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          美國企圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域壓制國內(nèi)公司:科技巨頭不答應(yīng)

          •   對于美國科技業(yè)來說,特朗普總統(tǒng)的一系列貿(mào)易調(diào)整,會讓他們很是受傷,比如將對進口鋼材和鋁材征收高額關(guān)稅的計劃,會讓iPhone手機、Mac計算機在內(nèi)的蘋果產(chǎn)品價格因此上漲。   據(jù)彭博社報道稱,本周特朗普對工業(yè)金屬行業(yè)所謂“不公平的國際貿(mào)易行為”進行了猛烈抨擊,而他在過去數(shù)月對科技行業(yè)的言論表明,他可能很快也會瞄準這一行業(yè)。   報道中還提到,半導(dǎo)體行業(yè)是特朗普“美國優(yōu)先”議程中的六大核心行業(yè)之一,其他還包括鋼鐵、鋁、汽車、飛機和造船業(yè),而美國當(dāng)局政府
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          高通獲產(chǎn)業(yè)鏈支持:博通惡意收購或最終落空

          •   距離高通召開2018年股東大會還有不到一周的時間。據(jù)悉,會上將就是否接受博通提出的替換現(xiàn)有高通董事會成員進行表決。        雖然高通多次明確拒絕博通的收購提案,但是博通并沒有選擇罷手。這一次,據(jù)媒體報道,高通選擇主動出擊,將收購報價從1300億美元提升到了1600億美元(包括高通250億美元債務(wù)),意圖以價格嚇退這個不速之客。   來自中國移動通信研究院的首席科學(xué)家易芝玲對此發(fā)表了自己個人的觀點。她表示,高通是一家專注技術(shù)創(chuàng)新的公司,對行業(yè)有前瞻性的部署和研究,而博通比較注
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          博通高通收購案高層的態(tài)度,都是因為錢?

          • 在股東壓力下,高通管理層的態(tài)度發(fā)生巨變,目前高通和博通已經(jīng)展開了直接接觸。
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          高通急切想賣掉自己:美國政府擔(dān)心影響國家安全

          •   高通之前堅決不肯把自己賣給博通,聲稱報價報價太低不符合自己的價值,而且面臨監(jiān)管和反壟斷問題,但遜最近態(tài)度突然反轉(zhuǎn),稱只要加價就賣,監(jiān)管也不是事兒。   但即便是郎有情妾有意,如此大規(guī)模的跨國收購,也必須通過美國政府這一道關(guān)卡。要知道,被收購的高通是美國公司,而且是高科技公司代表,博通則是新加坡公司。   對于這類交易,美國有一個專門的機構(gòu)叫“美國外資投資委員會”(CFIUS)。如果他們認為美國企業(yè)和外國企業(yè)合并,或者外國企業(yè)收購美國企業(yè)的時候,會給美國國家安全造成威脅,導(dǎo)致
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          高通驍龍6系芯片:下半年升級為10nm工藝

          •   2月26日,聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了Helio P60,它基于臺積電12nmFinFET工藝打造,采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成,CPU最高頻率為2.0GHz,GPU為Mali-G72 MP3,頻率為800MHz。   它最高支持8GB LPDDR4X內(nèi)存,閃存最高支持UFS 2.1。   從規(guī)格不難看出,聯(lián)發(fā)科Helio P60定位中端,其對標的是高通驍龍6系芯片。不過對于高通來說,聯(lián)發(fā)科似乎并沒有對其構(gòu)成威脅。   據(jù)業(yè)內(nèi)人士@草Grass草透露,2
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          高通態(tài)度轉(zhuǎn)變:愿與博通談,開價1600億美元

          •   關(guān)于博通要收購高通的科技行業(yè)大戲,自2017年彭博社放出消息之后,便持續(xù)上演中。昨日晚間,IT之家報道了高通主動致信博通CEO欲進行價格談判的消息。   在昨天IT之家的報道中,高通表示,雖然在2月14日的溝通會中拒絕了博通的收購協(xié)議,但是董事會認為此次會談是具建設(shè)性意義的。   最新的消息顯示,只要收購價能夠提高至1600億美元,高通樂意與博通達成收購協(xié)議。   據(jù)《金融時報》援引消息人士透露的情報報道,高通已經(jīng)不再反對被博通收購,如果后者能把其收購價提升到1600億美元(包括債務(wù)),它樂
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          若被博通收購 高通最重要的手機業(yè)務(wù)將不容樂觀

          • 博通如果成功收購高通,僅就手機芯片業(yè)務(wù)而言,難免出現(xiàn)外行干預(yù)內(nèi)行甚至領(lǐng)導(dǎo)內(nèi)行的情況,折騰兩三年不可避免,而這兩三年可以讓聯(lián)發(fā)科趕上甚至超過高通。
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          高通在MWC2018展示最新5G通信研究

          •   高通在MWC2018上展示了自家最新的5G通信研究,并且給消費者以及專業(yè)人士公開了相關(guān)的數(shù)據(jù)。從高通官方給出的數(shù)據(jù)來看,目前5G信號在模擬實際條件下可以達到3Gbps的速度。        高通在溝通會上展示了其在舊金山和法蘭克福的5G模擬環(huán)境,結(jié)果在法蘭克福,高通的5G實際傳輸速率可以達到717Mbps,比當(dāng)?shù)氐?G信號高出4.47倍,而在舊金山,其5G模擬速度更是達到了3022.6Mbps,是當(dāng)?shù)?G信號的20倍。        高通表示在5G傳輸信號下,即
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          臺積電哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工

          •   三星在官網(wǎng)宣布,高通未來的5G移動設(shè)備芯片將基于他們的7nm LPP工藝制造,該技術(shù)節(jié)點會引入EUV(極紫外光刻)。   2017年5月,三星首秀了7nm LPP EUV工藝,同年7月,三星放言,在2018年會比對手臺積電更早地量產(chǎn)7nm。   三星透露,比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝,7nm將實現(xiàn)面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。   有趣的是,高通在本月還推出了基于7nm工藝的X24基帶,但是一款4G LTE產(chǎn)品,不知道是不是三星參與打造,畢竟在這次的新聞稿中沒有被證
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          高通與三星簽十年合約,驍龍芯片將基于三星7nm EUV工藝打造

          •   今日三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿,三星、高通宣布擴大晶圓代工業(yè)務(wù)合作,包含高通下一代5G移動芯片,將采用三星7納米LPP(Low-Power Plus)極紫外光(EUV)制程。   新聞稿指出,通過7納米LPP EUV工藝,驍龍(Snapdragon)5G芯片組可減少占位空間,讓OEM廠有更多使用空間增加電池容量或做薄型化設(shè)計。除此之外,結(jié)合更先進芯片設(shè)計,將可明顯增進電池續(xù)航力。   該合作計劃將長達十年,三星將授權(quán)“EUV光刻工藝技術(shù)”給高通使用,其中包括使用三星7納米LPP E
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          高通博通博弈裁員將到來:蘋果引發(fā)了這場“權(quán)力的游戲”?

          • 這場并購大戲由2017年開啟,還要歸咎于蘋果,盡管這樁并購目前看起來成功的機會不大,但是仍不妨礙整個事件過程就像一部大片一樣精彩。不容忽視的是,這樁交易里還有一個黑暗面:高通員工可能面臨的裁員問題。
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          高通5G最強敵手:華為麒麟990芯片2019年發(fā)布

          •   華為布局5G聲量越來越大,華為預(yù)計每年維持高研發(fā)投入規(guī)模將在100億~200億美元左右,而其中很大一部分會投入到5G。華為也宣布將在2018年投入50億元用于5G技術(shù)研發(fā),將于2018年推出面向商用的全套5G網(wǎng)路設(shè)備;2019年,將推出支持5G的麒麟芯片和智能手機。  華為全速沖刺5G 據(jù)調(diào)研機構(gòu)IHSMarkit估算,2017年全球電信資本支出年增下降1.8%,大陸的電信資本支出下降了13%。寒冬之下,無論是營運商還是通信設(shè)備廠商都在尋找新的成長點,尤其2018年這個時間點上,作為5G商用沖刺元年,
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          高通驍龍850處理器2019年降臨,搭載基帶芯片X50

          • 高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器,驍龍850相比驍龍845,最主要的是升級了基帶首款X50,全力支持5G。
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          博通CEO談斥資1210億美元收購高通:我本是一個節(jié)儉的人

          •   2月13日消息,據(jù)國外媒體報道,博通首席執(zhí)行官陳福陽(Hock Tan)在與高通公司達成價值1210億美元的收購談判之前的幾天堅稱他是一個“節(jié)儉的人”?! 「咄ㄓ媱澲苋聛碛懻摬┩ㄗ钚碌拿抗?2美元的收購出價,盡管高通上周四拒絕了這一報價?! 〕ヌ岣呤召弮r格之外,博通還做出了一些讓步,包括如果該交易未能獲得監(jiān)管機構(gòu)的批準,博通將向高通提供80億美元的分手費?!  澳阒绬?,我是一個非常儉樸的人,如果不能收購成功,你認為我會支付80億美元嗎?”周一陳福陽在接受CNBC采訪時表示。  博通表示,其最新
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          決戰(zhàn)高通控制權(quán):中國的關(guān)鍵牌應(yīng)該怎么打?

          • 歷時3月的反復(fù)拉鋸之后,博通狙擊高通的巨頭并購大戰(zhàn),已進入最后的決戰(zhàn)階段。
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          高通介紹

          高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]

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