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          高通驍龍8150芯片將發(fā)布,這款7nm芯片性能如何?

          •   日前,外媒報(bào)道驍龍8150已經(jīng)通過(guò)了藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的認(rèn)證,代號(hào)為SM8150,這個(gè)處理器采用7nm FinFET工藝制造,,搭載獨(dú)立的NPU單元,提高AI運(yùn)算能力,由臺(tái)積電代工。繼華為麒麟980、蘋果A12之后,高通將正式帶來(lái)新一代7nm旗艦芯片驍龍8150?!   ◎旪?150的性能如何?  驍龍8150將采用一大、三中、四小的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),其中一個(gè)高性能的大核心是Kryo Gold,最大頻率2.842GHz,搭配512KB二級(jí)緩存,三個(gè)中核心是Kryo God,最大頻率2.419GHz
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          Intel英偉達(dá)AMD高通,美國(guó)四巨頭迎來(lái)冰點(diǎn)

          • 市場(chǎng)的波動(dòng)下滑,讓Intel、AMD、英偉達(dá)、高通們的日子不好過(guò),而Ai時(shí)代的到來(lái),又讓美國(guó)巨頭們統(tǒng)治半導(dǎo)體市場(chǎng)時(shí)代即將進(jìn)入終結(jié)。
          • 關(guān)鍵字: Intel  英偉達(dá)  AMD  高通  

          華為側(cè)目!高通驍龍8150最新跑分來(lái)襲:多核怒破11000

          • 新款高通驍龍旗艦芯片或命名為驍龍8150,或于12月初正式登場(chǎng)。
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          高通或?qū)⒁I(lǐng)2019年指紋識(shí)別傳感器市場(chǎng)風(fēng)潮?

          •   如今,屏下指紋識(shí)別技術(shù)成為移動(dòng)設(shè)備行業(yè)最熱門的趨勢(shì),Vivo今年初發(fā)布的X20 Plus UD搭載Synaptics公司推出的全球首款屏下指紋傳感器,成為首款屏下指紋全面屏手機(jī),隨后,華為Mate 20 Pro、一加6T、小米Mi 8 Pro和Oppo RX17 Pro均采用了這項(xiàng)新興技術(shù)。  據(jù)業(yè)內(nèi)消息,高通將是2019年智能手機(jī)指紋識(shí)別傳感器市場(chǎng)的關(guān)鍵角色,這可能會(huì)促使大多數(shù)臺(tái)灣芯片制造商瞄準(zhǔn)機(jī)會(huì)探索其他縫隙市場(chǎng)?! ∪嫫猎O(shè)計(jì)給智能手機(jī)制造帶來(lái)了新的刺激,將于2019年發(fā)布的新一代智能手機(jī)很可能
          • 關(guān)鍵字: 高通  指紋識(shí)別  

          失去蘋果,正成為高通不可承受之重

          •   高通剛剛公布的三季度業(yè)績(jī)顯示,凈利潤(rùn)為虧損5億美元,而也恰恰是在這個(gè)季度蘋果發(fā)布了三款新iPhone,三款iPhone均沒(méi)有采用高通的基帶芯片而是Intel的基帶芯片,這似乎顯示出失去蘋果這個(gè)大客戶之后高通的業(yè)績(jī)出現(xiàn)了大轉(zhuǎn)折?! √O果對(duì)高通的重要性  蘋果在2010年放棄了英飛凌的基帶芯片而全數(shù)轉(zhuǎn)用高通的芯片,這推動(dòng)高通的業(yè)績(jī)?cè)?011年同比36.2%,可見蘋果的支持對(duì)它的重要性。蘋果采用高通的基帶芯片帶來(lái)的不僅僅是芯片營(yíng)收,更重要的是利潤(rùn),因?yàn)楦咄ǖ闹饕麧?rùn)來(lái)源是專利費(fèi)。  2016年的數(shù)據(jù)顯示,蘋
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  高通  

          70億專利費(fèi)大戰(zhàn)激化 蘋果拒不和解要和高通對(duì)簿公堂

          • 最新消息顯示,蘋果鐵了心,要把和高通的70億美元專利費(fèi)官司打上法庭。
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  高通  

          5G手機(jī)只是地基 高通加速5G商用進(jìn)程

          •   近日,高通在香港舉辦了4G/5G技術(shù)峰會(huì),這是在2019年5G試商用之前的一大重要里程碑事件。在本次峰會(huì)上,高通拿出的“干貨”十足,不僅有體積更顯的QTM052模組推出,還攜手愛立信現(xiàn)場(chǎng)撥通了5G通話。  高通在峰會(huì)中的種種動(dòng)作都在向我們表面,5G手機(jī)已經(jīng)觸手可及了,2019年我們就可以迎接5G時(shí)代了?! ?G是多層級(jí)網(wǎng)絡(luò) 高通推動(dòng)互通試驗(yàn)加速網(wǎng)絡(luò)部署  5G具有最新最尖端的網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù),它的廣泛使用離不開運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)的支持,成規(guī)模的基站建設(shè)對(duì)于運(yùn)營(yíng)商的壓力巨大。好在5G作為一種必然的趨勢(shì),從運(yùn)營(yíng)商、設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 5G  高通  

          半個(gè)世紀(jì)技術(shù)積累 高通的調(diào)制解調(diào)器之路

          • 在5G越來(lái)越近的現(xiàn)在,高通已經(jīng)在2017年便帶來(lái)了世界首個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50,再次證明了自己的行業(yè)地位。
          • 關(guān)鍵字: 高通  調(diào)制解調(diào)器  

          由高通三項(xiàng)突破,看5G“龍卷風(fēng)暴”席卷芯片產(chǎn)業(yè)

          •   5G技術(shù)的快速發(fā)展正在推動(dòng)包括通信、電子元器件、芯片、終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。從上游基站射頻、基帶芯片等到中游網(wǎng)絡(luò)建設(shè)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃設(shè)計(jì)與維護(hù),再到下游產(chǎn)品應(yīng)用及終端產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景,如云計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR,整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)包括了基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)提供商、移動(dòng)虛擬網(wǎng)絡(luò)提供商(MVNO)、網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃/維護(hù)公司、應(yīng)用服務(wù)提供商、終端用戶等??梢哉f(shuō),5G技術(shù)的發(fā)展對(duì)從通信芯片到網(wǎng)絡(luò)設(shè)施,以及終端應(yīng)用的全方位升級(jí)起到了極大的推動(dòng)作用。由于5G產(chǎn)業(yè)鏈涉及技術(shù)范圍很廣,市場(chǎng)容量超級(jí)大,產(chǎn)業(yè)類型比較多。  高
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G  芯片  

          高通:物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代如何打造合格的智能攝像頭

          •   據(jù)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告顯示,2025年包括物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及服務(wù)在內(nèi)的潛在市場(chǎng)份額為約3萬(wàn)億美元。從2018年到2022年,物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將增長(zhǎng)約2倍??梢钥闯?,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)具有非常大的潛力,其中智能攝像頭占據(jù)著其中重要的地位。  攝像頭業(yè)務(wù)的三大要素  對(duì)于攝像頭業(yè)務(wù)而言,連接、計(jì)算、安全是其三大要素。在連接方面,物聯(lián)網(wǎng)終端更需要性能卓越的連接方式,例如Wi-Fi、藍(lán)牙、LTE、4G和5G等技術(shù),不僅需要獨(dú)立的連接芯片組,同時(shí)也需要與應(yīng)用處理器集成后整合的連接解決方案?! ≡谟?jì)算方面,高性能計(jì)算將成為其重要的特征。
          • 關(guān)鍵字: 高通  物聯(lián)網(wǎng)  

          高通聯(lián)合愛立信撥通首個(gè)5G電話 未來(lái)5G暫時(shí)與4G并行

          •   10月24日上午消息,據(jù)這個(gè)香港地區(qū)《香港經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,高通(Qualcomm)在香港地區(qū)舉辦的4G/5G Summit中宣布,成功撥通第一個(gè)5G制式電話,并展示出未來(lái)5G制式下的智能電話模樣。  高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,高通與移動(dòng)通訊設(shè)備商愛立信(Ericsson)合作,已在瑞典的斯德哥爾摩實(shí)驗(yàn)室中,正式實(shí)現(xiàn)以sub-6 GHz制式的5G通話,其中使用的是高通的5G芯片Snapdragon X50?! 〈髸?huì)上,高通總裁阿蒙更展示出未來(lái)5G制式下的智能電話模樣
          • 關(guān)鍵字: 高通  愛立信  5G  

          老兵戴輝:從二戰(zhàn)美女聊起,聽蘋果、高通和英特爾之間的那些八卦!!

          •   最近,蘋果和高通之間的口水戰(zhàn)打的火熱,英特爾也被卷了進(jìn)來(lái)。蘋果新發(fā)布的iPhone XS和iPhone XS Max毅然棄用了高通的基帶芯片,轉(zhuǎn)而全部采用英特爾的基帶芯片。高通很不爽,指責(zé)蘋果竊取其技術(shù)機(jī)密,用來(lái)幫助英特爾提高芯片性能。蘋果和英特爾則矢口否認(rèn)?! ∫粫r(shí)間,芯片圈也好,手機(jī)圈也好,這都成了最為火爆的新聞。不怕事大的我們,都搬著小板凳排排坐,看戲!  這是“老兵戴輝”過(guò)去二十多年從事的專業(yè),借此機(jī)會(huì)為大家講講這里面的八卦?!按髡f(shuō)”開播!  一、無(wú)線女皇和高通的誕生  故事要從二戰(zhàn)期間一位美
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  高通  英特爾  

          高通合作伙伴中為何沒(méi)有華為?是對(duì)手也是合作關(guān)系

          •   即將到來(lái)的5G時(shí)代,華為和高通的競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必會(huì)更加激烈,在麒麟980的發(fā)布會(huì)上,華為不但首發(fā)了7nm工藝,并且還帶來(lái)了5G移動(dòng)基帶Balong 5000,這都顯示了他們想要盡快推出5G手機(jī)的愿景。  正在進(jìn)行的高通5G峰會(huì)上,該公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙被問(wèn)及,為什么高通的一眾合作伙伴中,看不到華為的身影,這是故意而為之嗎?  克里斯蒂安諾·阿蒙表示,移動(dòng)行業(yè)一直是最具競(jìng)爭(zhēng)性的生態(tài)系統(tǒng),已經(jīng)覆蓋了所有的消費(fèi)類電子產(chǎn)品。縱觀歷史,高通與華為在中國(guó)市場(chǎng)乃至全球市場(chǎng),一直處于競(jìng)合關(guān)系,可能在某些垂直領(lǐng)域是合作關(guān)
          • 關(guān)鍵字: 高通  華為  

          在華為的競(jìng)爭(zhēng)下,高通的腳步已亂

          •   近期高通發(fā)布了它的新一代中高端芯片驍龍675,采用了全新的架構(gòu),在單核性能方面甚至超過(guò)剛于今年5月發(fā)布的驍龍710芯片,本來(lái)按往年的計(jì)劃這款芯片應(yīng)該是在明年中發(fā)布的,如今提前半年時(shí)間發(fā)布,筆者認(rèn)為這是受到了華為的影響?! 「咄ㄐ酒l(fā)布節(jié)奏已亂  按高通往年的芯片發(fā)布節(jié)奏,它往往是年初的時(shí)候發(fā)布高端芯片,隨后在年中的時(shí)候發(fā)布新款中高端芯片?! ∫越衲臧l(fā)布的驍龍845和驍龍710為例,驍龍845采用了kryo385架構(gòu),驍龍710采用了kryo360,雖然名稱不同,其實(shí)它們都是基于ARM的A75核心修改而
          • 關(guān)鍵字: 華為  高通  

          高通5G推進(jìn)壓力不少,中國(guó)手機(jī)廠商成重要依靠力量

          •   5G的腳步越來(lái)越近了!日前,高通在香港舉辦2018年4G/5G峰會(huì),準(zhǔn)確地說(shuō),主要是關(guān)于5G的推進(jìn)信息,5G生態(tài)的成果展示。從此次峰會(huì)透露的信息來(lái)看,明年將是5G商用年?,F(xiàn)在,高通已拉攏了大量的手機(jī)廠商、電信運(yùn)營(yíng)商等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),為其站臺(tái),提升自信心。從峰會(huì)上公布的PPT來(lái)看,中國(guó)的三大運(yùn)營(yíng)商都在列?! ?duì)于大家最關(guān)心的5G手機(jī),目前局面已經(jīng)較為清晰,高通主要拉攏二、三線手機(jī)廠商,預(yù)計(jì)它們成為高通驍龍X50 5G基帶的頭批用戶,包括小米、OPPO、vivo、摩托羅拉、HTC、一加、夏普、索尼移動(dòng)等,
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          高通介紹

          高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]

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