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          應(yīng)用材料公司推出整合的高K介電常數(shù)

          • 晶體管制造技術(shù)正迎來巨大的變化,柵極結(jié)構(gòu)上新材料和新工藝的整合運(yùn)用使芯片速度更快,功耗更低,從而使摩爾定律得以延續(xù)。近日,應(yīng)用材料公司推出了一系列已被全面驗(yàn)證的生產(chǎn)工藝,幫助我們的客戶在大規(guī)模生產(chǎn)中制造高K介電常數(shù)/金屬柵極(HK/MG)結(jié)構(gòu)。 從45納米的邏輯芯片開始,由于晶體管的尺寸太小,傳統(tǒng)的柵極材料無法使用,過多的漏電流使晶體管發(fā)熱并消耗額外的能量。HK/MG結(jié)構(gòu)可以降低柵極漏電流100多倍,并大大加快晶體管的開關(guān)速度。舉個(gè)例子來說,如果2006年付運(yùn)的所有微處理器都采用了HK/MG技術(shù),那么一年
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  應(yīng)用材料  高K介電常數(shù)  元件  制造  
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          高k介電常數(shù)介紹

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