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          IBM生產(chǎn)線(xiàn)俱樂(lè)部進(jìn)入高k介質(zhì)時(shí)代

          •   為了超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手IBM的fab club(生產(chǎn)線(xiàn)俱樂(lè)部) 己經(jīng)實(shí)現(xiàn)了它們的之前預(yù)想。   它的俱樂(lè)部包括ARM、IBM、Samsung、GlobalFoundries及Synopsys,據(jù)報(bào)道已能提供基于高k和金屬柵的 32/28nm的工藝及設(shè)計(jì)平臺(tái)。   IBM的fab club包括IBM、Samsung及GlobalFoundries在2008年首先公布32nm工藝。而在去年該俱樂(lè)部宣布28nm工藝,都是高k介質(zhì)工藝,由成員單位共同開(kāi)發(fā)完成。   上周三星宣稱(chēng),它的代工業(yè)務(wù)已可提供32nm低
          • 關(guān)鍵字: IBM  高k介質(zhì)  
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          高k介質(zhì)介紹

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