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高速電路板設(shè)計的電路板層堆棧注意事項
- 只有使用正確的PCB疊層進行構(gòu)建，高速設(shè)計才能成功運行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當(dāng)?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設(shè)計人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號完整性的情況下布線就會容易得多，并且可以抑制或防止許多更簡單的EMI問題。只有使用正確的PCB疊層進行構(gòu)建，高速設(shè)計才能成功運行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當(dāng)?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設(shè)計人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號完整性的情況下布線就會容
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PCB 高速電路板 Layout 設(shè)計指南
- 為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。高速設(shè)計曾經(jīng)是一個冷門的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，但如今，大多數(shù)產(chǎn)品至少會有一部分需要 “高速設(shè)計”。這些設(shè)計要求 PCB 設(shè)計師按照高速規(guī)則和要求布置電路板；而對部分設(shè)計師來說，這是一個全新的領(lǐng)域。為此，本文總結(jié)了一些最常見的高速 PCB 設(shè)計準則，希望對您的高速 layout 設(shè)計有所助益。本文要點●為高速 PCB layout 做好準備●高速設(shè)計中的器件擺放和 PDN 開發(fā)●實用 PCB 高速布線建議為了滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品的需求，數(shù)字電路的速度變得越來越快。
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用串行RapidIO交換處理高速電路板設(shè)計的信號完整性
- 信號完整性(SI)問題正成為數(shù)字硬件設(shè)計人員越來越關(guān)注的問題。由于無線基站、無線網(wǎng)絡(luò)控制器、有線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)及軍用航空電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)速率帶寬增加，電路板的設(shè)計變得日益復(fù)雜。
目前，芯片間高速串行鏈接已經(jīng)獲得廣泛應(yīng)用，以提高整體吞吐性能。處理器、FPGA及數(shù)字信號處理器可相互傳輸大量數(shù)據(jù)。此外，該數(shù)據(jù)可能必須從電路板發(fā)出，通過背板傳輸至交換卡，而交換卡可將數(shù)據(jù)發(fā)送至機箱內(nèi)的其他卡或“系統(tǒng)”內(nèi)的其他地方。支持RapidIO的交換可實現(xiàn)這些不同組件之間的互連，并廣泛用于滿足這些應(yīng)用的實時 - 關(guān)鍵字： RapidIO 串行 高速電路板 信號完整性
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高速電路板介紹
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