高速d／a 文章進(jìn)入高速d／a技術(shù)社區(qū)

A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃，以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝

　　北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項(xiàng)聯(lián)合計(jì)劃，將要開發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級(jí)封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。基于微電子研究院的晶圓級(jí)扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉(zhuǎn)移工藝可實(shí)現(xiàn)高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競(jìng)爭(zhēng)力?！　∠冗M(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機(jī)、工業(yè)和汽車應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)，通過(guò)將半導(dǎo)體芯片組
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A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析

　　1引言　　A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達(dá)目標(biāo)諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標(biāo)信號(hào)將無(wú)法傳送到信息處理中心進(jìn)行處理,從而導(dǎo)致雷達(dá)主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能。　　2 A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析　　A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對(duì)引進(jìn)A/D轉(zhuǎn)換組合進(jìn)行詳細(xì)的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
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泛林集團(tuán)CTO與魏少軍教授談半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)

作者 / 王瑩　　近日泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行，泛林集團(tuán)(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導(dǎo)體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)注重產(chǎn)學(xué)結(jié)合　　據(jù)Gottscho博士介紹，泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次，今年是第二屆。會(huì)議的目的是通過(guò)相互交流與探討，激發(fā)創(chuàng)
關(guān)鍵字： Lam Research Technical Symposium Richard A. Gottscho 魏少軍 201810

PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計(jì)

在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時(shí)，大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會(huì)建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過(guò)最短的引線連接到同一個(gè)低阻抗的地上，因?yàn)榇?/li>
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a-Si/GZO/LTPS三種技術(shù)對(duì)比

隨著顯示產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，人們對(duì)于顯示成像技術(shù)的要求不斷提高，這也促使著技術(shù)的不斷發(fā)展，TFT-LCD這種低成本、高解析度、高亮度、寬視角以及低功耗
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羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡(jiǎn)化LTE-A無(wú)線終端外場(chǎng)測(cè)試

　　羅德與施瓦茨正在與無(wú)線模塊供應(yīng)商金雅拓展開合作，以解決需要在不同國(guó)家進(jìn)行大范圍外場(chǎng)測(cè)試的問(wèn)題。這一解決方案可以將金雅拓 Cinterion模塊記錄的網(wǎng)絡(luò)配置參數(shù)應(yīng)用于CMW500無(wú)線通信測(cè)試儀上。終端制造商在LTE和LTE-A終端的開發(fā)階段可以使用這種虛擬路測(cè)方案，這一解決方案不僅適用于智能終端，還可以用于物聯(lián)網(wǎng)模塊和車輛網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。指定網(wǎng)絡(luò)的集成測(cè)試和外場(chǎng)測(cè)試包含掉話率、切換和漫游異常的分析，尤其在跨國(guó)和網(wǎng)絡(luò)邊界區(qū)域尤為重要。羅德與施瓦茨測(cè)試設(shè)備和金雅拓蜂窩模塊一起確保協(xié)議棧在所有網(wǎng)絡(luò)和
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常見定位技術(shù)大盤點(diǎn)

常見定位技術(shù)大盤點(diǎn)-　目前常用的定位方式有：GPS定位、基站定位、wifi定位、IP定位、RFID/二維碼等標(biāo)簽識(shí)別定位、藍(lán)牙定位、聲波定位、場(chǎng)景識(shí)別定位。技術(shù)上可以采取以下一種或多種混合。
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技術(shù)演進(jìn)版本LTE-A對(duì)比LTE有何優(yōu)勢(shì)

技術(shù)演進(jìn)版本LTE-A對(duì)比LTE有何優(yōu)勢(shì)-嚴(yán)格來(lái)講，LTE-A是LTE技術(shù)的進(jìn)一步演進(jìn)版本。LTE的頭兩個(gè)版本 Release8和Release9，并沒(méi)有滿足ITU對(duì)4G的1Gbit/s的峰值要求，一般被稱為3.9G或準(zhǔn)4G。此后，在R8/R9基礎(chǔ)上推出的 LTE R10，融合了新的技術(shù)架構(gòu)，真正達(dá)到ITU的峰值速率要求。
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ARM Cortex-A 移動(dòng)處理器發(fā)展概覽

ARM Cortex-A 移動(dòng)處理器發(fā)展概覽-ARM Cortex-A 移動(dòng)應(yīng)用處理器產(chǎn)品線橫跨了幾代產(chǎn)品和三個(gè)主要產(chǎn)品類別。
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2017年TDDI出貨量估成長(zhǎng)191% a-Si規(guī)格成新藍(lán)海

　　DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅(qū)動(dòng)整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場(chǎng)發(fā)展，由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品，以及面板業(yè)者導(dǎo)入TDDI動(dòng)機(jī)提升等因素帶動(dòng)，2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長(zhǎng)191%，其中，臺(tái)系業(yè)者市占率將達(dá)近4成，從過(guò)去由新思(Synaptics)一家獨(dú)大局面中突圍。　　TDDI芯片又稱IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中華區(qū)智能型手
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5G：發(fā)展中的革新

　　根據(jù)德勤全球的預(yù)測(cè)，我們將在2017年看到5G的部署采取重大、切實(shí)的舉措。　　首先，擁有5G網(wǎng)絡(luò)許多核心要素的增強(qiáng)型4G網(wǎng)絡(luò)LTEAdvanced(簡(jiǎn)稱“LTE-APro”)將推出商用版：截至2017年年底，超過(guò)200家運(yùn)營(yíng)商有可能推出LTE-A，其中超過(guò)20家應(yīng)已擁有LTE-A Pro網(wǎng)絡(luò)。　　其次，將繼續(xù)制定5G標(biāo)準(zhǔn)。5G是多項(xiàng)技術(shù)集成的一個(gè)框架。關(guān)于5G標(biāo)準(zhǔn)的制定，已經(jīng)有達(dá)成一致的計(jì)劃，從今年起至2020年，每一年都將有既定的重大步驟實(shí)施，到2020年的時(shí)候，數(shù)十
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LTE-A PDSCH信道的解調(diào)技術(shù)研究與實(shí)現(xiàn)

LTE以其高速率、低時(shí)延等優(yōu)點(diǎn)，得到世界各主流通信設(shè)備商和運(yùn)營(yíng)商的廣泛關(guān)注，并已經(jīng)開始進(jìn)行大規(guī)模的商用。為了保證 LTE及其后續(xù)技術(shù)的長(zhǎng)久生命力，同時(shí)也為了滿足IMT-A和未來(lái)通信的更高需求，LTE-A的推行已經(jīng)勢(shì)不可擋。為了檢測(cè)LTE-A物理層的業(yè)務(wù)信息，LTE-A PDSCH的解調(diào)成為物理層分析的核心模塊。本文結(jié)合自主研發(fā)的綜合測(cè)試儀，對(duì)LTE-A PDSCH解調(diào)技術(shù)進(jìn)行探討，儀器分析結(jié)果表明提出的檢測(cè)技術(shù)正確有效。
關(guān)鍵字： LTE-A CA 解調(diào) 201707

基于ZigBee無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)的語(yǔ)音會(huì)議系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本方案設(shè)計(jì)了一種基于ZigBee傳輸?shù)臒o(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的語(yǔ)音會(huì)議系統(tǒng)。每個(gè)話筒作為無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)節(jié)點(diǎn)，所有話筒組成一個(gè)無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)。話筒的聲音數(shù)據(jù)通過(guò)ZigBee傳輸上傳到匯聚節(jié)點(diǎn)，匯聚節(jié)點(diǎn)再轉(zhuǎn)發(fā)到擴(kuò)聲系統(tǒng)，此設(shè)計(jì)有效地解決傳送距離過(guò)遠(yuǎn)和部分死角位置無(wú)法傳送的問(wèn)題。
關(guān)鍵字：無(wú)線傳感器 ZigBee A/D采樣 ZICM2410

高速A/D系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)及電路設(shè)計(jì)問(wèn)題

在現(xiàn)代雷達(dá)系統(tǒng)、激光測(cè)距以及高能物理試驗(yàn)中往往產(chǎn)生寬帶信號(hào)或者上升沿比較陡的信號(hào)(一般10ns左右)。若對(duì)此類信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化處理，要求A/D部分的采樣率至少應(yīng)該在200M/s以上。本文介紹的系統(tǒng)正是針
關(guān)鍵字： A/D采樣系統(tǒng) 高速數(shù)據(jù) PC機(jī)

盤點(diǎn)硬盤領(lǐng)域的九大基礎(chǔ)技術(shù)

硬盤技術(shù)伴隨著我們走過(guò)了幾十年的風(fēng)風(fēng)雨雨。我們?cè)谑褂糜脖P技術(shù)的時(shí)候還有很多不了解的東西，下面就詳細(xì)的介紹硬盤技術(shù)中的主流技術(shù)。希望大家能夠深入了解硬盤技術(shù)?？偟膩?lái)說(shuō)，目前硬盤技術(shù)的發(fā)展主要集中在速度、容量及可靠性三方面。Ultra-ATA100/133接口、GMR巨磁阻技術(shù)和S.M.A.R.T自我監(jiān)測(cè)分析和報(bào)告技術(shù)等各項(xiàng)技術(shù)已普遍為各大硬盤制造商所采用，這使得硬盤在傳輸率、單片存儲(chǔ)容量和監(jiān)測(cè)預(yù)告技術(shù)上較以往有了很大提高。
關(guān)鍵字：硬盤技術(shù) GMR S.M.A.R.T