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德國歐度ODU連接器-全新36平米展位亮相慕尼黑電子展
- 德國歐度ODU連接器成立于1942年，已經(jīng)有70多年的歷史。在軍工，醫(yī)療，工業(yè)自動化，測試測量，汽車，能源及LED行業(yè)都有廣泛應(yīng)用?！ DU每年都會參加慕尼黑電子展這個行業(yè)最大的展會，此次推出全新36平米特裝效果，突出歐度品牌。 ODU在此次展會上展出了圓柱型插拔自鎖連接器，AMC軍工專用連接器，短形連接器，線簧插孔等老產(chǎn)品。同時也首次展出了SPC16單芯大電流連接器及矩形連接器的現(xiàn)場演示?！ DU?SPC16單芯大電流連接器主要應(yīng)用于移動電源車和大電流組合開關(guān)柜。采用歐度片簧技術(shù)OD
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IC制造潔凈標準趨嚴 廠房設(shè)計強調(diào)低能耗
- 集成電路(IC)制造潔凈廠房是滿足半導(dǎo)體制造工藝需求的潔凈室，該潔凈室對環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動、ESD(靜電控制)、AMC(氣態(tài)分子級污染物)控制等都有一定的要求。相對于其他工業(yè)潔凈室，集成電路制造潔凈室有面積大、潔凈等級高、溫濕度控制精度高等特點。 FFU系統(tǒng)已成主流方案 根據(jù)潔凈室空氣循環(huán)特點可以將潔凈室分為三種類型：循環(huán)空調(diào)機配合高效送風(fēng)口系統(tǒng)、循環(huán)風(fēng)機配合濕式密封系統(tǒng)和FFU(風(fēng)機過濾單元)循環(huán)系統(tǒng)。 第一種形式在小規(guī)模低等級要求的潔凈室設(shè)計中被廣泛應(yīng)用，對于大面積高等級的
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TD-SCDMA HSDPA組網(wǎng)分析
- 1、引言 HSDPA是TD-SCDMA系統(tǒng)提高下行容量和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)速率的一種重要技術(shù)。與R4架構(gòu)相比，HSDPA在不改變原有版本網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的情況下引入了自適應(yīng)調(diào)制編碼AMC、混合自動重傳HARQ等關(guān)鍵技術(shù)，并將分組調(diào)度器從RNC移到Node B中，以便在Node B中實現(xiàn)MAC-hs協(xié)議控制的快速分組調(diào)度。通過HSDPA技術(shù)，下行PS數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)速率可以提高到10Mbit/s以上，而且，HSDPA技術(shù)還可以和OFDM、MIMO等新技術(shù)結(jié)合，提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。 2、HSDPA關(guān)鍵技術(shù) 2
- 關(guān)鍵字： TD-SCDMA HSDPA AMC HARQ 載波
TD-SCDMA HSDPA終端的實現(xiàn)
- 1、TD-SCDMA高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的重要意義 目前，日本和韓國的3G經(jīng)營商已經(jīng)在體驗3G高速數(shù)據(jù)服務(wù)方面取得巨大成功。日本DoCoMo公司于2001年推出的WCDMA-FOMA服務(wù)，截止到2004年5月已擁有400萬用戶，所創(chuàng)造的收入已經(jīng)占到其總收入的20%以上。韓國電信公司（SKT）于2003年第3季度部署了1x EV-DO網(wǎng)絡(luò)之后，該公司數(shù)據(jù)服務(wù)收入占據(jù)每用戶平均收入（ARPU）值的比例上升到了34%。預(yù)計在未來幾年內(nèi)，數(shù)據(jù)服務(wù)仍將會取得大幅度增長，并成為第三代（3G）移動通信的主要應(yīng)用和主要
- 關(guān)鍵字： TD-SCDMA HSDPA 3G HARQ AMC
TI推出業(yè)界首款單芯片雙插槽熱插拔電源管理控制器
- 德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片雙插槽熱插拔管理器，該產(chǎn)品可廣泛用于無線、電信以及計算系統(tǒng)（包括定制、AdvancedTCA [ATCA] 以及 MicroTCA 等系統(tǒng)）中采用的 AMC 卡 (AdvancedMC?)。該器件能夠顯著提高各種應(yīng)用中熱插拔電源管理設(shè)計的靈活性與性能，其中包括 3G、超3G 無線基站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及高端數(shù)據(jù)通信。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/tps2359-pr 。 TI 的 I2C 可編程 TPS2359 熱插拔控制器可執(zhí)行
- 關(guān)鍵字： TI 單芯片 電源管理 AMC TPS2359
Zarlink推出Serial RapidIO互連的AMC光學(xué)延伸卡
- 將在2006年11月14-17日舉辦的Electronica 2006展會上與安富利科匯共同展示 卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進夾層板卡）光學(xué)延伸卡。該款延伸卡即是一個參考設(shè)計，也是一個生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)計中
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