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史密斯英特康應(yīng)對(duì)5G時(shí)代下高頻芯片測(cè)試挑戰(zhàn)

• 在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，新能源汽車需求不斷釋放、5G智能手機(jī)以及終端電子產(chǎn)品逐步放量等利好因素支撐下，半導(dǎo)體行業(yè)推動(dòng)封測(cè)環(huán)節(jié)持續(xù)向好。同時(shí)，隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能釋放，主流代工廠產(chǎn)能利用率提升，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也將助推封裝企業(yè)需求擴(kuò)大。Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到594億美元，同比增長(zhǎng)5.3%，國(guó)內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為2510億元，同比增長(zhǎng)6.8%。全球范圍內(nèi)，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求旺盛，具有廣闊的市場(chǎng)空間。隨著天線集成在封裝中，封裝變得越來越復(fù)雜，為了保證出廠的芯片品質(zhì)，芯片測(cè)試環(huán)
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