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          英特爾:ASML首批兩臺High-NA EUV設(shè)備已投產(chǎn)

          • 據(jù)路透社報道,半導(dǎo)體大廠英特爾近日表示,半導(dǎo)體設(shè)備大廠阿斯麥(ASML)的首批兩臺尖端高數(shù)值孔徑(High NA)光刻機已在其工廠正式投入生產(chǎn),且早期數(shù)據(jù)顯示,這些設(shè)備的性能比之前的機型更可靠。報道稱,英特爾資深首席工程師Steve Carson在加利福尼亞州圣何塞舉行的一次會議上指出,英特爾已經(jīng)利用ASML高數(shù)值孔徑光刻機在一個季度內(nèi)生產(chǎn)了3萬片晶圓,這些晶圓是足以生產(chǎn)數(shù)千個計算芯片的大型硅片。2024年,英特爾成為全球第一家接收這些先進設(shè)備的芯片制造商,與之前的ASML設(shè)備相比,這些機器可望制造出更小
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          英特爾兩臺High NA EUV光刻機已投產(chǎn),單季完成3萬片晶圓

          • 據(jù)路透社2月24日報道,英特爾資深首席工程師Steve Carson在美國在加利福尼亞州圣何塞舉行的一場會議上表示,英特爾已經(jīng)安裝的兩臺ASML High NA EUV光刻機正在其晶圓廠生產(chǎn),早期數(shù)據(jù)表明它們的可靠性大約是上一代光刻機的兩倍。Steve Carson指出,新的High NA EUV光刻機能以更少曝光次數(shù)完成與早期設(shè)備相同的工作,從而節(jié)省時間和成本。英特爾工廠的早期結(jié)果顯示,High NA EUV 機器只需要一次曝光和“個位數(shù)”的處理步驟,即可完成早期機器需要三次曝光和約40個處
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          英特爾:首批兩臺High-NA EUV 設(shè)備已投產(chǎn)

          • 英特爾24日表示,ASML首批的兩臺先進曝光機已投產(chǎn),早期數(shù)據(jù)顯示比之前機型更可靠。英特爾資深首席工程師 Steve Carson 指出,英特爾用ASML 高數(shù)值孔徑(High NA)曝光機一季內(nèi)生產(chǎn) 3 萬片晶圓,即生產(chǎn)數(shù)千顆運算芯片的大型硅片。英特爾去年成為全球第一間接收這些設(shè)備的芯片制造商,與之前ASML設(shè)備相比,這些機器可望制造出更小、更快的運算芯片。 此舉是英特爾策略轉(zhuǎn)變,因英特爾采用上代極紫外光(EUV)曝光機時落后競爭對手。英特爾花了七年才將之前機器全面投產(chǎn),導(dǎo)致領(lǐng)先優(yōu)勢被臺積電超越。 生產(chǎn)
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          英特爾拿到的ASML高數(shù)值孔徑EUV已投入生產(chǎn)

          • 《科創(chuàng)板日報》25日訊,英特爾周一表示,去年率業(yè)界之先接收的兩臺ASML高數(shù)值孔徑極紫外光EUV已投入生產(chǎn)。英特爾資深總工程師卡森表示,ASML這兩臺尖端機器已生產(chǎn)了3萬片晶圓。
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          EUV光刻,新的對手

          • 最近,美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)宣布開發(fā)出了一種名稱為大孔徑銩(BAT)激光器,這種激光器比現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn) CO2 激光器將 EUV 光源提高約 10 倍。這一進步,可能為新一代「超越 EUV」的光刻系統(tǒng)鋪平道路,從而生產(chǎn)出更小、更強大、制造速度更快、同時耗電量更少的芯片。簡而言之,美國開發(fā)的新一代 BAT 激光器,遠超現(xiàn)在的 EUV 光刻,能夠?qū)⑿侍嵘?10 倍。EUV 光刻有多強?目前來看,沒有 EUV 光刻,業(yè)界就無法制造 7nm 制程以下的芯片。EUV 光刻機也是歷史上最復(fù)雜、最
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          納米壓印光刻技術(shù)旨在挑戰(zhàn)EUV

          • 9 月,佳能推出了這項技術(shù)的第一個商業(yè)版本,有朝一日可能會顛覆最先進的硅芯片的制造。它被稱為納米壓印光刻 (NIL),能夠?qū)π≈?14 納米的電路特征進行圖案化,使邏輯芯片能夠與目前正在量產(chǎn)的 Intel、AMD 和 Nvidia 處理器相媲美。NIL 系統(tǒng)提供的優(yōu)勢可能會挑戰(zhàn)價值 1.5 億美元的機器,這些機器在當(dāng)今先進的芯片制造中占據(jù)主導(dǎo)地位,即極紫外 (EUV) 光刻掃描儀。如果佳能是正確的,其機器最終將以極低的成本提供 EUV 質(zhì)量的芯片。該公司的方法與 EUV 系統(tǒng)完全不同,后者完全由總部位于荷
          • 關(guān)鍵字: 納米壓印光刻技術(shù)  EUV?  佳能  新芯片制造系統(tǒng)  

          中芯沒EUV是好事?外媒爆自產(chǎn)DUV大突破

          • 荷蘭芯片設(shè)備制造巨擘ASML執(zhí)行長??耍–hristophe Fouquet)表示,盡管中國大陸企業(yè)如中芯國際近年來在半導(dǎo)體領(lǐng)域有顯著進展,但由于無法取得最先進的極紫外光微影設(shè)備(EUV),芯片制程技術(shù)仍落后臺積電、三星等代工龍頭約10至15年。Tom's Hardware報導(dǎo),??私邮芎商m《鹿特丹商報》(NRC)采訪時指出,中芯國際和華為僅使用深紫外光曝光設(shè)備(DUV),在成本效益上無法與臺積電的制程技術(shù)相提并論。他認為,美國政府祭出的禁止EUV出口中國大陸禁令確實有效,讓中國落后西方約15 年
          • 關(guān)鍵字: EUV  DUV  ASML  

          ASML凈銷售額75億歐元,凈利潤為21億歐元,預(yù)計2024年全年凈銷售額約為280億歐元

          • 阿斯麥(ASML)近日發(fā)布2024年第三季度財報。2024年第三季度,ASML實現(xiàn)凈銷售額75億歐元,毛利率為50.8%,凈利潤達21億歐元。今年第三季度的新增訂單金額為26億歐元2,其中14億歐元為EUV光刻機訂單。ASML預(yù)計2024年第四季度的凈銷售額在88億至92億歐元之間,毛利率介于49%到50%,2024年全年的凈銷售額約為280歐元。ASML還預(yù)計,2025年的凈銷售額在300億至350億歐元之間,毛利率介于51%到53%。ASML 2024年第三季度財報一覽(除非特別說明,數(shù)字均以百萬歐元
          • 關(guān)鍵字: ASML  EUV  光刻機  

          英特爾計劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

          • IT之家 9 月 3 日消息,日經(jīng)報道稱,英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)在日本建立芯片研發(fā)基地,新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成,配備極紫外線光刻(EUV)設(shè)備。▲ 圖源:英特爾設(shè)備制造商和材料公司將付費使用該設(shè)施進行原型設(shè)計和測試。據(jù)介紹,這將是日本第一個行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。IT之家查詢獲悉,產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省,是日本一家設(shè)法使用集成科學(xué)和工程知識來解決日本社會和經(jīng)濟發(fā)展需要的研究機構(gòu),總部位于東京,2001 年成為獨立行政機構(gòu)的一個新設(shè)計的法律機構(gòu)。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AIST  芯片  EUV  

          imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)

          • 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數(shù)值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數(shù)值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發(fā)表了曝光后的圖形化組件結(jié)構(gòu)。在單次曝光后,9納米和5納米(間距19納米)的隨機邏輯結(jié)構(gòu)、中心間距為30納米的隨機通孔、間距為22納米的二維特征,以及間距為32納米的動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)專用布局全部成功成形,采用的是由imec與其先進圖形化研究計劃伙伴所優(yōu)化的材料和基線制程。透過這些研究成果,imec證實該微影技術(shù)的生態(tài)系
          • 關(guān)鍵字: imec  High-NA  EUV  DRAM  

          極紫外光刻新技術(shù)問世,大幅降本增效

          • 日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)設(shè)計了一種極紫外(EUV)光刻技術(shù),超越了半導(dǎo)體制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)界限。
          • 關(guān)鍵字: EUV  

          臺積電不用當(dāng)盤子了?日本開發(fā)出更便宜EUV 撼動芯片業(yè)

          • 荷商艾司摩爾(ASML)是半導(dǎo)體設(shè)備巨頭,臺積電等龍頭公司制造先進芯片,都需采用ASML制造商生產(chǎn)的昂貴極紫外光曝光機(EUV),根據(jù)《Tom's Hardware》報導(dǎo),日本科學(xué)家已開發(fā)出簡化的EUV掃描儀,可以大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。報導(dǎo)指出,沖繩科學(xué)技術(shù)學(xué)院(OIST)Tsumoru Shintake教授提出一種全新、大幅簡化的EUV曝光機,相比ASML開發(fā)和制造的工具更便宜,如果該種設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn),可能重塑芯片制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況。值得關(guān)注的是,新系統(tǒng)在光學(xué)投影設(shè)定中只使用兩面鏡子,與傳統(tǒng)的
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  EUV  ASML  

          價值3.83億美元!Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機

          • 8月6日消息,在近日的財報電話會議上,Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV(極紫外光刻機)。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設(shè)備之一,其分辨率達到8納米,能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能,是實現(xiàn)2nm以下先進制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備武器。帕特·基辛格表示,第二臺High NA設(shè)備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠,預(yù)計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產(chǎn)。此前,Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
          • 關(guān)鍵字: Intel  High NA EUV  光刻機  晶圓  8納米  

          臺積電:仍在評估 High NA EUV 光刻機,采用時間未定

          • IT之家 7 月 30 日消息,《電子時報》昨日報道稱,臺積電最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技術(shù)。對此,臺積電海外營運資深副總經(jīng)理暨副共同營運長張曉強表示,仍在評估 High NA EUV 應(yīng)用于未來制程節(jié)點的成本效益與可擴展性,目前采用時間未定?!?nbsp;ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻機,圖源:ASML上個月,ASML 透露將在 2024 年內(nèi)向臺積電交付首臺 High NA EUV 光刻機,價值達 3.8
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  ASML  光刻機  EUV  

          臺積電大舉拉貨EUV光刻機

          • 臺積電依然是 EUV 設(shè)備的最大買家。臺積電 2nm 先進制程產(chǎn)能將于 2025 年量產(chǎn),設(shè)備廠正如火如荼交機,尤以先進制程所用之 EUV(極紫外光刻機)至為關(guān)鍵,今明兩年共將交付超過 60 臺 EUV,總投資金額上看超過 4000 億元新臺幣。在產(chǎn)能持續(xù)擴充之下,ASML 2025 年交付數(shù)量增長將超過 3 成,臺廠供應(yīng)鏈沾光,其中家登積極與 ASML 攜手投入下一代 High-NA EUV 研發(fā),另外帆宣、意德士、公準(zhǔn)、京鼎及翔名等有望同步受惠。設(shè)備廠商透露,EUV 設(shè)備供應(yīng)吃緊,交期長達 16~20
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