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          ECP3 FPGA系列:AMC評估開發(fā)方案

          • Lattice公司的LatticeECP3 FPGA系列可提供高性能特性如增強(qiáng)的DSP架構(gòu),高速SERDES和高速源同步接口。LatticeECP3采用65nm技術(shù),查找表(LUT)高達(dá)149k邏輯單元,支持高達(dá)486個(gè)用戶I/O,提供高達(dá)320個(gè)18times;18乘法
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          德國歐度ODU連接器-全新36平米展位亮相慕尼黑電子展

          •   德國歐度ODU連接器成立于1942年,已經(jīng)有70多年的歷史。在軍工,醫(yī)療,工業(yè)自動(dòng)化,測試測量,汽車,能源及LED行業(yè)都有廣泛應(yīng)用?! DU每年都會(huì)參加慕尼黑電子展這個(gè)行業(yè)最大的展會(huì),此次推出全新36平米特裝效果,突出歐度品牌?! DU在此次展會(huì)上展出了圓柱型插拔自鎖連接器,AMC軍工專用連接器,短形連接器,線簧插孔等老產(chǎn)品。同時(shí)也首次展出了SPC16單芯大電流連接器及矩形連接器的現(xiàn)場演示?! DU?SPC16單芯大電流連接器主要應(yīng)用于移動(dòng)電源車和大電流組合開關(guān)柜。采用歐度片簧技術(shù)OD
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          德國歐度ODU展示高可靠的連接器解決方案

          • 德國歐度ODU連接器隆重亮相3月19-21日在上海新國際博覽中心舉行的2013年慕尼黑上海電子展,憑借高質(zhì)量和創(chuàng)新的產(chǎn)品,展示德國高可靠的連接器解決方案。
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          基于AMC多回路監(jiān)控單元的智能配電系統(tǒng)設(shè)計(jì)與選型方案

          • 概述目前,供配電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及可靠性對國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展起著舉足輕重的作用,全國各地重點(diǎn)工程項(xiàng)目、標(biāo)志性建筑/大型公共設(shè)施等大面積多變電所用戶的急劇增加,對供配電系統(tǒng)的可靠性、安全性、實(shí)時(shí)性、易用性、兼容性及
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          IC制造潔凈標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán) 廠房設(shè)計(jì)強(qiáng)調(diào)低能耗

          •   集成電路(IC)制造潔凈廠房是滿足半導(dǎo)體制造工藝需求的潔凈室,該潔凈室對環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動(dòng)、ESD(靜電控制)、AMC(氣態(tài)分子級污染物)控制等都有一定的要求。相對于其他工業(yè)潔凈室,集成電路制造潔凈室有面積大、潔凈等級高、溫濕度控制精度高等特點(diǎn)。   FFU系統(tǒng)已成主流方案   根據(jù)潔凈室空氣循環(huán)特點(diǎn)可以將潔凈室分為三種類型:循環(huán)空調(diào)機(jī)配合高效送風(fēng)口系統(tǒng)、循環(huán)風(fēng)機(jī)配合濕式密封系統(tǒng)和FFU(風(fēng)機(jī)過濾單元)循環(huán)系統(tǒng)。   第一種形式在小規(guī)模低等級要求的潔凈室設(shè)計(jì)中被廣泛應(yīng)用,對于大面積高等級的
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          TD-SCDMA HSDPA組網(wǎng)分析

          •   1、引言   HSDPA是TD-SCDMA系統(tǒng)提高下行容量和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)速率的一種重要技術(shù)。與R4架構(gòu)相比,HSDPA在不改變原有版本網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的情況下引入了自適應(yīng)調(diào)制編碼AMC、混合自動(dòng)重傳HARQ等關(guān)鍵技術(shù),并將分組調(diào)度器從RNC移到Node B中,以便在Node B中實(shí)現(xiàn)MAC-hs協(xié)議控制的快速分組調(diào)度。通過HSDPA技術(shù),下行PS數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)速率可以提高到10Mbit/s以上,而且,HSDPA技術(shù)還可以和OFDM、MIMO等新技術(shù)結(jié)合,提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。   2、HSDPA關(guān)鍵技術(shù)   2
          • 關(guān)鍵字: TD-SCDMA  HSDPA  AMC  HARQ  載波  

          TD-SCDMA HSDPA終端的實(shí)現(xiàn)

          •   1、TD-SCDMA高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的重要意義   目前,日本和韓國的3G經(jīng)營商已經(jīng)在體驗(yàn)3G高速數(shù)據(jù)服務(wù)方面取得巨大成功。日本DoCoMo公司于2001年推出的WCDMA-FOMA服務(wù),截止到2004年5月已擁有400萬用戶,所創(chuàng)造的收入已經(jīng)占到其總收入的20%以上。韓國電信公司(SKT)于2003年第3季度部署了1x EV-DO網(wǎng)絡(luò)之后,該公司數(shù)據(jù)服務(wù)收入占據(jù)每用戶平均收入(ARPU)值的比例上升到了34%。預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi),數(shù)據(jù)服務(wù)仍將會(huì)取得大幅度增長,并成為第三代(3G)移動(dòng)通信的主要應(yīng)用和主要
          • 關(guān)鍵字: TD-SCDMA  HSDPA  3G  HARQ  AMC  

          TI推出業(yè)界首款單芯片雙插槽熱插拔電源管理控制器

          •   德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片雙插槽熱插拔管理器,該產(chǎn)品可廣泛用于無線、電信以及計(jì)算系統(tǒng)(包括定制、AdvancedTCA [ATCA] 以及 MicroTCA 等系統(tǒng))中采用的 AMC 卡 (AdvancedMC?)。該器件能夠顯著提高各種應(yīng)用中熱插拔電源管理設(shè)計(jì)的靈活性與性能,其中包括 3G、超3G 無線基站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及高端數(shù)據(jù)通信。更多詳情,敬請?jiān)L問:www.ti.com.cn/tps2359-pr 。   TI 的 I2C 可編程 TPS2359 熱插拔控制器可執(zhí)行
          • 關(guān)鍵字: TI  單芯片  電源管理  AMC   TPS2359   

          Zarlink推出Serial RapidIO互連的AMC光學(xué)延伸卡

          • 將在2006年11月14-17日舉辦的Electronica 2006展會(huì)上與安富利科匯共同展示           卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC(先進(jìn)夾層板卡)光學(xué)延伸卡。該款延伸卡即是一個(gè)參考設(shè)計(jì),也是一個(gè)生產(chǎn)就緒(ready-to-manufacture)的解決方案,大大縮短了信號處理、網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)計(jì)中
          • 關(guān)鍵字: AMC  RapidIO  Serial  Zarlink  光學(xué)延伸卡  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  

          HARTING推出B+結(jié)構(gòu)壓入式AMC連接器

          •       HARTING 推出新型的B+ 結(jié)構(gòu)的壓入式AMC 連接器,適用于AdvancedTCA。該連接器能夠滿足PICMG ( PCI Industrial Computer Manufacturers Group ) AMC.0 的機(jī)械和電氣需求,而且使用 壓入方式。壓入方式是AMC.0 的下一修訂版
          • 關(guān)鍵字: AMC  B+  HARTING  連接器  連接器  
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