn)行調(diào)查，并于2017年對高通處以7.78億美元罰款，高通則對TFTC判定其違反臺灣公平貿(mào)易法的規(guī)定表示不服，并且提出上訴。如今，雙方正式達(dá)成和解，罰款降低至8900萬美元?！　?jù)悉，除了被罰款之外，在和解協(xié)議中，高通還同意做出一些與流程相關(guān)的承諾，TFTC要求高通標(biāo)準(zhǔn)必要專利授權(quán)談判中答應(yīng)秉持相互誠信與公平的原則。同時，雙方就高通在七月底支付8900萬
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高通驍龍670發(fā)布：10nm八核心設(shè)計，整體性能接近驍龍710

　　對于高通來說，去年推出的針對中端智能手機(jī)市場的驍龍660可謂是非常的成功，雖然是一款針對中端市場的產(chǎn)品，但是憑借不俗的性能表現(xiàn)和相對于驍龍800系列較高的性價比，得到了非常多的手機(jī)品牌廠商的認(rèn)可，不少旗艦機(jī)也選擇采用了驍龍660?！　《b于去年驍龍660系列在中高端智能手機(jī)市場的大獲成功，很早就有傳聞高通將推出驍龍660的繼任者——驍龍670，但是之后卻意外的迎來了驍龍700系列?！　〗衲昴瓿酰咄ㄔ贛WC2018上正式推出了全新的驍龍700系列，定位介于針對中端市場的驍龍600系列和針對高端旗艦機(jī)的
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高通被罰7.73億美元案已勝訴，反壟斷案達(dá)成雙方和解

正所謂人紅是非多，太過聞名的高通也時常面臨“被罰款”，比如和蘋果公司的互相訴訟，在各國面臨的反壟斷訴訟?？梢哉f高通光榮背后被罰款的經(jīng)歷也是多不勝數(shù)。
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高通正式發(fā)布驍龍670處理器：10nm工藝

基于這款新型驍龍670處理器的設(shè)備預(yù)計將在未來幾個月內(nèi)上市。
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2018年Q1智能手機(jī)應(yīng)用程序處理器市場份額：擁有設(shè)備上人工智能（AI）的芯片市場規(guī)模增長了三倍

　　Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)近期發(fā)布的報告《2018年Q1智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額：三星LSI和海思半導(dǎo)體實現(xiàn)兩位數(shù)增長》指出，2018年 Q1全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場規(guī)模為45億美元，同比下降0.3%?！　trategy Analytics的研究報告指出，2018年Q1高通，蘋果，三星LSI，聯(lián)發(fā)科和海思半導(dǎo)體在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場中占據(jù)前五大收益份額。高通以45%的收益份額繼續(xù)保持領(lǐng)先，蘋果以17%排名第二，三星LSI為14%?！　trat
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高通qsc6270芯片組詳細(xì)解讀

qsc6270高通處理器應(yīng)該來說6系列的都是比較老的了，但高通處理器天生比其他好，一般600MHZ的可以媲美一般的1G處理器，下面我們來看看qsc6270芯片組的介
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解析不能超過3W、45℃的高通手機(jī)處理器設(shè)計要領(lǐng)

近日，高通的幾位高管，包括CDMA技術(shù)高級市場總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier，暢談了移動平
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高通：芯片巨人再進(jìn)化

盡管目前面臨來自商業(yè)模式、市場監(jiān)管、競爭對手等多方面的挑戰(zhàn)，但作為一家致力于發(fā)明創(chuàng)造的企業(yè)，對創(chuàng)新的不斷追求以及執(zhí)著投入仍然是助力高通成長的基石。
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績復(fù)蘇，不過正面臨著三星和高通的壓制

出貨1億，不過這僅僅只能說明它已取得復(fù)蘇，離當(dāng)年的輝煌依然有很大的差距，重回2016年的輝煌恐怕已不太可能。
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與蘋果大戰(zhàn)延續(xù)，高通要求英特爾交出iPhone新芯片技術(shù)文檔

　　8月1日消息，據(jù)國外媒體報道，高通要求英特爾提供其被蘋果2018年版iPhone使用芯片的技術(shù)文檔和代碼資料?！　「咄ㄏ蚣又莘ㄔ禾峤涣艘环菡埱?，要求英特爾提交據(jù)稱它已同意提供的內(nèi)容，即詳述英特爾被蘋果最新智能手機(jī)使用的蜂窩調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計文檔?！　　坝⑻貭栠`背了它的承諾，”這份請求表示，“英特爾未能提交該材料，兩個月后仍未提交該材料?！薄　?017年1月，蘋果起訴高通稱，高通的技術(shù)專利授權(quán)收費過高，要求賠償損失費10億美元。2017年7月1日，高通反訴蘋果，并將訴訟擴(kuò)大到中國、德國和英國。高通還要求美
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2018上半年半導(dǎo)體紀(jì)實（系列一）：英特爾/高通/三星和德州儀器表現(xiàn)如何？

在全球貿(mào)易行情不明朗的情況下，半導(dǎo)體大佬們?nèi)缏谋”?，一步走錯可能就是萬丈深淵。
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蘋果終止和高通的合作誰受影響大？

　　無論是好是壞，蘋果公司都有著保持封閉式產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)的聲譽(yù)。自從喬布斯和沃茲成立公司以來，就一直是這樣，并一直延續(xù)到蒂姆庫克時代。蘋果喜歡保持對其產(chǎn)品和技術(shù)的控制，以保持和他們標(biāo)準(zhǔn)相符的消費者體驗?！　∽鳛閕Phone，Apple Watch，iPad和Macbook用戶，我顯然對他們的公司戰(zhàn)略毫無異議。我甚至可冒昧地表示，我更愿意捍衛(wèi)他們的產(chǎn)品開發(fā)方法，因為他們的產(chǎn)品始終保持在同類產(chǎn)品的前列，同時保持對更廣泛的消費者市場的承諾?！　∷羞@一切都表明，蘋果公司的行為可能導(dǎo)致iPhone在接下來的幾個年度
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高通驍龍855已進(jìn)入量產(chǎn)階段：三星小米誰能首發(fā)？

　　在移動芯片領(lǐng)域，高通擁有無可撼動的霸主地位。去年年底的時候，高通推出了首款人工智能平臺芯片：驍龍845。按照產(chǎn)品迭代，高通在今年將會推出繼任產(chǎn)品驍龍855移動平臺?！　?jù)著名爆料達(dá)人@Roland Quandt在推特上爆料，驍龍855處理器早在今年6月初的時候就已經(jīng)開始了大規(guī)模的量產(chǎn)。這也就意味著，到目前為止驍龍855芯片已經(jīng)完成了設(shè)計和流片，很快將會提供給手機(jī)廠商進(jìn)行測試?！　?jù)傳，驍龍855處理器將基于7nm工藝制程，將成為全球首款下行速度為2Gbps的處理器，內(nèi)置5G基帶驍龍X50和獨立的NPU
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]