高速數(shù)字信號(hào) 文章進(jìn)入高速數(shù)字信號(hào)技術(shù)社區(qū)

不用定制夾具，如何探測(cè)高速數(shù)字信號(hào)？

1. 探測(cè)高速數(shù)字信號(hào)通常需要夾具2. 固定測(cè)試點(diǎn)帶來(lái)測(cè)試挑戰(zhàn)3. 是德科技推出靈活的高帶寬探頭4. 什么決定了探頭的帶寬？5. 靈活、模塊化探測(cè)的優(yōu)勢(shì)6. 想要了解更多探頭知識(shí)探測(cè)高速數(shù)字信號(hào)通常需要夾具最近幾年，因?yàn)槿斯ぶ悄?、短視頻、直播帶貨等需要處理大量數(shù)據(jù)的應(yīng)用越來(lái)越火，大家都在追求更快的數(shù)據(jù)中心和計(jì)算能力。但是，當(dāng)我們想讓數(shù)據(jù)中心、電腦等處理得更快時(shí)，也遇到了一些挑戰(zhàn)，比如怎么讓設(shè)備更省電，還有怎么保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。一些頂尖的技術(shù)公司正在努力研發(fā)更快的芯片和一些底層的技術(shù)，來(lái)推動(dòng)我們的數(shù)據(jù)傳
關(guān)鍵字：是德科技高速數(shù)字信號(hào)

2023年7月11日，中國(guó)上海訊——芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集，涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。繼上月在國(guó)際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后，芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列EDA產(chǎn)品2023版本的剩余部分，包括針對(duì)先進(jìn)封裝的2.5D/3D信號(hào)完整性和電源完整性仿真，以及3D EM電磁仿真平臺(tái)、多場(chǎng)協(xié)同仿真和高速系統(tǒng)仿真的三個(gè)
關(guān)鍵字：芯和半導(dǎo)體 DAC 高速數(shù)字信號(hào) 電源完整性

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