- 經過多年的技術積淀,華為自研的麒麟芯片從950開始成為旗下智能機的重要組成部分甚至已經化身出貨主力。其中,高端的950/960/970的進化一直比較有序,不過主流級別的6系列節(jié)奏則稍慢。據業(yè)內人士提供的最新消息,我們得以知道了麒麟670芯片的主要輪廓,其中,集成AI架構(NPU單元)成為一大亮點。
爆料稱,麒麟670在CPU設計上采用雙核Cortex A72和四核Cortex A53(同驍龍650),GPU為Mali G72 MP4,基于臺積電12nm FinFET制
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華為 麒麟670
麒麟670介紹
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