高通 文章 進入高通技術(shù)社區(qū)
美國企圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域壓制國內(nèi)公司:科技巨頭不答應(yīng)
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- 對于美國科技業(yè)來說,特朗普總統(tǒng)的一系列貿(mào)易調(diào)整,會讓他們很是受傷,比如將對進口鋼材和鋁材征收高額關(guān)稅的計劃,會讓iPhone手機、Mac計算機在內(nèi)的蘋果產(chǎn)品價格因此上漲。 據(jù)彭博社報道稱,本周特朗普對工業(yè)金屬行業(yè)所謂“不公平的國際貿(mào)易行為”進行了猛烈抨擊,而他在過去數(shù)月對科技行業(yè)的言論表明,他可能很快也會瞄準這一行業(yè)。 報道中還提到,半導(dǎo)體行業(yè)是特朗普“美國優(yōu)先”議程中的六大核心行業(yè)之一,其他還包括鋼鐵、鋁、汽車、飛機和造船業(yè),而美國當(dāng)局政府
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高通急切想賣掉自己:美國政府擔(dān)心影響國家安全
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- 高通之前堅決不肯把自己賣給博通,聲稱報價報價太低不符合自己的價值,而且面臨監(jiān)管和反壟斷問題,但遜最近態(tài)度突然反轉(zhuǎn),稱只要加價就賣,監(jiān)管也不是事兒。 但即便是郎有情妾有意,如此大規(guī)模的跨國收購,也必須通過美國政府這一道關(guān)卡。要知道,被收購的高通是美國公司,而且是高科技公司代表,博通則是新加坡公司。 對于這類交易,美國有一個專門的機構(gòu)叫“美國外資投資委員會”(CFIUS)。如果他們認為美國企業(yè)和外國企業(yè)合并,或者外國企業(yè)收購美國企業(yè)的時候,會給美國國家安全造成威脅,導(dǎo)致
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高通驍龍6系芯片:下半年升級為10nm工藝
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- 2月26日,聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60,它基于臺積電12nmFinFET工藝打造,采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成,CPU最高頻率為2.0GHz,GPU為Mali-G72 MP3,頻率為800MHz。 它最高支持8GB LPDDR4X內(nèi)存,閃存最高支持UFS 2.1。 從規(guī)格不難看出,聯(lián)發(fā)科Helio P60定位中端,其對標的是高通驍龍6系芯片。不過對于高通來說,聯(lián)發(fā)科似乎并沒有對其構(gòu)成威脅。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士@草Grass草透露,2
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高通態(tài)度轉(zhuǎn)變:愿與博通談,開價1600億美元
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- 關(guān)于博通要收購高通的科技行業(yè)大戲,自2017年彭博社放出消息之后,便持續(xù)上演中。昨日晚間,IT之家報道了高通主動致信博通CEO欲進行價格談判的消息。 在昨天IT之家的報道中,高通表示,雖然在2月14日的溝通會中拒絕了博通的收購協(xié)議,但是董事會認為此次會談是具建設(shè)性意義的。 最新的消息顯示,只要收購價能夠提高至1600億美元,高通樂意與博通達成收購協(xié)議。 據(jù)《金融時報》援引消息人士透露的情報報道,高通已經(jīng)不再反對被博通收購,如果后者能把其收購價提升到1600億美元(包括債務(wù)),它樂
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臺積電哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工
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- 三星在官網(wǎng)宣布,高通未來的5G移動設(shè)備芯片將基于他們的7nm LPP工藝制造,該技術(shù)節(jié)點會引入EUV(極紫外光刻)。 2017年5月,三星首秀了7nm LPP EUV工藝,同年7月,三星放言,在2018年會比對手臺積電更早地量產(chǎn)7nm。 三星透露,比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm將實現(xiàn)面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。 有趣的是,高通在本月還推出了基于7nm工藝的X24基帶,但是一款4G LTE產(chǎn)品,不知道是不是三星參與打造,畢竟在這次的新聞稿中沒有被證
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高通與三星簽十年合約,驍龍芯片將基于三星7nm EUV工藝打造
- 今日三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿,三星、高通宣布擴大晶圓代工業(yè)務(wù)合作,包含高通下一代5G移動芯片,將采用三星7納米LPP(Low-Power Plus)極紫外光(EUV)制程。 新聞稿指出,通過7納米LPP EUV工藝,驍龍(Snapdragon)5G芯片組可減少占位空間,讓OEM廠有更多使用空間增加電池容量或做薄型化設(shè)計。除此之外,結(jié)合更先進芯片設(shè)計,將可明顯增進電池續(xù)航力。 該合作計劃將長達十年,三星將授權(quán)“EUV光刻工藝技術(shù)”給高通使用,其中包括使用三星7納米LPP E
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高通5G最強敵手:華為麒麟990芯片2019年發(fā)布
- 華為布局5G聲量越來越大,華為預(yù)計每年維持高研發(fā)投入規(guī)模將在100億~200億美元左右,而其中很大一部分會投入到5G。華為也宣布將在2018年投入50億元用于5G技術(shù)研發(fā),將于2018年推出面向商用的全套5G網(wǎng)路設(shè)備;2019年,將推出支持5G的麒麟芯片和智能手機。 華為全速沖刺5G 據(jù)調(diào)研機構(gòu)IHSMarkit估算,2017年全球電信資本支出年增下降1.8%,大陸的電信資本支出下降了13%。寒冬之下,無論是營運商還是通信設(shè)備廠商都在尋找新的成長點,尤其2018年這個時間點上,作為5G商用沖刺元年,
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]
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