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模組內(nèi)部燈條LED真實(shí)熱阻模擬測試系統(tǒng)研究與分析
- LED封裝、模組的質(zhì)量水平，如光通量、坐標(biāo)等光性能，與LED內(nèi)部芯片的結(jié)溫高低密切相關(guān)。一般LED結(jié)溫高，則性能差。因此，對于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機(jī)企業(yè)，了解LED芯片各層結(jié)構(gòu)的熱阻顯得十分必要?，F(xiàn)有的測量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學(xué)參數(shù)法、光功率法等，行業(yè)測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學(xué)參數(shù)法。本文采用的測試方法是基于電學(xué)參數(shù)法原理，同時利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法，通過設(shè)計(jì)相應(yīng)的PCB規(guī)格，使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度，與真實(shí)模組或整
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IC 的熱特性-熱阻
- IC 封裝的熱特性對IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù)：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測量方式等相關(guān)問題作詳細(xì)介紹，并提出了在實(shí)際系統(tǒng)中熱計(jì)算和熱管理的一些經(jīng)驗(yàn)方法。希望使電子器件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能明了熱阻值的相關(guān)原理及應(yīng)用，以解決器件及系統(tǒng)過熱問題。
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功率LED熱設(shè)計(jì)關(guān)鍵之如何針對熱阻進(jìn)行熱管理
- LED是由一個恒定的電流源進(jìn)行驅(qū)動的，當(dāng) LED的溫度上升時，它的光輸出也會急劇下降。圖1所示的是常見的 LED 基本參數(shù)對于輸出光譜的影響。此外，本圖也說明了 LED的效率和發(fā)光顏色也會在峰值波長處發(fā)生偏移。
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